天德钰：中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司2022年年度持续督导跟踪报告

2022

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责天德钰上市后的持续督导工作，并出具2022年年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司可能存在的相关风险如下：

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险报告期内，公司受宏观经济环境影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，行业库存水位居高不下，供需关系变化使得产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降，导致业绩下滑。预计未来受市场因素的影响，公司业绩保持持续增长存在不确定性。如果市场景气度无法回升，终端市场销售不佳，订单减少，市场库存消化较慢，将导致价格竞争更加激烈，业绩有继续下滑的风险。

（二）核心竞争力风险

、技术创新的风险随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行

技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。

2、新产品研发失败的风险为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。

、核心技术泄密的风险集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的人才制度，但仍存在因日常研发核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。

（三）经营风险

、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。

2、晶圆供应周期性波动的风险公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。

3、新产品开发及时性的风险公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。

（四）财务风险

1、存货跌价风险报告期内，公司存货周转天数一直保持在

天左右。主要系公司总体采用“以销定产”的生产模式，主要原材料采用“按需采购”的经营模式，并根据上游原材料价格波动和下游市场需求情况进行适当原材料备货。但由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化，或若因市场竞争激烈，导致短期内出现产品价格急剧大幅下降或滞销，将使公司的存货面临或增加跌价的风险。

、汇率波动的风险公司采购及销售活动均存在使用美元等外币交易的情形，导致因汇率波动产生的汇兑损益。但若未来人民币兑美元汇率波动幅度扩大可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。

（五）行业风险

1、中美贸易磨擦的风险近年来，中美贸易摩擦不断，美国不断对中美在半导体及集成电路领域的贸易往来增加限令，且限制范围不仅限于美国本土企业，对我国集成电路行业尤其上游设备、材料及制造行业的发展带来了显著不利影响。目前，公司经营状况并未受到中美贸易摩擦的影响。但若未来中美贸易摩擦加剧，尤其在半导体及集成电路领域的贸易摩擦升级，公司上游可能面临设备、原材料等供给受限从而无法向公司销售

产品或者提供服务的风险，进而对公司经营发展产生不利影响。

、市场竞争激烈的风险公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。

（六）宏观环境风险集成电路行业为国民经济重要行业，其发展受宏观经济波动影响。公司主营产品广泛应用于手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动充电、智慧零售等领域，不可避免地受到宏观经济波动、下游需求变化的影响。若未来宏观经济继续波动，下游需求出现剧烈变化，将会间接导致公司产品销量波动或产品结构调整。

目前，集成电路行业获得国家政策大力支持，发展相对较快。但若未来国内集成电路产业政策发生变化，将对集成电路行业带来影响，进而影响公司业务发展。

四、重大违规事项

2022年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

单位：万元；币种：人民币

（二）主要财务指标

单位：万元；币种：人民币

（三）主要财务数据和指标的说明

1、2022年归属于上市公司股东的净利润为12,978.48万元，同比减少60.59%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,614.12万元，同比减少

61.06%。主要原因为报告期内公司受宏观环境不确定因素影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，且行业库存情况处于高位，市场销库存现象使得产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降。

、2022年基本每股收益、稀释每股收益为

0.35元，较上年同期减少

61.11%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.34元，较上年同期减少61.80%，主要原因是净利润下降所致。2022年加权平均净资产收益率同比减少

35.86个百分点，主要原因为报告期内净利润下滑、且于报告期内完成公开发行导致净资产增加。

六、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力分析

、研发能力优势作为采用Fabless业务模式的芯片设计公司，研发能力是公司的核心竞争力，各产品线技术研发为公司组织架构中的核心部门。报告期内公司研发投入金额高达

1.50亿元，较上年同期增长14.07%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为产品升级迭代及产品创新的研发提供充分的保障。

2、核心技术优势（

）智能移动终端显示驱动芯片（TFT-LCD/TDDI/AMOLED）：“三高一小”公司显示驱动芯片技术可有效减少外部电路元件、降低显示驱动的功耗、在缩减芯片面积的同时实现高分辨率和更高影像质量，可以实现手机、平板等“窄边框”、“全面屏”等美观设计，提升手机续航时间，实现手机2K或4K显示分辨率等；在高分辨率、高刷新率、高触控采样率（TDDI产品性能指标）方面业内领先，芯片面积可做到最小。

（2）电子价签驱动芯片（ESL）：全方位技术支援公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，可以实现更丰富色彩的画面，可以提升电子价签整体续航时间，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。

（3）摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）：先进算法自研closeloopVCM驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。

（4）快充协议芯片（QC/PD）：缩小体积（氮化镓）公司最新研发的USBPD协议芯片控制器，可以通过调节RPDO脚阻值来设

定18W/20W/25W/27W四个PDO档位，以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、

3.3V-11V/2.45A三组PPS档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。

、人才和团队优势2022年公司共有研发人员219人，占公司员工总数的69.97%，其中核心技术人员

人。公司核心研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。

4、覆盖全球优质客户公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、TikTok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。

（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

不适用。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

单位：万元

（二）研发进展截至本报告期末，公司共拥有专利

项，其中发明专利

项，实用新型专利4项，发明专利中在中国境内授权的有24项、在中国台湾授权的有18项，在美国授权的有8项。此外，公司拥有布图设计75项，软件著作权31项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金基本情况

、实际募集资金的金额及到账情况经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1500号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）4,055.56万股，发行价格为21.68元/股，募集资金总额为人民币87,924.54万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币78,400.53万元。其中超募资金40,523.50万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（毕马威华振验字[2022]第2201379号）。

、募集资金使用及结余情况截至2022年12月31日，公司募集资金使用及结存情况如下：

单位：万元

（二）募集资金使用是否合规公司2022年募集资金存放和使用符合《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等有关法律、法规要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2022年12月31日，公司控股股东不存在间接持有公司股票的情况，其直接持股情况如下：

截至2022年12月31日，公司董事、监事和高级管理人员不存在直接持有公司股票的情况，其主要通过员工持股平台CorichLP、RichredLP及“中信证券天德钰员工参与科创板战略配售集合资产管理计划”间接持有公司股票，具体情况如下：

除上表列示以外，公司其余董事、监事和高级管理人员未直接或间接持有公司股票。

截至2022年12月31日，公司控股股东、董事、监事和高级管人员直接和间接持有的天德钰股份不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司2022年年度持续督导跟踪报告》之签章页）

保荐代表人签名：

吴恢宇禹明旺

中信证券股份有限公司

年月日