芯导科技：2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

上海芯导电子科技股份有限公司2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 股权登记日：2023年6月7日

? 除权日：2023年6月8日

? 本次上市无限售股份数量：8,210,800股

? 上市日期：2023年6月8日

? 是否涉及差异化分红送转：否

一、 新增无限售流通股上市情况

（一） 权益分派方案简述：

本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本84,000,000股为基数，每股派发现金红利0.6元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，共计派发现金红利50,400,000元，转增33,600,000股，本次分配后总股本为117,600,000股。

（二） 股权登记日、除权日

本次权益分派的股权登记日为：2023年6月7日。

本次权益分派的除权日为：2023年6月8日。

（三） 上市数量

本次上市无限售股份数量为：8,210,800股

（四） 上市时间

本次上市流通日期为：2023年6月8日

二、 有关咨询办法

联系部门：证券部联系电话：021-60753051特此公告。

上海芯导电子科技股份有限公司董事会

2023年6月8日