中科蓝讯：2026-003深圳市中科蓝讯科技股份有限公司投资者关系活动记录表
证券代码：688332 证券简称：中科蓝讯
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-003投资者关系活动类别
√特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 √业绩说明会
□现场参观 √电话会议
参与单位名称
2026年4月15日：永赢基金、中邮证券2026年4月16日：线上参加公司2025年年度业绩说明会的全体投资者时间 2026年4月15日至4月16日地点
2026年4月15日：深圳市中科蓝讯科技股份有限公司大会议室2026年4月16日：价值在线（https://www.ir-online.cn/）
上市公司接待人员姓名
出席公司2025年年度业绩说明会：
董事长：黄志强董事兼总经理：刘助展副总经理兼董事会秘书：张仕兵财务总监：李斌独立董事：张潇颖
接待机构调研：
董事会办公室主任：曹卉证券事务代表：刘懿瑶投资者关系活动主要内容介绍
公司简介：
中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线
麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。
2025年度，公司实现营业收入18.42亿元，同比增加1.42%；利润总额15.47亿元，同比增加398.33%；归属于母公司所有者的净利润14.15亿元，同比增加371.66%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.33亿元，同比下降4.49%。
问答环节：
1、端侧AI研发路线与商业化落地节奏是怎样的？
答：尊敬的投资者，您好！随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。2025年，公司继续在AI产品中发力，配合火山引擎量产了BT8951H芯片，并搭载于机乐堂JOYROOM OC3 AI耳机，成为公司继FIIL GS Links AI高音质开放式耳机后第二款接入豆包大模型的耳机，AI体验进一步提升；此外，公司BT893X芯片被搭载于Nothing CMF Buds 2a TWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。公司芯片面向市场通用产品，可配合客户适配国内外市场中的主流AI云端平台，让耳机全面AI化。除耳机产品外，报告期内，公司积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新的AI产品形态，除原有的蓝牙方案外，更增加了Wi-Fi方案，使AI产品的数据交互更流畅，适用性更广，相关产品将在2026年陆续量产。同时，公司投入了讯龙四代产品研发，CPU多核+DSP多核+NPU的架构，为后续AI产品提供更大的算力保障。未来，公司将持续布局AI端侧领域，
继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。感谢您的关注。
2、在AI盛行的当下，请问公司后续是否会在算力方向做切入？
答：尊敬的投资者，您好！在AI算力部署方面，公司主要聚焦于端侧应用。考虑到此类设备对算力的需求不高，公司在SoC架构层面进行了针对性的规格演进与技术补充。首先，通过持续优化并提升硬件寄存器及存储器的规格，满足基础算力支撑；其次，针对高阶AI应用场景，在架构中引入了高性能DSP。2026年，公司即将推出面向高端耳机与音箱市场的旗舰级芯片。该产品集成HiFi 5DSP内核，可提供更卓越的计算密度与处理效能，增强芯片在环境降噪、空间音频及语音交互等AI应用场景中的表现。感谢您的关注。
3、公司产品已导入多个手机品牌项目，请问当前品牌客户的合作进展如何？2026年在品牌客户拓展方面有哪些目标，是否有新的头部客户突破计划？
答：尊敬的投资者，您好！公司借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式，2025上半年推出的OnePlus Bullets Wireless Z3，realme T200，Nothing CMF Buds 2a，荣耀亲选耳机GEG X7e等均搭载了公司BT893X系列芯片；近期上市发售的机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机，搭载了公司BT8951H芯片，该产品已接入豆包大模型，支持AI智能问答，四麦通话降噪，并获得了QQ音乐臻品认证。同时，2025上半年，公司推出多款新品，借助于极高的性能表现，获得国内外客户青睐：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，目前已搭载于FIIL Key Pro2入耳式
Hybrid
ANC蓝牙耳机、弱水时砂琉璃MK2真无线降噪蓝牙耳机、倍思
NC半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE万魔联名款睡眠耳机Z30，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片：
超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品，已搭载于多款耳机、无线麦克风产品中，后续将有更多新品逐步推出；AB573X系列芯片：为AB563X芯片的升级版，低功耗、旗舰级音频指标，抗干扰效果好，性价比高，亦受到品牌客户青睐，目前已搭载于漫步者X Clip AI耳夹式蓝牙耳机、索爱JING 1真无线蓝牙耳机。2025年，公司正式开启“两个连接”新篇章，公司Wi-Fi技术成功落地，推出集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能的AB6003G芯片，并在2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025 AI玩具产业创新和发展会议进行了展出。公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，正以自主研发的AB6003G Wi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。感谢您的关注。
4、从去年起，存储芯片价格开始加速上涨，公司在是否采取了锁价措施，存储价格上涨对公司的成本有多大影响？答：尊敬的投资者，您好！自去年下半年起，AI端存储率先开始涨价，公司已对存储价格走势做出大致判断，并采取了相应准备措施：适当加大了库存储备，通过库存平摊；加强了对上游供应商的管控，并引入新供应商，借助不同供应商进行价格平衡；大容量存储的涨价幅度相对较高，公司已经通过提高芯片售价实现成本转嫁。因此，存储涨价对公司成本的整体影响相对温和，整体幅度处于可控范围。感谢您的关注。
