晶合集成：关于参加2023半年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告

合肥晶合集成电路股份有限公司关于参加2023半年度半导体行业专场

集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 会议线上交流时间：2023年9月4日（星期一）下午13:00-15:00

? 会议召开方式：线上文字互动

? 线上文字互动平台：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

? 投资者可在2023年9月1日（星期五）16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于2023年8月16日发布公司《2023年半年度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2023半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司将参与由上交所主办的2023半年度半导体行业专场集体业绩说明会，此次活动将以线上文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以线上文字互动形式召开，公司将针对2023半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、方式

（一）会议线上交流时间：2023年9月4日（星期一）下午13:00-15:00

（二）会议召开方式：线上文字互动

（三）线上文字互动平台：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

（四）投资者可于2023年9月1日（星期五）16:00前通过邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

三、参加人员

董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理：朱才伟

企划协理：黎翠绫

（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）

四、联系人及咨询办法

联系人：曹宗野

电话：0551-62637000转612688

邮箱：stock@nexchip.com.cn

五、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2023年8月26日