燕东微：中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司2023年持续督导年度报告书

中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司2023年持续督导年度报告书

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕2575号文”批准，北京燕东微电子股份有限公司（简称“公司”或“燕东微”），同意燕东微首次公开发行股票的注册申请。本次公司发行新股的发行价为21.98元/股，募集资金总额为395,344.63万元，扣除发行费用19,693.29万元后，实际募集资金净额为375,651.34万元。本次公开发行股票于2022年12月16日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》，中信建投证券出具本持续督导年度报告书。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现燕东微存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）核心竞争力风险

1、产品研发与技术迭代风险

半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点，分立器件及模拟集成电路业务新的应用场景不断涌现；晶圆制造业务代工客户需求更新迭代非常迅速，且产品品种较多；特种集成电路及器件技术呈现高传输速率、小型化、专用化、模块化、系统化的发展趋势；公司需要根据市场需求不断优化产品设计，升级产品制造工艺，提升产品性能和质量管控水平，及时跟进技术发展趋势。如果公司的技术与相关工艺未能进行推陈出新，跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，可能导致公司产品被替代，对公司的持续竞争力产生不利影响。

2、研发不及预期风险

公司产品及技术主要依靠自主研发，但由于半导体行业产品、技术研发往往有着难度高、周期长、投入多、不确定性高等特点，若公司现有的研发不及预期，既会造成前期的投入无法转换成产品，从而浪费大量的人力物力，又会因没有新技术使用而使得产品落后于竞争对手，从而影响经营效益；即使公司研发成功，也可能面临新技术的涌现，使得已经研发的技术不再满足市场需求，从而影响公

司的可持续发展。

3、关键技术人才流失的风险

半导体行业具有技术密集型的特点，对技术人才的专业性及经验要求较高。随着半导体行业快速发展，人才需求与日俱增，人才竞争持续加剧，诸多半导体公司通过授予技术人才股票期权、设置关键岗位为技术人才提供施展平台等方式吸引人才，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键技术人员流失的风险。

（二）经营风险

1、行业周期性及公司经营业绩波动风险

半导体行业具有较强的周期性特征。公司分立器件及模拟集成电路业务、晶圆制造业务、封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。如果消费电子等公司所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受市场竞争格局变化、公司产能利用率走低、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险。

2、客户集中度较高的风险

公司客户相对集中，如果未来公司主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求下降或调整采购策略，可能导致公司订单下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。

3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险

公司生产依赖于多种原材料，原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。如果未来公司主要供应商因产能紧张而大幅提升售价、推迟供货，或者由于国际政治及其他不可抗力等因素，停止向公司供货，将导致公司短期内材料供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。

4、核心技术泄密风险

新产品、新工艺持续开发能力是集成电路企业的核心竞争力，经过三十余年

的发展与积累，公司形成了一定数量的发明专利和非专利技术，这些技术成为公司在市场竞争中取得成功的重要依托。如果公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭，则可能产生核心技术泄密风险，导致公司产品与方案业务及制造与服务业务的市场竞争力下降。

（三）财务风险

1、信用风险

公司主要客户均为长期合作、信用水平较高、应收账款回款良好的企业，且公司对应收账款余额进行持续监控，但如果市场环境发生不利变化、部分客户出现经营风险而不能按时回款，公司可能存在因坏账损失增加导致经营业绩下滑的风险。

2、存货风险

随着公司经营规模和经营业绩的不断扩大，期末存货余额可能会随之提高，如果公司存货管理不够科学，占用公司的营运资金，可能对公司的经营业绩产生不利影响。

3、利率风险

公司负债率较低，由于市场利率变动的风险与公司借款相关，所以利率风险对公司影响较小。

4、流动性风险

为了满足公司日常经营需要，公司现金及现金等价物充足，并对其进行实时监控，因此公司所承担的流动风险较低，对公司的经营和财务报表不构成重大影响。

（四）行业风险

1、行业竞争风险

在市场需求的不断扩大、产业向中国大陆转移及国家大力支持的背景下，半导体产业面临着良好的行业发展机遇。现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场竞争加剧。如果公司不能把握市场行业发展规律、持续研发创

新并提升生产管理效率，不断优化产品设计，升级产品制造工艺，可能导致公司跟不上竞争对手新技术、新工艺的持续升级，产品失去竞争力，对公司的持续盈利能力产生不利影响。

2、产业政策变化风险

半导体产业是我国的战略性产业，近年来获得了国家一系列政策的支持。在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、自主创新能力有了较大的提升。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱，可能导致下游市场需求下降、政府补助和税收优惠减少等不利情形，公司的持续盈利能力及成长性可能受到不利影响。

（五）宏观环境风险

1、宏观经济波动风险

公司身处半导体行业，半导体行业与宏观经济和政治环境密切相关，受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力；将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

2、汇率波动的风险

受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响，人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响，可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。

3、国际贸易摩擦风险

由于国际贸易政策存在一定的不确定性。如果全球贸易摩擦加剧，境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施，境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况，则公司的经营可能会受到不利影响。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，燕东微不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

