晶合集成：关于参加科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会的公告

合肥晶合集成电路股份有限公司 关于参加科创板2026 年半年度半导体制造、设备及 材料行业集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

?会议召开时间:2026 年9 月10 日(星期四)下午15:00-17:00

?会议召开地点:上证路演中心(网址:https://roadshow.sseinfo.com/)

?会议召开方式:网络文字互动

?投资者可于2026 年9 月3 日(星期四)至9 月9 日(星期三)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击“ 提问预征集” 栏目或通过公司邮箱 (stock@nexchip.com.cn)进行提问。合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称 “公司”)将在业绩说明会文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

公司已于2026 年8 月25 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了 公司2026 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司2026 年半年度 的经营成果、财务状况,公司计划于2026 年9 月10 日(星期四)下午15:00-17:00 参加科创板2026 年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会,就投资 者关心的问题进行交流。

一、说明会类型

本次业绩说明会以网络文字互动形式召开,公司将针对2026 年半年度的经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范围 内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点、方式

(一)会议召开时间:2026 年9 月10 日(星期四)下午15:00-17:00

(二)会议召开地点:上证路演中心(网址:https://roadshow.sseinfo.com/)

(三)会议召开方式:网络文字互动

三、参加人员

董事长:蔡国智

董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理:朱才伟

独立董事:安广实

(如有特殊情况,参会人员可能进行调整)

四、投资者参加方式

(一)投资者可在2026 年9 月10 日(星期四)下午15:00-17:00,通过互联 网登录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/),在线参与本次业绩说明会, 公司将及时回答投资者的提问。

(二)投资者可于2026 年9 月3 日(星期四)至9 月9 日(星期三)16:00 前登录上证路演中心网站首页,点击“ 提问预征集” 栏目 (https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa),根据活动时间,选中本次活动或通过公 司邮箱(stock@nexchip.com.cn)向公司提问,公司将在业绩说明会上对投资者普 遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系部门:证券事务部

电话:0551-62637000 转612688

邮箱:stock@nexchip.com.cn

六、其他事项

本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心 (https://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

2026 年9 月3 日