华虹公司:港股公告:华虹半导体二零二三年第二季度业绩公布

http://ddx.gubit.cn  2023-08-11  华虹公司(688347)公司公告

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司及香港中央結算有限公司對本公告的內容概不負責,對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。

香港聯交所股票代號:01347

新聞稿華虹半導體二零二三年第二季度業績公佈

所有貨幣以美元列帳,除非特別指明。

本合併財務報告系依香港財務報告準則編製。

中國香港 — 2023年8月10日 — 全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司(香港聯交所股票代號:01347;上交所科创板证券代码:688347) (「本公司」)於今日公佈截至二零二三年六月三十日止三個月的綜合經營業績。

二零二三年第二季度主要財務指標(未經審核)

? 銷售收入達6.314億美元,同比上升1.7%,環比持平。? 毛利率27.7%,同比下降5.9個百分點,環比下降4.4個百分點。? 期内溢利780萬美元,上年同期為5,320萬美元,上季度為1.409億美元。? 母公司擁有人應佔溢利7,850萬美元,上年同期為8,390萬美元,上季度為1.522億美元。? 基本每股盈利0.060美元,上年同期為0.064美元,上季度為0.116美元。? 淨資產收益率(年化)10.0%,上年同期為11.5%,上季度為19.6%。

二零二三年第三季度指引

? 我們預計銷售收入約在5.6億美元至6.0億美元之間。? 我們預計毛利率約在16%至18%之間。

總裁致辭公司總裁兼執行董事唐均君先生對二零二三年第二季度業績評論道:

“儘管半導體市場尚未走出下行週期,華虹半導體在二零二三年第二季度仍然迎難而上,交出了一份令人滿意的成績單。截至第二季度末,公司折合八英寸月產能增加到了34.7萬片。得益於公司在多元化特色工藝平臺上的技術水準和業務規模的優勢,公司的四條生產線保持滿載運營。本季度,公司營收為

6.314 億美元,同比上升 1.7 %,環比持平;毛利率為 27.7 %,高於上季度給出的指引,同比下降 5.9個百分點,環比下降4.4個百分點,主要受折舊和動力成本上升、以及平均銷售價格下調的影響。”

唐總繼續講道:“ 二零二三年八月七日,華虹半導體首次公開發行A股並在科創板上市,募集資金超過人民幣兩百億元,體現了廣大投資人對公司的認可和支持,對公司後續的加速成長將起到強力助推作用。作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業,公司將持續優化特色工藝技術,進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位,以更出色的業績回饋投資人。”

電話會議公告日期 2023年8月10日(星期四)時間: 17:00 香港/上海時間

05:00 美國東部時間發言人: 唐均君,總裁兼執行董事

王鼎,執行副總裁兼首席財務官廣播: 會議將在http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php 或

https://edge.media-server.com/mmc/p/xt2h7nk5作線上直播

(請提前註冊登記)電話直撥: 請在會議前使用以下鏈接先進行註冊。註冊後,您將收到確認郵件獲得撥入號

碼及個人PIN。

https://register.vevent.com/register/BI2d5948dcd4c3466bac73a8f562322cea

重要提示:

在會議開始前,您需要使用確認郵件中提供的個人PIN才能進入會

議。請在註冊後,注意查收並保存確認郵件。出於安全原因,請不要與任何人

共享您的PIN。網上重播: 直播約12小時後,您可於12個月內在以下網頁重複收聽會議。

http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php

關於華虹半導體華虹半導體有限公司(A股簡稱: 華虹公司,688347;港股簡稱:華虹半導體,01347)(“本公司”)是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業,秉持“8英寸 + 12英寸”、先進“特色IC + Power Discrete”的發展戰略,為客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務。本公司專注於嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯與射頻等“8英寸 + 12英寸”特色工藝技術的持續創新,有力支持新能源汽車、綠色能源、物聯網等新興領域應用,其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生產的嚴苛要求。本公司是華虹集團的一員,而華虹集團是中國擁有“8英寸 + 12英寸”先進集成電路製造主流工藝技術的產業集團。

本公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產能約18萬片。另在無錫高新技術產業開發區內建有一座月產能7.5萬片的12英寸晶圓廠(華虹七廠),這不僅是全球領先的12英寸特色工藝生產線,也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。目前,本公司正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產線(華虹九廠)的建設。

