昀冢科技：华泰联合证券有限责任公司关于苏州昀冢电子科技股份有限公司2023年度半年度持续督导跟踪报告

华泰联合证券有限责任公司关于苏州昀冢电子科技股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票的保荐机构，对昀冢科技进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告：

一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

二、重大风险事项

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内公司归属于上市公司股东的净利润由盈转亏。受下游消费电子行业景气度影响，作为公司主要收入来源的手机精密电子零部件收入有所下降。另外，公司近年来在汽车电子和光电半导体领域投资规模较大，但新业务尚处于市场开拓阶段，业绩释放尚需时日。

如未来消费电子行业需求复苏未达预期，且公司新业务无法实现成本优势或提升新产品定价，短期内公司仍存在经营业绩下滑、盈利能力薄弱的风险。

（二）核心竞争力风险

1、研发投入效果不及预期的风险报告期内，公司研发投入为3,937.28万元，同比增长53.22%。除消费电子领域外，公司正在开展汽车电子和光电半导体领域的应用和研发，相关投入可能持续加大。产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在不确定性，如相关研发成果产业化进程缓慢，将对公司经营业绩产生不利影响。

2、市场竞争加剧的风险公司所处行业市场化程度较高，竞争较为激烈。如公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、降低产品成本、提高产品质量，或公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。

3、研发无法满足终端用户产品升级的风险公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求有准确、快速的把握，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。

（三）经营风险

1、产品市场拓展的风险公司正在拓展汽车电子和光电半导体领域的业务。汽车类精密电子零部件产品普遍认证周期较长，可能存在产品认证过程中因终端客户战略调整导致终止认证的情况；除此之外，由于公司涉足汽车类精密电子零部件领域时间较短，在集成零部件产品上的研发及经验相对较少，因此可能面临集成汽车精密电子零部件拓展缓慢的情况。

随着市场需求的增长，越来越多的企业参与到光电半导体领域，陶瓷基板行业的竞争也日剧激烈，这将伴随着产品价格波动的不确定性，如不能迅速扩大销

售规模分摊成本，将会对公司未来业绩的增长造成不利影响。公司在前述领域的产品销售收入存在一定的不确定性，如未来公司在汽车和光电半导体领域不能持续开拓新产品和客户，将无法在上述领域实现可持续增长，进而对公司未来业绩的增长造成不利影响。

2、经营规模扩张引致的管理风险报告期内，公司业务规模和资产规模快速增长，经营规模的扩大对公司在战略投资、运营管理、内部控制、募集资金管理等方面的要求更高。如果公司管理层不能及时应对市场竞争、行业发展、经营规模快速扩张等内外环境的变化，将可能阻碍公司业务的正常推进或错失发展机遇，从而影响公司的长远发展。

（四）宏观环境风险公司经营业绩很大程度上受到消费电子产品市场环境的影响，如未来下游行业对产品需求减弱，公司将面临相关产品需求不足的情况，可能对公司的经营业绩产生不利影响。

三、重大违规事项

无。

四、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年1-6月，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：元

注：2022年度公司销售给部分客户的产品所使用的原材料自客户处采购，根据实际交易情况，公司不承担该等原材料的价格波动风险和存货呆滞风险。2022年第四季度，公司对上述事项审慎评估、并与年审会计师充分沟通后，在2022年年度报告中对该等客户的产品收入和成本从总额法改用净额法确认。若公司2022年上半年营业收入以净额法核算，本报告期内营业收入将同比上升2.75%

报告期内，公司实现营业收入24,212.15万元。公司生产的精密电子零部件主要应用于消费电子领域，2023年以来，以智能手机为代表的消费电子领域市场景气度仍未好转，根据IDC的数据，2023年第一季度，全球智能手机市场出货量同比下降14.6%，2023年第二季度，全球智能手机出货量同比下降7.8%。因此，受行业影响，报告期内公司消费电子领域营业收入有所下降。

除消费电子外，公司近年来持续深入在汽车电子和光电半导体领域的技术布局和业务开拓，报告期内非消费电子领域收入增加，收入占比亦有所提升，为公司营业收入带来正向影响，未来新方向业务对公司主营业务贡献份额将进一步扩大。

报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润-4,880.70万元，同比下降

445.88%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,238.62万元,同比下降587.18%，主要原因系：

（1）研发费用投入较多。为持续提高产品技术水平和竞争能力，公司在主营业务收入呈现下降趋势的情况下，仍积极投入研发，报告期内研发费用为3,937.28万元，同比增加53.22%；

