晶合集成：投资者关系活动记录表(2026-001)
合肥晶合集成电路股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-001
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ?现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 安徽广播电视台、国元证券、安徽润华管理咨询、北京龙和投资管理、福建盈利泰投资、海南壹宏创投、上海和志文化、一尺教育以及17名个人投资者。 |
| 会议时间 | 2026年3月6日 |
| 会议地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 介绍公司情况： 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及配套服务，拥有150nm-28nm多元化制程工艺，目前具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力，产品应用涵盖智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。 晶合集成目前总产能约16万片/月，现在正在进行四期项目的建设。 经初步核算，晶合集成预计2025年全年实现营业收入约109亿，较去年同期增长17.69%；预计实现归属于母公司所有者的净利润约7亿，较去年同期增长30.66%；综合毛利率预计为25.52%。 问题1：请问目前国际局势是否会影响公司的生产与采购？公司现在产能利用率如何？ 答复：公司近期各项业务经营正常，产能利用率维持在 |
| 高位。 问题2：请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品？ 答复：公司四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。 问题3：请问公司目前的研发进展如何？ 答复：目前，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产；55nm逻辑芯片实现批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑工艺平台完成开发。 问题4：请问公司产品会有提价吗？ 答复：目前，公司部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。 问题5：请问公司5大产品中，哪个品种成长最快？ 答复：从过去几年来看，DDIC的营收占比在不断下降，CIS占比不断上升，从2023年半年度营收占比约4%，成长到2025年度营收占比超20%，成长较快。 问题6：请问公司的生产线在不同产品之间切换是否有难度？ 答复：公司目前同类制程的产品生产线切换难度不大，不同厂区可以相互支援，这也是公司选择集中建厂的原因。 | |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年3月9日 |
附件：公告原文