如欲取得更多公司相關資料,請瀏覽:www.huahonggrace.com。

經營業績概要 (以千美元計,每股盈利和營運數據除外)
二零二三年 第二季度 (未經審核)二零二二年 第二季度 (未經審核)二零二三年 第一季度 (未經審核)同比環比
銷售收入631,381620,823630,8421.7 %0.1 %
毛利175,056208,870202,197(16.2)%(13.4)%
毛利率27.7 %33.6 %32.1 %(5.9)(4.4)
經營開支(76,668)(70,676)(76,261)8.5 %0.5 %
其他(損失)/收入淨額(54,709)(56,675)6,066(3.5)%(1,001.9)%
稅前溢利43,67981,519132,002(46.4)%(66.9)%
所得稅(開支)/抵免(35,845)(28,272)8,90026.8 %(502.8)%
期内溢利7,83453,247140,902(85.3)%(94.4)%
淨利潤率1.2 %8.6 %22.3 %(7.4)(21.1)
以下各方應佔利潤:
母公司擁有人78,52483,933152,234(6.4)%(48.4)%
非控股權益(70,690)(30,686)(11,332)130.4 %523.8 %
持有人應佔每股盈利
基本0.0600.0640.116(6.3)%(48.3)%
攤薄0.0600.0640.115(6.3)%(47.8)%
付運晶圓(折合 8吋仟片)1,0741,0361,0013.7 %7.3 %
產能利用率1102.7 %109.7 %103.5 %(7.0)(0.8)
淨資產收益率210.0 %11.5 %19.6 %(1.5)(9.6)

產能利用率按平均月約當產量除以總估計月產能計算。

母公司擁有人應佔利潤 / 加權平均母公司擁有人應佔淨資產。

銷售收入分析
按類別劃分的 銷售收入二零二三年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二三年 第二季度 % (未經審核)二零二二年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二二年 第二季度 % (未經審核)同比 仟美元同比 %
晶圓600,95095.2 %600,86596.8 %850.0 %
其他30,4314.8 %19,9583.2 %10,47352.5 %
銷售收入總額631,381100.0 %620,823100.0 %10,5581.7 %
銷售收入分析
按晶圓尺寸劃分的 銷售收入二零二三年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二三年 第二季度 % (未經審核)二零二二年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二二年 第二季度 % (未經審核)同比 仟美元同比 %
8吋晶圓361,23757.2 %353,99057.0 %7,2472.0 %
12吋晶圓270,14442.8 %266,83343.0 %3,3111.2 %
銷售收入總額631,381100.0 %620,823100.0 %10,5581.7 %

? 本季度95.2%的銷售收入來源於半導體晶圓的直接銷售。

? 本季度來自於

吋晶圓和

吋晶圓的銷售收入分別為3.612億美元及2.701億美元。

銷售收入分析
按地域劃分的 銷售收入二零二三年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二三年 第二季度 % (未經審核)二零二二年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二二年 第二季度 % (未經審核)同比 仟美元同比 %
中國3489,26977.5 %450,44972.6 %38,8208.6 %
北美448,5477.7 %73,21311.8 %(24,666)(33.7)%
亞洲545,1867.2 %57,9379.3 %(12,751)(22.0)%
歐洲39,9656.3 %28,6174.6 %11,34839.7 %
日本68,4141.3 %10,6071.7 %(2,193)(20.7)%
銷售收入總額631,381100.0 %620,823100.0 %10,5581.7 %

