生益电子:关于在泰国投资新建生产基地的进展公告

查股网  2023-12-19  生益电子(688183)公司公告

生益电子股份有限公司关于在泰国投资新建生产基地的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本次对外投资的概述

生益电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年7月12日召开第三届董事会第二次会议,审议通过了《关于在泰国投资新建生产基地的议案》,决议在泰国投资新建印制电路板生产基地。该项目计划投资金额约1亿美元,包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产等相关事项,实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。同时,公司董事会授权公司经营管理层及其合法授权人员在泰国生产基地投资事项内制定与实施具体方案、申请投资备案登记、聘请代理服务中介机构、设立泰国公司及海外结构搭建、签署土地购买等相关协议或文件,及办理其他与本事项相关的一切事宜。截至目前,公司已完成泰国公司的设立登记,并已完成备案登记。

上述事宜具体情况详见公司于2023年7月13日、2023年9月19日、2023年11月17日披露的《生益电子股份有限公司关于在泰国投资新建生产基地的公告》(公告编号:2023-034)、《生益电子股份有限公司关于泰国公司完成设立登记的公告》(公告编号:2023-040)、《生益电子股份有限公司关于泰国公司完成备案登记的公告》(公告编号:2023-048)。

二、对外投资进展情况

(一)土地协议签署情况

依照公司董事会的授权,生益电子(泰国)有限公司(以下简称“泰国生益”)于2023年12月15日与JCK国际股份有限公司签订土地买卖协议,主要事项如下:

泰国生益出资约434,664,500泰铢,购买面积约51莱(约合122亩)的泰国TFD工业园区内工业用地,作为投资建设泰国工厂的建设用地。该土地买卖协议的签订不构成关联交易或其他利益安排。

土地买卖协议主要内容:

1、买卖双方

买方:生益电子(泰国)有限公司卖方:JCK国际股份有限公司

2、土地价款

该土地的购买价为434,664,500泰铢,单价为8,500,000泰铢每莱。卖方承担土地权属转让日前土地所涉的土地税和建筑税。除转让土地权属所产生的费用由双方各自承担一半外,卖方支付印花税、特定营业税和预扣税。

3、土地价款支付

泰国生益应按照下面付款条件进行土地价款支付:

(1)合同总价的30%(即第一期合同支付款),在卖方提供符合买方要求的土地产权相关凭证后的2个工作日内支付,金额为130,399,350泰铢。

(2)合同总价的10%,在买卖双方完成约定相关事务后,支付10%的合同款,即43,466,450泰铢。

(3)剩余的合同价款60%,即260,798,700泰铢,在卖方将土地权属自卖方转移至买方当天,买方发起银行转账支付令。

4、法律框架

本协议受泰国法律管辖并依其解释。如有任何争议,双方同意向泰国法院提起诉讼并解决。

(二)增资情况

为满足泰国生益支付土地款项、建设及运营资金的需要,公司以自有资金向泰国生益增资,本次增资完成后泰国生益的注册资本由500万泰铢增加至70,000万泰铢。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定,本次对外投资事项已经公司董事会审议通过,无需提交至股东大会审批。该事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

1、泰国生益的基本情况

公司中文名称:生益电子(泰国)有限公司

注册资本:70,000万泰铢(增资完成后)经营范围:新型电子元件(新型机电子元器件:多层印刷电路板)及相关材料、零部件的制造与组装、研究与设计、零售批发、进出口。

2、增资前后的股权结构

本次增资完成前后,泰国生益的股权结构如下:

股东名称增资前 股份(股)增资前 股权比例增资后 股份(股)增资后 股权比例
生益电子(国际)有限公司35,00070%4,900,00070%
生益电子(海外)有限公司15,00030%2,100,00030%
合计50,000100%7,000,000100%

三、对外投资的目的及对公司的影响

公司本次在泰国投资建设生产基地,是公司实施海外战略布局的重要举措,有利于公司开拓海外市场,建立产品海外供应能力,更好的满足国际客户的订单需求。有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及降低国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异,泰国生产基地在设立及运营过程中,存在一定的管理、运营和市场风险,本次对外投资效果能否达到预期存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。特此公告。

生益电子股份有限公司董事会

2023年12月19日


附件:公告原文