天德钰：中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人及持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，负责天德钰的持续督导工作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

2023年上半年度，公司不存在重大问题。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1、技术创新的风险

随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。

2、新产品研发失败的风险

为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。

3、核心技术泄密的风险

集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的人才制度，但仍存在因日常研发核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。

（二）经营风险

公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。

1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险

随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。

2、晶圆供应周期性波动的风险

公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。

3、新产品开发及时性的风险

公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。

4、业绩大幅下滑的风险

2023年1-6月，公司实现营业收入50,246.35万元，同比下降22.57%；实现

归属于上市公司股东的净利润4,662.91万元，同比下降67.89%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,223.48万元，同比下降70.76%。受宏观环境不确定因素影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，并且行业库存情况处于高位，市场销库存现象使得产品价格竞争激烈。若宏观环境及行业市场环境未得到改善，公司的营业收入及盈利水平不能进一步高水平增长，则公司业绩仍存在继续下滑的风险。

（三）财务风险

1、存货跌价风险

报告期内，公司存货规模保持合理水平，主要系公司总体采用“以销定产”的生产模式，主要原材料采用“按需采购”的经营模式，并根据上游原材料价格波动和下游市场需求情况进行适当原材料备货。但由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化，或若因市场竞争激烈，导致短期内出现产品价格急剧大幅下降或滞销，将使公司的存货面临或增加存货跌价的风险。

2、汇率波动的风险

公司采购及销售活动均存在使用美元等外币交易的情形，导致因汇率波动产生的汇兑损益。但若未来人民币兑美元汇率波动幅度扩大可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。

（四）行业风险

1、中美贸易摩擦的风险

近年来，中美贸易摩擦不断，美国不断对中美在半导体及集成电路领域的贸易往来增加限令，且限制范围不仅限于美国本土企业，对我国集成电路行业尤其上游设备、材料及制造行业的发展带来了显著不利影响。目前，公司经营状况并未受到中美贸易摩擦的影响。但若未来中美贸易摩擦加剧，尤其在半导体及集成电路领域的贸易摩擦升级，公司上游可能面临设备、原材料等供给受限从而无法向公司销售产品或者提供服务的风险，进而对公司经营发展产生不利影响。

2、市场竞争激烈的风险

公司深耕集成电路设计行业多年，围绕移动智能终端领域进行深入布局，产品线涵盖移动智能终端显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片及快充协议芯片。行业需求及下游应用领域发展向好。但近年来，随着行业内企业尤其中国大陆企业参与者持续增多，行业竞争日趋激烈。若公司未来未能及时进行产品性能改进或及时推出新产品，将存在因市场竞争日趋激烈导致的市场份额下滑、毛利率下滑的风险。

四、重大违规事项

2023年上半年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

单位：万元

（二）主要财务指标

（三）主要会计数据和财务指标的说明

报告期内，公司实现营业收入50,246.35万元，同比下降22.57%；实现归属于上市公司股东的净利润4,662.91万元，同比下降67.89%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,223.48万元，同比下降70.76%。受宏观环境不确定因素影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，并且行业库存情况处于高位，市场销库存现象使得产品价格竞争激烈，因此与去年同期相比，公司2023年上半年归属于上市公司股东的净利润，呈现一定程度的下滑。经营活动产生的现金流量净额17,156.00万元，较去年同期有较大提升，主要系去年同期支付产能保证金所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力分析

1、 强大的研发能力，领先的技术优势

公司核心技术团队稳定，研发创新体系完善，产品研发效率较高。公司高度重视人才的吸引和发展，积极扩充研发团队，保持较高的研发投入。建立了完善的长短期激励机制，稳定人才队伍。

公司的技术优势：

（1）智能移动终端显示驱动芯片（TFT-LCD/TDDI/AMOLED）：“三高一小”

公司显示驱动芯片技术做到外部电路组件极简化、显示驱动的功耗极致化、同时在芯片最小面积下实现高分辨率和更高影像质量，实现“窄边框”、“全面屏”美观设计，并提升手机续航时间，实现高分辨率、高刷新率、高触控采样率（TDDI产品性能指标）方面业内领先。公司AMOLED 显示驱动芯片技术即借由演算法的技术补偿优化面板的显示画面，提升面板良率，实现高画质，高质量。

（2）电子价签驱动芯片（ESL）：全方位技术支援

公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，可以实现更丰富色彩的画面，提升电子价签整体续航时间，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。

（3）摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）：先进算法

自研闭环Close loop VCM 驱动芯片的APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。

（4）快充协议芯片（QC/PD）：缩小体积 (氮化镓)

公司最新研发的USB PD协议芯片控制器，可以通过调节RPDO脚阻值来设定功率18W~100W之间的PDO档位，以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、