包括中國大陸及中國香港。

包括於2020年由一家總部位於歐洲的公司所收購的一家主要美國客戶。

不包括中國及日本。

包括於2013年由一家總部位於美國的公司所收購的一家主要日本客戶。

銷售收入分析
按技術平台劃分的 銷售收入二零二三年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二三年 第二季度 % (未經審核)二零二二年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二二年 第二季度 % (未經審核)同比 仟美元同比 %
嵌入式非易失性存儲器208,26533.0 %175,21628.2 %33,04918.9 %
獨立式非易失性存儲器33,3605.3 %69,59511.2 %(36,235)(52.1)%
分立器件251,35139.8 %188,93330.5 %62,41833.0 %
邏輯及射頻57,1759.1 %77,04612.4 %(19,871)(25.8)%
模擬與電源管理80,45312.7 %109,37417.6 %(28,921)(26.4)%
其他7770.1 %6590.1 %11817.9 %
銷售收入總額631,381100.0 %620,823100.0 %10,5581.7 %
銷售收入分析
按工藝技術節點 劃分的銷售收入二零二三年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二三年 第二季度 % (未經審核)二零二二年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二二年 第二季度 % (未經審核)同比 仟美元同比 %
55nm 及 65nm84,92013.5 %114,32018.4 %(29,400)(25.7)%
90nm 及 95nm96,67515.3 %114,69718.5 %(18,022)(15.7)%
0.11?m及 0.13?m120,25419.0 %104,37116.8 %15,88315.2 %
0.15?m及0.18?m37,3685.9 %47,2907.6 %(9,922)(21.0)%
0.25?m6,3191.0 %3,6010.6 %2,71875.5 %
0.35?m及以上285,84545.3 %236,54438.1 %49,30120.8 %
銷售收入總額631,381100.0 %620,823100.0 %10,5581.7 %
銷售收入分析
按終端市場分佈 劃分的銷售收入二零二三年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二三年 第二季度 % (未經審核)二零二二年 第二季度 仟美元 (未經審核)二零二二年 第二季度 % (未經審核)同比 仟美元同比 %
電子消費品347,82455.1 %404,71965.2 %(56,895)(14.1)%
工業及汽車195,15830.9 %125,72820.3 %69,43055.2 %
通訊68,41210.8 %70,41611.3 %(2,004)(2.8)%
計算機19,9873.2 %19,9603.2 %270.1 %
銷售收入總額631,381100.0 %620,823100.0 %10,5581.7 %
產能7及產能利用率
晶圓廠(折合8吋仟片晶圓)二零二三年 第二季度 (未經審核)二零二二年 第二季度 (未經審核)二零二三年 第一季度 (未經審核)
產能 (200mm)178178178
產能 (300mm)756565
合計產能347324324
產能利用率 (200mm)112.0%110.0%107.1%
產能利用率 (300mm)92.9%109.3%99.0%
總體產能利用率102.7%109.7%103.5%

期末月產能,且為比較目的,以

天作為計算基礎。

?本季度電子消費品作爲我們的第一大終端市場,贡献銷售收入3.478億美元,占銷售收入總額的

55.1%,同比下降14.1%,主要由於其他電源管理及NOR flash產品的需求下降,部分被超級結及MCU產品的需求增加所抵消。

?本季度工業及汽車產品銷售收入

1.952億美元,同比增長55.2%,主要得益於IGBT、智能卡芯

片、通用MOSFET及MCU產品的需求增加。

?本季度通訊產品銷售收入6,840萬美元,同比下降2.8%,主要由於CIS產品需求減少,部分被模擬產品的需求增加所抵消。

?本季度計算機產品銷售收入2,000萬美元,同比持平。

? 本季度末月產能347,000片8吋等值晶圓。總體產能利用率為102.7%。

付運晶圓
折合 8吋仟片晶圓二零二三年 第二季度 (未經審核)二零二二年 第二季度 (未經審核)二零二三年 第一季度 (未經審核)同比環比
付運晶圓1,0741,0361,0013.7 %7.3 %
經營開支分析
以千美元計二零二三年 第二季度 (未經審核)二零二二年 第二季度 (未經審核)二零二三年 第一季度 (未經審核)同比環比
銷售及分銷費用2,4022,5302,688(5.1)%(10.6)%
管理費用874,26668,14673,5739.0 %0.9 %
經營開支76,66870,67676,2618.5 %0.5 %
其他(損失)/收入淨額
以千美元計二零二三年 第二季度 (未經審核)二零二二年 第二季度 (未經審核)二零二三年 第一季度 (未經審核)同比環比
租金收入3,9213,8523,4641.8 %13.2 %
利息收入14,0574,79311,364193.3 %23.7 %
匯兌(損失)/收益(62,646)(56,555)16,53610.8 %(478.8)%
分佔聯營公司溢利1,9844441,520346.8 %30.5 %
財務費用(28,287)(8,194)(28,413)245.2 %(0.4)%
政府補貼14,2134967882,765.5 %1,703.7 %
其他2,049(1,511)807(235.6)%153.9 %
其他(損失)/收入凈額(54,709)(56,675)6,066(3.5)%(1,001.9)%

管理費用包括確認為研發開支抵減項目的政府補助。

?經營開支7,670萬美元,同比上升8.5%,主要由於研發工程片增加,環比持平。

?其他損失淨額 5,470萬美元,同比下降3.5%,主要由於政府補貼及利息收入增加,部分被財務費用及外幣匯兌損失上升所抵消。上季度為其他收入610萬美元,主要由於本季度為大額外幣匯兌損失,而上季度為外幣匯兌收益。