公司主要财务指标如下表所示：

1.营业收入同比下降2.22%，主要系市场需求发生变化，部分消费类产品价格下降及需求下滑所致；

2.归属于上市公司股东的净利润同比下降2.13%，主要系市场需求发生变化，部分消费类产品价格下降及需求下滑所致；

3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降20.03%，主要系市场需求发生变化，部分消费类产品价格下降及需求下滑所致；

4.经营活动产生的现金流量净额同比下降49.43%，主要系本期销售回款有所下降以及收到进项税留抵退税较同期下降所致；

5.归属于上市公司股东的净资产和总资产较期初分别增长3.56%、3.70%，主要系本期留存收益增加所致；

6.基本每股收益以及稀释每股收益较上年同期下降15.56%，主要系本期归属于母公司所有者的净利润同比下降，本期加权平均股数同比增加所致；

7.扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降33.33%，主要系本期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后净利润同比下降，本期加权平均股数同比增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力

公司以“成为卓越的集成电路制造和系统方案提供商”为愿景，初步完成“6+8+12”英寸晶圆产线布局，坚持More than Moore和特色工艺融合发展方向，走IDM+Foundry的发展路线。公司经过三十余年的发展与积累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同时，公司注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。此外，公司长期以来形成的IDM运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力及保持生产的稳定运营。

（二）特种集成电路及器件产品持续丰富，客户长期稳定

公司持续丰富特种集成电路及器件，其中单片集成电路产品新增了低压（5V）、中压（±5V/12V）、高压（±15V）模拟开关系列新产品；混合集成电路产品新增了为用户定制开发的专用预处理模块系列；功率器件拓展了硅基射频LDMOS和VDMOS的部分产品；光电器件完成了光电耦合器系列产品中的发光芯片的国产化研制，在特种集成电路及器件工艺技术方面，研发的高可靠高压CMOS SOI工艺，具有天然免疫闩锁、抗过电应力能力强，可靠性高等特点；混合集成电路用的高精密金属膜电阻制备的薄膜工艺目前可达10PPM精度水平。基于持续丰富的产品系列以及不断提升的工艺技术能力，特种产品应用市场稳定。

（三）制造与服务能力大幅提升，核心竞争力显著增强

在工艺平台建设方面，基于6英寸、8英寸、12英寸晶圆生产线，聚焦功率半导体、光电子、传感器、ASIC四大产品方向，实现了以下工艺平台的建设及拓展：

（1）12英寸晶圆生产线高密度功率器件完成了客户的可靠性认证，良率达

到98.5%以上；

（2） 8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过了国内新能源汽车头部企业的可靠性认证并实现批量供货；标准CMOS工业用显示驱动电路通过客户验证；HV CMOS低边MOSFET栅极驱动完成样品研制；基于超高压600VBCD工艺平台基础上实现13款产品规模化量产；

（3）1200V SiC SBD产品通过客户样品验证目前产品良率达到95%以上；1200V SiC MOS器件产品完成了样品试制并通过了可靠性试验；

（4）SiN硅光工艺平台实现关键突破，完成了一款激光雷达和一款光通信产品的量产，产品良率达95%以上。

（四）完善的质量管理体系和稳定的客户资源

公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，公司已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001、IATF16949等体系认证，逐步建立起了完整的质量管理体系，并参与多项国家电子行业标准的制定。公司拥有完备的可靠性实验室和产品异常解析实验装置，对产品进行可靠性认证及产品的异常失效分析，以期能更好地保障产品质量。公司始终秉承质量第一、客户至上的经营理念，在多个细分领域推出了品质优异、性能稳定的系列化产品，在满足了客户需求，获得了市场认可的同时，积累了大量稳固的客户资源。

七、研发支出变化及研发进展

（一）报告期内获得的研发成果

1、12英寸晶圆生产线高密度功率器件完成了客户的可靠性认证，良率达到

98.5%以上；

2、8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过了国内新能源汽车头部企业的可靠性认证并实现批量供货；

3、基于超高压600V BCD工艺平台基础上实现13款产品规模化量产；

4、8英寸标准CMOS工业用显示驱动电路通过客户验证；

5、8英寸HV CMOS低边MOSFET栅极驱动完成样品研制；

6、1200V SiC SBD产品通过客户样品验证目前产品良率达到95%以上；1200V SiC MOS器件产品完成了样品试制并通过了可靠性试验；

7、SiN硅光工艺平台实现关键突破，传输损耗<0.1dB/cm，并实现一款激光雷达和一款光通信产品的量产，产品良率达95%以上；正在导入多款可应用于O-Band、C-Band不同波段下的通信类产品；SOI硅光工艺平台完成了关键器件工艺开发。

（二）报告期内获得的知识产权列表

（三）研发投入情况表

单位：元

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截至2023年12月31日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：

单元：元

公司2023年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法（2013年修订）》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2023年12月31日，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的不存在质押、冻结及减持情况。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司2023年持续督导年度报告书》之签字盖章页）

中信建投证券股份有限公司

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