峰岹科技：海通证券股份有限公司关于峰岹科技(深圳)股份有限公司2022年度持续督导年度跟踪报告

海通证券股份有限公司关于峰岹科技（深圳）股份有限公司

2022年度持续督导年度跟踪报告

经中国证券监督管理委员会《关于同意峰岹科技（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕457号）同意注册，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票23,090,850股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币82.00元，募集资金总额为人民币189,344.97万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币172,846.18万元。本次发行证券已于2022年4月20日在上海证券交易所科创板上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2022年4月20日至2025年12月31日。在2022年4月20日至2022年12月31日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2022年度持续督导情况报告如下：

一、2022年保荐机构持续督导工作情况

出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：

（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上海

证券交易所相关业务规则；

（二）中介机构及其签名人员出具的专业意

见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；

（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、

第七十二条规定的情形；

（四）上市公司不配合保荐机构持续督导工

作；

（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要

报告的其他情形。

股份有限公司关于峰岹科技（深圳）股份有限公司拟变更募投项目实施方式的核查意见》、《海通证券股份有限公司关于峰岹科技（深圳）股份有限公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》；2022年5月20日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于峰岹科技（深圳）股份有限公司延长股份锁定期的核查意见》；2022年9月29日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于峰岹科技（深圳）股份有限公司使用自筹资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的核查意见》、《海通证券股份有限公司关于峰岹科技（深圳）股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的核查意见》、《海通证券股份有限公司关于峰岹科技（深圳）股份有限公司使用募集资金向全资子公司增资以实施募集资金投资项目的核查意见》；2022年10月11日，保荐机构发表《海通证券股份有限公司关于峰岹科技（深圳）股份有限公司首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见》。

二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况

海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1、研发风险

由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。

（二）经营风险

1、供应商集中风险

公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。

（三）财务风险

1、售价或毛利率波动风险

随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。

若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。

2、存货跌价风险

由于公司业务规模增长，存货余额随着上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。

（四）行业风险

1、产业政策风险

作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。

（五）宏观环境风险

集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。

四、重大违规事项

2022年度公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2022年度，公司主要财务数据如下：

金额单位：人民币元

2022年度，公司主要财务指标如下：

2022年，公司实现营业收入32,297.29万元，较上年同期略有下降2.25%；实现归属于上市公司股东的净利润14,200.12万元，较上年同期略有增长4.98%。

（一）归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少2,398.50万元，降幅 19.30%，本期综合毛利率整体保持稳定，扣除非经常性损益的净利润减少的主要影响因素：一方面系因销售收入略有下降；另一方面，本期研发费用较上年同期增加2,283.70 万元，涨幅55.69%，主要系公司始终坚持自主研发的技术创新之路，为及时满足下游不同领域产品应用需求，保障电机驱动控制芯

片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平，持续加大研发投入,不断丰富和加深研发成果所致。

（二）经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少10,373.56万元,下降

74.86%，主要影响因素系：

1、销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少522.78万元，系营业收入略有下降导致销售回款减少所致；

2、收到其他与经营活动有关的现金较上年同期减少4,960.41万元，主要系：

①上年为满足下游客户产能需求而向客户预收的产能保证金6,835.38万元致上年同期基数较大；②本期收到的政府补助款较上年同期增加1,043.91万元；

3、购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加1,953.71万元,系公司综合考虑产业环境、市场预测及销售需求等因素进行备货所致；

4、支付给职工以及为职工支付的现金较上年同期增加2,159.15万元，系公司人员规模增大及薪酬水平增长所致。

（三）归属于上市公司股东的净资产、总资产较上年同期末增长435.07%、

354.78%，加权平均净资产收益率较上年同期减少29.49个百分点，主要系公司于2022年第二季度首次公开发行募集资金到账，本期末净资产较期初大幅增加所致。

（四）扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少34.08%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年减少28.95个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少，公司于2022年第二季度首次公开发行股本、净资产增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）三重技术优势

公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。

（二）人才优势

公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司持续引入技术人才，并开展多种形式的专题研讨、技术专题培训等活动，帮助研发人员不断提升技术水平，成长为技术骨干，不断巩固和加强人才优势。

（三）系统级服务优势

基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。

（四）客户粘性优势

经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司根据下游产业领域的需求推进新产品、新技术的研发，不断增强公司与客户的粘性。

七、研发支出变化及研发进展

2022年度，公司研发投入情况如下：

金额单位：人民币元

本期研发费用为 6,384.48万元，同比增加2,283.70万元，涨幅55.69%。系公司始终坚持自主研发的技术创新之路，持续加大研发投入力度, 对芯片产品技术进行持续的研发创新所致,主要因素：

1、公司持续关注研发团队建设,2022年研发人员数量146人，同比增长

32.73%；同时,由于半导体行业快速发展，人才紧缺，为匹配市场薪资水平进行适当调整，综上,职工薪酬较上年同期增加1,508.81万元，增长45.77%；

2、持续大力推进工业及车规产品项目，研发材料等直接投入较上年同期增加228.43万元，增长81.08%；本期新增应用于汽车领域产品车规认证费用59.80万元；

3、公司因实施限制性股票激励计划，2022年度新增影响损益的股份支付金额253.96万元。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

无

九、募集资金的使用情况是否合规

截至2022年12月31日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：人民币元

【注】：截至 2022年12月31日募集资金余额为人民币1,613,997,926.52元，其中未到期的现金管理金额为1,180,200,000.00 元。公司 2022年度募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2022年12月31日，峰岹科技控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应

当发表意见的其他事项。

（以下无正文）