?其他損失淨額 5,470萬美元,同比下降3.5%,主要由於政府補貼及利息收入增加,部分被財務費用及外幣匯兌損失上升所抵消。上季度為其他收入610萬美元,主要由於本季度為大額外幣匯兌損失,而上季度為外幣匯兌收益。? 本季度付運晶圓1,074,000片,同比上升3.7%,環比上升7.3%。

現金流量分析
以千美元計二零二三年 第二季度 (未經審核)二零二二年 第二季度 (未經審核)二零二三年 第一季度 (未經審核)同比環比
經營活動所得現金流量淨額161,190212,259131,868(24.1)%22.2 %
投資活動所用現金流量淨額(150,649)(110,073)(203,281)36.9 %(25.9)%
融資活動所(用)/得現金流量淨額(300,183)(30,087)263,249897.7 %(214.0)%
外匯匯率變動影響淨額(77,948)(59,383)17,94631.3 %(534.3)%
現金及現金等價物變動影響淨額(367,590)12,716209,782(2,990.8)%(275.2)%
資本結構
以千美元計於六月三十日 二零二三年 (未經審核)於三月三十一日 二零二三年 (未經審核)
資產總額6,950,3367,378,331
負債總額2,555,1602,747,651
所有者權益總額4,395,1764,630,680
資產負債率936.8%37.2%
資本開支
以千美元計二零二三年 第二季度 (未經審核)二零二三年 第一季度 (未經審核)
華虹8吋16,67725,642
華虹無錫148,289190,978
合計164,966216,620

資產負債率=負債總額/資產總額。

?本季度經營活動所得現金流量淨額

1.612億美元,同比下降24.1%,主要由客戶收款減少,部分

被支付員工開支減少所抵消,環比上升22.2%,主要由于上季度支付了奖金。?投資活動所用現金流量淨額

1.506億美元,其中包括固定資產及無形資產投資支出1.650億美元,

部分被收到利息收入1,440萬美元所抵消。

?融資活動所用現金流量淨額

3.002億美元,其中新增質押保證金1.677億美元,償還銀行貸款本金

8,560萬美元,支付利息5,270萬美元,支付租賃負債330萬美元,及支付上市費用40萬美元,

部分被提取銀行借款810萬美元及發行股份收到140萬美元所抵消。

?本季度資本開支

1.650億美元,其中1.483億美元用於華虹無錫。

流動性分析
以千美元計於六月三十日 二零二三年 (未經審核)於三月三十一日 二零二三年 (未經審核)
發展中物業143,674143,960
存貨558,252593,922
貿易應收款項及應收票據310,705306,062
預付款項、其他應收款項及其他資產32,19438,657
應收關聯方款項16,80315,348
已凍結存款及定期存款167,0771,056
現金及現金等價物1,850,9572,218,547
流動資產總額3,079,6623,317,552
貿易應付款項227,907220,243
其他應付款項及暫估費用397,826441,795
計息銀行借款385,746408,669
租賃負債4,4775,582
政府補助34,13338,165
應付關聯方款項4,7207,944
應付所得稅49,55798,314
流動負債總額1,104,3661,220,712
凈營運資金1,975,2962,096,840
速動比率2.2x2.1x
流動比率2.8x2.7x
貿易應收款項及應收票據周轉天數4543
存貨周轉天數114123

