国芯科技：关于自愿披露公司与莱斯能特(苏州)科技有限公司合作研发的汽车电子智能加速度传感器芯片新产品内部测试成功的公告

苏州国芯科技股份有限公司关于自愿披露公司与莱斯能特(苏州)科技有限公司合作研发

的汽车电子智能加速度传感器芯片新产品内部测试成功的

公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）与合作伙伴莱斯能特(苏州)科技有限公司（以下简称“莱斯能特”）合作研发的新一代汽车电子智能加速度传感器芯片产品“CMA2100B”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项内容公告如下：

一、 新产品的基本情况

公司与莱斯能特成功合作研发的CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感器专用芯片，芯片资源和配置跟国内多家一线汽车厂商做了充分沟通，可以满足这些厂商在汽车加速度传感器领域的应用需求，可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXP FXLS9xxx0系列相应产品的替代。该加速度传感器芯片包含MEMS和ASIC芯片两部分，MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化；而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。CMA2100B芯片支持XY单双轴，支持120/240/480g或30/60g等加速度检测范围,支持PSI5接口，主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元。

二、对公司的影响

公司和莱斯能特对上述芯片产品共同拥有知识产权，并采用和国内头部车企协同创新的合作方式。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，是公司在汽车传感器芯片领域研发成功的第一颗芯片和取得的重要进展，与公司已经在安全气囊成熟应用的系列主控MCU(CCFC201XBC)、安全气囊点火驱动芯片（CCL1600B）共同形成国产安全气囊的完整解决方案，公司由此成为国内

率先可以同时提供汽车安全气囊主控芯片、点火驱动芯片和加速度传感器芯片等汽车安全气囊核心芯片的芯片厂商，基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化替代，将为我国汽车关键组件安全气囊实现完全国产化和国内车企安全气囊供应链安全提供重要支撑，对公司未来汽车电子芯片业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

三、风险提示

本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，相关工作已经在开展进行中。本次公司与合作方共同推出的汽车电子加速度传感器专用芯片CMA2100B在后期的客户使用中不排除存在发现问题的可能性，对公司收入及盈利将带来不确定性，公司将及时根据后续进展履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。特此公告。

苏州国芯科技股份有限公司

董事会2024年4月24日