神工股份:5%以上股东及其一致行动人减持股份时间过半暨减持进展公告
锦州神工半导体股份有限公司5%以上股东及其一致行动人减持股份时间过半暨减持进展公告本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
? 大股东及其一致行动人持股的基本情况
本次减持计划实施前,锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“公司”)股东矽康半导体科技(上海)有限公司(以下简称“矽康半导体”)持有公司股份35,550,301股,占公司总股本的22.22%;股东宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶励投资”)持有公司股份2,873,733股,占公司总股本的1.80%;股东宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“旭捷投资”)持有公司股份1,214,253股,占公司总股本的0.76%。上述股东为一致行动人,合计持有公司股份39,638,287股,占公司总股本的
24.7739%。
上述股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份,且已于2023年2月21日起解除限售并上市流通。
? 减持计划的进展情况
公司于2023年3月16日披露的《锦州神工半导体股份有限公司持股5%以上股东及其一致行动人减持股份计划公告》,晶励投资、旭捷投资拟通过集中竞价或大宗交易的方式分别减持其所持有的公司股份1,600,000股、728,552股,合计减持不超过2,328,552股,即不超过公司总股本的1.46%。
公司于近日收到股东晶励投资、旭捷投资《股份减持进展告知函》,截至2023年7月3日,旭捷投资通过集中竞价交易方式,累计减持公司股票728,552股,
占公司股份总额的0.46%,本次减持计划时间已过半,减持计划尚未实施完毕,具体情况如下:
减持主体减持前基本情况
股东名称 | 股东身份 | 持股数量(股) | 持股比例 | 当前持股股份来源 |
晶励投资 | 5%以下股东 | 2,873,733 | 1.80% | IPO前取得:2,873,733股 |
旭捷投资 | 5%以下股东 | 1,214,253 | 0.76% | IPO前取得:1,214,253股 |
上述减持主体存在一致行动人:
股东名称 | 持股数量(股) | 持股比例 | 一致行动关系形成原因 | |
第一组 | 矽康半导体 | 35,550,301 | 22.22% | 已签署《一致行动协议》,构成一致行动人关系。 |
晶励投资 | 2,873,733 | 1.80% | ||
旭捷投资 | 1,214,253 | 0.76% | ||
合计 | 39,638,287 | 24.78% | — |
备注:上述股东为一致行动人,合计持有公司股份39,638,287股,占公司总股本160,000,000股的实际比例为24.7739%,总数与各分项数值之和尾数不符的情形均为四舍五入原因所致。
一、减持计划的实施进展
(一)大股东及其一致行动人因以下原因披露减持计划实施进展:
减持时间过半
股东名称 | 减持数量(股) | 减持比例 | 减持期间 | 减持方式 | 减持价格区间(元/股) | 减持总金额(元) | 当前持股数量(股) | 当前持股比例 |
晶励投资 | 0 | 0% | 2023/4/7~2023/7/3 | 集中竞价交易、大宗交易 | 0-0 | 0 | 2,873,733 | 1.80% |
旭捷投资 | 728,552 | 0.46% | 2023/4/12~2023/7/3 | 集中竞价交易 | 52.00-53.87 | 38,316,790.36 | 485,701 | 0.30% |
备注:文中数值保留2位小数,若出现尾数不符的情况,为四舍五入后的结果。
(二)本次减持事项与大股东及其一致行动人此前已披露的计划、承诺是否一致
√是 □否
(三)在减持时间区间内,上市公司是否披露高送转或筹划并购重组等重大事项
□是 √否
(四)本次减持对公司的影响
本次减持系股东自身资金安排,实施主体不是公司控股股东及实际控制人,不会导致公司的控制权发生变化,也不会对公司的治理结构及持续经营产生影响。
(五)上海证券交易所要求的其他事项
无
二、相关风险提示
(一)减持计划实施的不确定性风险,如计划实施的前提条件、限制性条件以及
相关条件成就或消除的具体情形等
晶励投资将根据市场情况、公司股价等因素决定是否继续实施本次减持计划,本次减持计划的实施存在减持时间、减持数量、减持价格等不确定性。
(二)减持计划实施是否会导致上市公司控制权发生变更的风险
□是 √否
(三)其他风险
截至本公告日,公司股东晶励投资本次的减持计划尚未实施完毕。公司将持续关注股东股份减持计划实施的进展情况,并按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
2023年7月4日