英集芯：2022年年度报告摘要

公司代码：688209 公司简称：英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司

2022年年度报告摘要

第一节 重要提示1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。2 重大风险提示公司已在年度报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4 公司全体董事出席董事会会议。

5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，本次利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），截至本报告披露日，公司总股本为420,000,000股，以此为计算合计拟派发现金红利人民币105,000,000元，占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为67.78%，2022年度公司不送红股，不进行资本公积转增。

公司2022年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十二次会议审议通过，该利润分配预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议通过后方可实施。8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司基本情况1 公司简介公司股票简况

√适用 □不适用

公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

2 报告期公司主要业务简介

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。公司产品广泛应用于移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司的数模混合SoC片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，根据客户的需求提供高集成度、高可定制化程度、高性价比、低替代性的电源管理芯片和快充协议芯片。目前，公司基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

(二) 主要经营模式

报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用Fabless 的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。

1、研发模式

公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。

公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。

2、采购及生产模式

公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。

在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。

3、销售模式

公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。

(三) 所处行业情况

1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：

6520）。

集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，不仅对国民经济和生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。

由于我国集成电路产业起步较晚，在技术和人才等方面与美国、日韩企业存在一定差距，目前我国在集成电路产业的主要核心技术尚存在较大的赶超和创新空间。为掌握集成电路产业核心技术，实现芯片自主自立，近年来我国相继出台了多项法律法规和政策支持集成电路产业的发展。我国制定和印发的"十四五"规划、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中国制造 2025》均明确提出要大力发展和扶持集成电路产业，这为国内集成电路企业提供了良好的外部环境。

近年来，随着国产芯片的科技实力不断增强和国内应用市场需求的持续扩大，国产电源管理芯片的研发与设计企业不断成长壮大，正逐渐缩小与国外同行业企业的技术差距，国产电源管理芯片的国产替代效应越发强劲。虽然国产电源管理芯片市场的占有率逐步提升，但相较于进口的产品，市场占有率仍有较大提升空间。国产电源管理芯片企业在未来仍有较大的成长空间。

此外，由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国需要尽快实现芯片自主、安全、可控发展，从而摆脱国际社会在核心技术和知识产权上对我国的诸多限制。可以预见在未来较长时间内，国内电源管理芯片行业有望在国产替代的浪潮中蓬勃发展。

电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。电源管理芯片性能的优劣将对整机的性能产生直接影响，属于电子设备不可或缺的一部分。由于各类电子产品和设备都具有电压调节等电源管理需求，所以电源管理芯片下游应用场景广泛，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、移动通信等领域，与人们的生活息息相关。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

随着消费者对消费电子产品提出了高性能、多功能、轻薄短小、快速充电、长续航时间等多元化需求，消费电子产品生产厂商也对便携式移动设备的电源管理系统及配套的电源适配器提出了更高的要求。在此背景下，电源管理芯片和快充芯片朝着高度集成、高效低功耗、数字化和智能化等趋势发展。与此同时，在国家产业政策的引导支持、贸易不稳定性加剧等因素的作用下，国产替代将成为国内集成电路行业新的发展趋势和促进业内企业发展的重要驱动因素。

在电源管理芯片领域，近年来以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片的应用领域从消费电子产品逐步拓展至智能家电、车联网、视觉识别、无人智能设备、人工智能、云计

算等新兴领域，电源管理芯片领域迎来良好的发展势头。Frost&Sullivan 统计数据显示，自 2016 年以来，全球电源管理芯片市场规模稳步增长，2020 年达到 328.8 亿美元市场规模，并且预计到2025 年将增长至 525.6 亿美元。国内市场方面，根据Frost&Sullivan 统计，中国电源管理芯片2021-2026 年增长率将达到7.53%，2026 年市场规模预计为 1,284.4 亿元。在快充芯片领域，以作为快充电源适配器重要部件的快充协议芯片为例，随着消费电子产品的功能逐渐丰富，设备耗电量不断上升，消费电子产品的快速充电功能愈发得到消费者青睐，从而带来对快充电源适配器及快充协议芯片的旺盛需求。快充电源适配器市场规模的迅速增加为快充协议芯片行业带。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

随着物联网、人工智能等新技术的快速发展和智能可穿戴设备的普及、5G手机的快速推广，人们的生活进入了智能化时代，带动了芯片产业下游应用领域的扩展。电源管理芯片在电子产品领域的应用几乎无处不在，除了手机、移动电源、TWS 耳机、无线充电器等消费电子产品之外，芯片下游的大量行业类应用如智能家电、车联网、视觉识别、无人智能设备、人工智能、云计算等新需求不断涌现，下游新兴产业的蓬勃发展驱使着芯片厂商推出可定制化程度更高、功能更复杂、更高效率、更小体积的电源管理芯片，促进了电源管理芯片行业的成长。传统电源管理系统采用多芯片的方案，许多电源管理芯片企业将资源投入到某个单一元器件的研究开发中，旨在将某个单一元器件的工艺、性价比做到更优秀，进而替代其他厂商对应元器件，即通过深耕某一元器件构建自身竞争优势。随着消费电子领域电源管理芯片行业竞争的加剧，各个元器件厂商之间的价格竞争激烈，不同厂商提供的元器件存在互相替换的可能，即使是性能优越的产品，也可能在性价比的考量下未能成为下游厂商的最优选择。在这种情况下，部分芯片企业基于对系统和应用的深刻理解，对消费电子领域电源管理系统的各个元器件进行优化和集成，实现对下游企业的一站式服务。此外，高集成度的 SoC 技术会构建各个元器件之间独特的兼容性，加之嵌入式软件的高度集成，从而使SoC 芯片难以被替换，据此对原有多芯片模式下的芯片厂商形成进入障碍，从而构建自身竞争优势。公司的电源管理芯片凭借自主研发的 SoC 集成技术，具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点。公司在现有研发投入和产品市场开拓的基础上，不断进行产品技术方案的迭代升级并实现产业化，满足电源管理芯片在下游应用领域的定制化需求，进一步提高公司产品的市场竞争力。

未来，公司通过持续、高强度的研发投入，积极布局芯片研发设计的前沿技术。使产品拥有更高的技术含量、更加优异的产品性能和趋向中高端化的应用领域，有助于推动公司实现产品升级、提高产品附加值、完善业务布局，有效巩固并提升公司综合实力。

3 公司主要会计数据和财务指标

3.1 近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

3.2 报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4 股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10名股东情况

单位: 股

存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用 √不适用

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用

4.4 报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5 公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。报告期内，公司实现营业收入867,261,374.92元，较上年同期增长11.09%；实现归属于上市公司股东的净利润154,913,056.58元，较上年同期减少2.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润143,389,729.58元，较上年同期减少30.37%。报告期末，公司总资产1,872,024,594.19元，较上年度末增长131.95%；归属于上市公司股东的净资产1,755,071,644.65元，较上年度末增长158.31%。

2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用