神工股份：2026年半年度公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

证券代码：688233证券简称：神工股份公告编号：2026-044

锦州神工半导体股份有限公司2026年半年度募集资金存放、管理与

实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文件及《锦州神工半导体股份有限公司募集资金管理办法》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或公司）2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告如下：

一、募集资金基本情况

（一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，由主承销商国泰君安证券股份有限公司采用非公开发行股票的方式，向特定投资者发行人民币普通股10,305,736股，每股发行价格为人民币29.11元，募集资金总额为人民币299,999,974.96元，扣除各项发行费用合计人民币3,943,396.22元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币296,056,578.74元。上述资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]110Z0012号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度。

（二）募集资金使用金额及当前余额

截至2026年6月30日，公司募集资金具体使用情况如下：

注：根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，公司已于2026年3月将节余募集资金13,223.57万元补充到公司银行存款账户。相关募集资金专户均已于2026年3月13日完成注销，因此截至报告期期末，募投项目已终止且募集资金已使用完毕并销户。

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》制定了《募集资金管理办法》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。

2023年9月，公司、国泰海通证券股份有限公司与招商银行锦州分行营业

部、中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。

（二）募集资金专户存储情况截至2026年6月30日，募集资金存储情况如下：

单位：元

注：上述账户均已于2026年

月

日完成注销

三、2026年半年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目情况募集资金使用情况表详见本报告“附表：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。

（二）募投项目先期投入及置换情况2026年1-6月，本公司不存在先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况2026年1-6月，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况2026年1-6月，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

（五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2025年10月24日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币11,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。

截至2026年6月30日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表：

单位：元

（六）结余募集资金使用情况

不适用。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

报告期内，本公司前次募集资金投资项目存在以下变更的情况：

根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金13,223.57万元永久补充流动资金。

2023年公司决定实施“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”时公司综合考虑了当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素，经过充分论证制定的

项目投资计划。但随着半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明显变化。全球和中国的市场环境较公司规划募投项目时已发生较大变化：一方面，由于全球半导体市场的结构性行情，导致市场整体景气度恢复的时间晚于公司最初预测，该业务的产能利用率未达预期；另一方面，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，改变了既有的全球产业格局，公司大直径硅材料的直接下游产品硅零部件受到国产化需求带动，实现连续大幅增长，成为公司第二增长曲线，对公司水电气等基础设施配套以及人才梯队建设提出更高要求，需要资金投入。公司经综合考虑近年来市场的供需情况、行业竞争格局变化等因素，审慎决定不再继续投入原募投项目。“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”终止有利于合理利用募集资金，提高资金使用效率，不会对募投项目及公司生产经营活动产生重大不利影响。

五、募集资金使用及披露中存在的问题公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

附表：

2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表特此公告。

锦州神工半导体股份有限公司董事会

2026年8月27日

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附表：

2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表

单位：万元

注：根据公司2026年1月23日第三届董事会第十一次会议、2026年2月10日2026年第一次临时股东会会议，审议通过《关于

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终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，公司已于2026年

月将节余募集资金13,223.57万元补充到公司银行存款账户。相关募集资金专户均已于2026年

月

日完成注销，截至2026年

月

日，募投项目己终止且募集资金已使用完毕并销户。