（2）管理费用增加较多。报告期内管理费用为3,887.00万元，同比增加

100.13%，其中审计咨询费主要包括将公司移出美国工业和安全局“未经验证的最终用户名单”的律师咨询费、子公司池州昀冢电子科技有限公司向银行支付的结构化融资顾问费等。另根据公司的《存货管理办法》，在每个季度末，将库龄较长、判断难以实现销售的零部件产品进行报废处理，由于消费电子行业景气度不佳，公司报告期内报废了411.71万元难以实现销售的产品；

（3）产品综合毛利率下降。2023年一季度公司推出第三代CMI产品，单价较高，但集成度也较高，因此生产前期产品良率不达预期，报告期内毛利率下降较多；应用于消费电子领域的纯塑料件是公司传统产品，当前智能手机行业下行，各零部件厂商新品开发进度放缓，存量项目竞争激烈，因此报告期内产品单价有所下降，使得产品毛利率下降；另外，孙公司池州昀钐半导体材料有限公司的引线框架产线虽已实现量产，但产能利用率不足，规模化效应不显著，单位产品分摊的固定成本仍较高，报告期内毛利率为负。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额大幅减少，主要系报告期内公司净利润由盈转亏所致。

报告期内，公司每股收益较上年同期大幅下降，主要系报告期内公司净利润由盈转亏所致。

五、核心竞争力的变化情况

公司主要从事精密电子零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和超精密加工，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。

公司的精密电子零部件产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM。凭借优良的产品设计能力和产品质量与下游诸多龙头企业建立了长期密切的战略合作关系，与下游客户同步研发，产品应用于小米、OPPO、VIVO、华为等国内外主流品牌智能手机中。

公司近年来不断拓展汽车电子领域的客户群体，先后通过了京西重工、万向

精工、上海汇众、同驭汽车等汽车系统一级龙头供应商的认证，产品进入规模化供货阶段。在光电半导体领域，公司向山东华光、度亘光电等客户批量供货电子陶瓷产品，向华宇科技、日月新半导体等客户批量供货引线框架产品。2023年以来，公司继续深耕精密电子零部件领域，同时进一步投入汽车电子和光电半导体领域的技术研发和产品开发，保持原有竞争优势，核心竞争力未发生不利变化。

六、研发支出变化及研发进展报告期内，公司持续加大开发投入。2023年1-6月，公司研发投入3,937.28万元，占营业收入的16.26%，研发投入同比增长53.22%。截至2023年6月30日，公司共计获得现行有效的专利授权223项，其中发明专利35项，实用新型188项，另获得软件著作权12项。报告期内，公司新增专利24项，其中发明专利7项，实用新型专利17项，创新成果不断丰富。

七、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

八、募集资金的使用情况及是否合规

1、实际募集资金金额、资金到位时间经中国证券监督管理委员会于2021年3月2日出具的《关于同意苏州昀冢电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]606号）同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）3,000万股，每股发行价格为人民币9.63元，共计募集资金人民币288,900,000.00元，扣除保荐承销费用（含税）人民币28,670,000.00元后实际到位资金为人民币260,230,000.00元，已由华泰联合证券有限责任公司于2021年3月29日汇入公司指定账户。本次公开发行股票募集资金总额为人民币288,900,000.00元，扣除承销保荐

费以及其他发行费用共计40,890,319.81元（不含增值税）后，公司实际募集资金净额为人民币248,009,680.19元。上述募集资金到位情况经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具天衡验字（2021）00035号验资报告。

2、募集资金使用及结余情况截至2023年6月30日，公司募集资金专户余额为人民币60.79元，2023年1-6月公司募集资金累计使用金额及余额具体情况如下：

截至2023年6月30日，公司募集资金余额为人民币60.79元。

、募集资金管理情况截至2023年

月

日，公司募集资金专户存储情况如下：

、募集资金其他使用情况报告期内，存放于中信银行股份有限公司苏州分行的补充流动资金项目资金已使用完毕，公司将专户的节余利息划转至公司的其他银行账户，并于2023年

月

日办理了该专户的销户手续。

报告期内，公司募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

九、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

2023年1-6月，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持股及变动情况如下表：

单位：股

截至2023年6月30日，除甘子英所持股份存在减持情况外，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的股份不存在质押、冻

结及减持的情况。

十、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。