上述公佈詳情請參閱華虹半導體網站 www.huahonggrace.com。

華虹半導體有限公司 簡明損益表(以千美元計,每股盈利和股数除外)
截至以下日期止三個月
於六月三十日 二零二三年 (未經審核)於六月三十日 二零二二年 (未經審核)於三月三十一日 二零二三年 (未經審核)
銷售收入631,381620,823630,842
銷售成本(456,325)(411,953)(428,645)
毛利175,056208,870202,197
其他收入及收益34,2459,44132,970
銷售及分銷費用(2,402)(2,530)(2,688)
管理費用(74,266)(68,146)(73,573)
其他費用(62,651)(58,366)(11)
財務費用(28,287)(8,194)(28,413)
分佔聯營公司溢利1,9844441,520
稅前溢利43,67981,519132,002
所得稅(開支)/抵免(35,845)(28,272)8,900
期內溢利7,83453,247140,902
以下各方應佔利潤
母公司擁有人78,52483,933152,234
非控股權益(70,690)(30,686)(11,332)
持有人應佔每股盈利
基本0.0600.0640.116
攤薄0.0600.0640.115
用於計算持有人應佔每股基本盈利的 期內已發行普通股加權平均數1,308,028,1461,301,760,3201,307,286,436
用於計算持有人應佔每股攤薄盈利的 期內已發行普通股加權平均數1,318,619,0811,316,099,2191,318,907,456
華虹半導體有限公司 簡明綜合財務狀況表(以千美元計)
截至
於六月三十日 二零二三年 (未經審核)於三月三十一日 二零二三年 (未經審核)於六月三十日 二零二二年 (未經審核)
資產
非流動資產
物業、廠房及設備3,256,5623,436,6562,955,516
投資物業163,241171,653175,337
使用權資產80,14584,06381,994
無形資產31,17031,21731,516
於聯營公司的投資129,414134,017118,129
以公允價值計量且變動計入其他綜合收益的權益工具151,812181,597221,072
長期預付款項40,9376,90324,890
遞延稅項資產17,39314,6739,965
非流動資產總額3,870,6744,060,7793,618,419
流動資產
發展中物業143,674143,960121,026
存貨558,252593,922473,935
貿易應收款項及應收票據310,705306,062241,967
預付款項、其他應收款項及其他資產32,19438,65763,186
應收關聯方款項16,80315,34814,212
已凍結存款及定期存款167,0771,056349
現金及現金等價物1,850,9572,218,5471,707,650
流動資產總額3,079,6623,317,5522,622,325
流動負債
貿易應付款項227,907220,243303,263
其他應付款項及暫估費用397,826441,795575,171
計息銀行借款385,746408,669231,334
租賃負債4,4775,5823,309
政府補助34,13338,16566,876
應付關聯方款項4,7207,94415,630
應付所得稅49,55798,31435,532
流動負債總額1,104,3661,220,7121,231,115
流動資產淨額1,975,2962,096,8401,391,210
總資產減流動負債5,845,9706,157,6195,009,629
非流動負債
計息銀行借款1,410,5441,496,3961,346,974
租賃負債18,31219,08015,687
遞延稅項負債21,93811,46315,102
非流動負債總額1,450,7941,526,9391,377,763
淨資產4,395,1764,630,6803,631,866
權益和負債權益
股本1,997,8291,996,5281,987,494
儲備1,130,3671,229,318901,446
本公司擁有人應佔權益3,128,1963,225,8462,888,940
非控股權益1,266,9801,404,834742,926
權益總額4,395,1764,630,6803,631,866
華虹半導體有限公司 簡明綜合現金流量表(以千美元計)
截至以下日期止三個月
於六月三十日 二零二三年 (未經審核)於六月三十日 二零二二年 (未經審核)於三月三十一日 二零二三年 (未經審核)
經營活動所得現金流量:
稅前溢利43,67981,519132,002
折舊及攤銷123,661115,358120,338
應佔聯營公司溢利(1,984)(444)(1,520)
營運資金的變動及其它(4,166)15,826(118,952)
經營活動所得現金流量淨額161,190212,259131,868
投資活動所用現金流量:
購買物業、廠房、設備及無形資產項目(164,966)(112,353)(216,620)
其他投資活動所得現金流量14,3172,28013,339
投資活動所用現金流量淨額(150,649)(110,073)(203,281)
融資活動所得現金流量:
非控股權益資本注資--296,197
提取銀行貸款8,11636,97112,972
發行股份所得收益1,4073931,442
受限制貨幣資金增加(167,738)--
償還銀行貸款(85,565)(54,465)(42,527)
償還租賃負債(3,320)(545)(756)
已付利息(52,720)(12,441)(3,830)
其他融資活動所用現金流量(363)-(249)
融資活動所(用)/得現金流量淨額(300,183)(30,087)263,249
現金及現金等價物(減少)/增加淨額(289,642)72,099191,836
外匯匯率變動影響淨額(77,948)(59,383)17,946
期初現金及現金等價物2,218,5471,694,9342,008,765
期末現金及現金等價物1,850,9571,707,6502,218,547

於本公告日期,本公司董事分別為:

執行董事張素心(董事長)唐均君(總裁)

非執行董事孫國棟王靖葉峻

獨立非執行董事張祖同王桂壎太平紳士葉龍蜚

承董事会命華虹半導體有限公司張素心董事長兼執行董事

中國 香港二零二三年八月十日


附件:公告原文