气派科技：关于2023年度利润分配预案的公告

气派科技股份有限公司关于2023年度利润分配预案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

? 气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”“公司”）拟定2023年度利润分配方案为：不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

一、利润分配方案内容

经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计并出具“天职业字[2024]11971号”审计报告，气派科技股份有限公司（以下简称”公司“）2023年度实现归属母公司股东的净利润-130,966,944.18元，截至2023年12月31日，公司期末可供分配利润为人民币121,322,509.91元，归属于母公司累计未分配利润72,957,770.70元。经董事会决议，公司2023年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

本次利润分配预案尚需提交股东大会审议。

二、公司履行的决策程序

（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

2024年3月28日（星期四），公司召开了第四届董事会第十六次会议，经全体董事审议，以7票同意，0票反对，0票弃权审议通过了《关于2023年度利

润分配预案的议案》，董事会同意本次利润分配预案并同意提交2023年年度股东大会审议。

（二）监事会意见

公司2023年度拟不进行分红、不送红股，也不进行资本公积金转增股本的利润分配预案充分考虑了公司盈利状况因素，有利于公司的持续稳定发展，不存在损害股东特别是中小股东权益的情形，议案审议程序符合相关法律法规要求，预案符合相关法律法规的规定。

三、本年度不进行现金分红的情况说明

（一）公司所处行业情况及特点

2023年，受国际宏观经济环境、地缘政治等因素影响，终端消费市场低迷；集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响，整体呈现“供大于求”的局面，得益于大数据、人工智能、云计算、新能源汽车、物联网等为代表的新一代信息技术飞速发展的带动，集成电路行业在2023年下半年有向好的趋势。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%，继2022年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势。中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降

10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。

（二）公司发展阶段和自身经营模式

公司主要业务是集成电路封装测试，主要为集成电路设计企业提供芯片封装测试服务，产品主要应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等。公司始终紧跟市场变化，坚持以销定产的原则，以客户需求为导向，按照保生产、保供应原则按需采购原材料。公司目前规模尚小，仍处于发展期，目前产能利用率尚未达标，公司将进一步投入资金提升自身的硬件和软件的实力，努力提升自身的市场占有率。

（三）公司盈利水平及资金需求

2023年，受宏观经济的影响，终端消费需求低迷，集成电路行业呈周期性下行，公司合并报表归属于上市公司股东净利润为-130,966,944.18元，较上年同期亏损扩大72,404,249.69元为保障公司的持续健康发展，在保障公司正常营运资金外，公司拟在功率器件封测业务和晶圆测试业务继续投入，以及部分产品的产能补缺、技术改造尚需购置设备。

（四）公司现金分红水平较低的原因

鉴于目前公司所处的行业特点及发展阶段，结合目前经营状况及未来资金需求，保障公司持续、稳定、健康的发展，公司提出上述分红方案。

（五）公司留存未分配利润的确切用途及预计收益情况

公司留存未分配利润将根据公司发展战略和年度工作计划，用于部分产品的产能补缺、技术改造等方面。公司将严格规范资金使用管理，提高资金使用效率，努力实现规划目标，为投资者创造更大的价值。

三、相关风险提示

本次利润分配预案综合考虑了公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及未来资金支出安排等因素，且方案尚需提交2023年年度股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

气派科技股份有限公司董事会

2024年3月30日