5、请问公司推出视频芯片了吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司的AB579X单芯片视频方案，已经应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示），儿童照相机（摄像头+屏幕显示）等领域，同时也扩展了单芯片的入门智能眼镜市场，推动智能眼镜的普及度。公司还推出了蓝牙+音视频的BT879X系列芯片，高性能、高算力、内置高速PSRAM以扩展内存，自研高效
2.5DGPU、30W/100W摄像头输入以及视频编解码，同时支持LVGL9GUI和自研GUI。公司将持续深耕视频应用领域，相关新芯片会在2026年陆续推出，适配不同市场应用的需求。感谢您的关注。
6、公司对外战略投资逻辑是什么？是否会继续布局产业链？
答：尊敬的投资者，您好！公司围绕半导体核心领域进行战略布局，旨在助力公司实现长期稳健发展。公司紧密跟踪行业发展趋势，依托严谨的行业研判与投资筛选体系，重点聚焦GPU、先进封装测试等高成长性、高技术壁垒领域，开展前瞻性、专业化投资布局。公司通过直接持股与间接投资相结合的方式，已对摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司等行业优质企业进行投资，并通过和中芯聚源等专业机构合作的方式，持续在GPU、先进封装测试等关键环节的产业布局，进一步夯实了公司在半导体领域的战略基础。感谢您的关注。
7、请问在高分红背景下，公司如何平衡股东回报与主业研发投入、产能扩张、新业务布局等资金需求？未来3年的分红政策是否会保持稳定性？
答：尊敬的投资者，您好！公司始终秉持稳健可持续的分红理念，兼顾现金分红的连续性与稳定性，坚持以投资者利益为核心，严格遵循相关法律法规及利润分配政策要求，并结合公司《未来三
年股东分红回报规划（2025年-2027年）》，综合考量行业特性、经营模式、发展阶段及盈利水平等因素，制定合理持续的利润分配方案。自2022年上市以来，公司已实施四次利润分配，最近三个会计年度累计现金分红达46,110.17万元，占同期年均净利润比例为
70.32%，充分彰显了公司持续稳定回报股东的决心。公司留存未分配利润将滚存用于研发投入、人才建设及日常经营发展等资金需求。未来，公司将继续按照法律法规及《公司章程》相关规定，结合自身发展阶段、经营状况及现金流情况，统筹平衡主业研发、新业务布局与股东回报之间的资金需求，在保障公司持续健康发展的前提下，为股东创造长期稳定的投资回报。感谢您的关注。
8、高端耳机芯片客户导入、订单及毛利率情况如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司借助于BT系列芯片前期积累的行业口碑，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式，2025上半年推出的OnePlus Bullets Wireless Z3，realme T200，Nothing CMF Buds 2a，荣耀亲选耳机GEG X7e等均搭载了公司BT893X系列芯片；近期上市发售的机乐堂OC3 AI耳夹式蓝牙耳机，搭载了公司BT8951H芯片，该产品已接入豆包大模型，支持AI智能问答，四麦通话降噪，并获得了QQ音乐臻品认证。同时，2025上半年，公司推出多款新品，借助于极高的性能表现，获得国内外客户青睐：BT897X系列芯片，支持浮点运算，基础功耗优化到4mA级别，音频指标也提升到行业领先水平，同时，通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，目前已搭载于FIIL Key Pro2入耳式
ANC蓝牙耳机、弱水时砂琉璃MK2真无线降噪蓝牙耳机、倍思
HybridBS1
NC半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE万魔联名款睡眠耳机Z30，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片：
超低功耗、旗舰级音频指标，适配品牌入门级产品，已搭载于多款耳机、无线麦克风产品中，后续将有更多新品逐步推出。公司BT系
列芯片毛利率约为30%-40%。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。感谢您的关注！
9、蓝牙音箱芯片收入下滑，是需求还是竞争原因？后续如何恢复增长？答：尊敬的投资者，您好！2025年，在关税政策调整、地缘冲突持续、供应链区域化重组及存储芯片大幅涨价的多重因素叠加下，全球消费电子市场较为动荡。面对市场变化，公司积极推进产品升级，已推出基于BT896X的LE Audio解决方案，特别是Auracast技术，可满足中高阶音箱市场需求，并已在飞利浦等品牌的高端Soundbar产品中实现量产。依托BT896X的强大算力，公司完成高阶Soundbar蓝牙SoC单芯片方案落地。依托技术积累，公司于2025年推出了BT880X、AB580X系列中阶蓝牙音箱方案，全面支持LEAudio/Auracast技术，相关项目正稳步导入中。此外，公司还将基于新一代Wi-Fi芯片，陆续推出Wi-Fi智能音箱等产品解决方案，持续拓宽产品矩阵。感谢您的关注。
10、后续是否会持续围绕半导体产业链上下游（如AI算法、车规芯片、晶圆制造）进行投资布局？
答：尊敬的投资者，您好！公司围绕半导体核心领域进行战略布局，旨在助力公司实现长期稳健发展。公司紧密跟踪行业发展趋势，依托严谨的行业研判与投资筛选体系，重点聚焦 GPU、先进封装测试等高成长性、高技术壁垒领域，开展前瞻性、专业化投资布局。公司通过直接持股与间接投资相结合的方式，已对摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司等行业优质企业进行投资，并通过和中芯聚源等专业机构合作的
方式，持续在GPU、先进封装测试等关键环节的产业布局，进一步夯实了公司在半导体领域的战略基础。感谢您的关注。
11、2025年推出的BT897X、BT891X等高端耳机芯片，目前客户导入进度、订单交付情况如何？答：尊敬的投资者，您好！公司BT897X系列芯片，目前已搭载于FIIL Key Pro2入耳式Hybrid ANC蓝牙耳机、弱水时砂琉璃MK2真无线降噪蓝牙耳机、倍思BS1 NC半入耳主动降噪耳机、喜马拉雅×1MORE万魔联名款睡眠耳机Z30，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；BT891X系列芯片适配品牌入门级产品，已搭载于多款耳机、无线麦克风产品中，后续将有更多新品逐步推出。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。感谢您的关注。关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明
本次活动不涉及未公开披露的重大信息。附件清单（如有） 无日期 2026年4月17日