3.3V-11V/2.45A 三组PPS档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，以及可搭配MPC(Multi-Port Controller)功能，符合快速变化的快充多口市场需求。今年新产品分别为单C口低成本PD方案，外围零件最少，封装最小(SOT23-6)，以及单芯片可做多口1A1C-20W产品,并通过第三方手机兼容性测试,产品的兼容性更加稳定。

2、优秀的供应链管理，低成本竞争优势

公司2022年存货周转天数是69天，2023年上半年存货周转天数是63天。公司的存货周转天数始终保持在70天左右。2022年上半年市场存货水位处于历史较高水平，下半年开始市场逐渐去库存，导致销售价格下跌，存货跌价和减值计提增加。然而公司凭借对市场需求的准确预测，合理安排生产产能，始终保持着健康的存货库存水位。虽然市场销售价格下行，但受益于良好的库存管理能力，公司仍保持较好的成本竞争优势。

3、全球优质客户资源

公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及

终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、Tik Tok等智能穿戴客户。优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。

（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施不适用。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

2023年1-6月天德钰持续进行研发投入，当期研发投入为6,617.27万元，占营业收入的比重为6.21%，研发投入较上期数减少290.40万元，下降幅度为4.20%。

（二）研发进展

公司在显示驱动芯片、电子价签驱动芯片、音圈马达驱动芯片、快充协议芯片领域耕耘多年，经过技术的积累和沉淀，不断地创新技术和产品更新迭代。

显示驱动芯片技术方面，完成了LCD显示驱动芯片的全品类产品的量产,包括显示及触控FD 和 FHD TDDI显示驱动芯片，下沉式TDDI显示驱动芯片，平板TDDI显示驱动芯片。AMOLED 显示驱动芯片已经在终端客户和屏厂测试验证中。

电子价签驱动芯片技术方面，公司今年电子价签技术较早实现了四色电子价签量产。

音圈马达驱动芯片技术方面，闭环式音圈马达驱动芯片Close loop 类型的OIS驱动IC已经量产，为国内第一家实现该产品量产的公司。

快充协议芯片技术方面，今年新产品主要是单C口最优成本PD方案，外围零件最少，封装最小(SOT23-6)，以及单芯片可做多口1A1C-20W产品，并通过

第三方手机兼容性测试，产品的兼容性更加稳定。公司在四类细分领域通过不断加大技术研究、产品开发、对产品技术不断打磨、改进和创新，公司的产品功能、技术水平得到了不断提高，形成了较强的技术竞争实力。报告期内，公司新获授权专利5项、软件著作权22项。截至2023年6月30日，公司已获授权的专利为62项（其中发明专利58项）、软件著作权56项。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）实际募集资金金额和资金到账时间

依据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1500 号），公司首次公开发行人民币普通股（A股）4,055.56万股，募集资金总额为人民币87,924.54万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币78,400.53万元。上述募集资金已于2022年9月22日到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（毕马威华振验字[2022]第2201379号）。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐人、募集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议。

（二）募集资金使用和结余情况

截至2023年6月30日，公司募集资金实际使用及余额情况如下表所示：

公司首次公开发行募投项目“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”“研发及实验中心建设项目”原计划建设周期为24个月，上述项目于2021年立项规划建设周期，公司首次公开发行股票募集资金到账时间为 2022年9月22日，项目建设计划支出中包含的场地基础建设、物料采购、设备购置等由于受到募集资金到账时间晚于初始预期等因素的影响，使项目在资金投入上出现时间差，导致项目建设进度较原计划有所滞后。公司于2023年8月25日召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十次会议，审议并通过了《关于首次公开发行募投项目延期的议案》，综合考虑公司当前募集资金投资项目的实施进度等情况，同意公司对募投项目“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”“研发及实验中心建设项目”达到预定可使用状态日期由原计划2023年5月延期调整为2024年6月。本次募投项目延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，该事项在董事会审批权限范围内无需提交股东大会审议。

（三）募集资金存储情况

截至2023年6月30日，募集资金存储情况如下：

天德钰2023年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存储

和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、

质押、冻结及减持情况

截至2023年6月30日，公司董事、监事和高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结的情形，上述人员持有的公司股份情况如下：

单位：股

十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐人认为应当发表意见的其他事项。项目组通过现场走访，访谈相关人员，搜索行业资讯等方式紧密关注公司的营运情况与行业动态。公司营业收入、净利润大幅下滑，主要是由于宏观环境因素影响下的消费电子市场需求疲软以及竞争加剧。该等情况符合行业整体趋势，公司整体经营状况正常。保荐人提请公司管理层关注风险，业绩下滑的情况及导致业绩下滑的因素，积极采取有效应对措施加以改善，同时按照相关规定要求履行信息披露义务，保荐人将本着勤勉尽责的态度对公司上述情况进行持续关注和督导，督促公司改善经营业绩，切实回报全体股东。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告》之签署页）

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