华虹公司：港股公告：二零二三年第三季度业绩公布
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HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED
华虹半导体有限公司
（于香港注册成立之有限公司）（股份代号：01347）
新闻稿二零二三年第三季度业绩公布
所有货币以美元列帐，除非特别指明。
本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。
中国香港 — 2023年11月9日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。
二零二三年第三季度主要财务指标（未经审核）
? 销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%。? 毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点。? 母公司拥有人应占溢利1,390万美元，上年同期为1.039亿美元，上季度为7,850万美元。? 基本每股盈利0.009美元，上年同期为0.080美元，上季度为0.060美元。? 净资产收益率（年化）1.2%，上年同期为14.4%，上季度为10.0%。
二零二三年第四季度指引
? 我们预计销售收入约在4.5 亿美元至5.0亿美元之间。? 我们预计毛利率约在2%至5%之间。
总裁致辞公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第三季度业绩评论道:
“当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。华虹半导体在艰巨挑战中砥砺前行，于二零二三年第三季度实现了5.685亿美元营收，当季毛利率为16.1%，符合指引预期。随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。在具备了更大规模生产能力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是IGBT和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。”
唐总继续讲道：“公司的第二条12英寸生产线--华虹无锡制造项目，正在紧锣密鼓地推进中。目前，该项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。即使市场低迷，公司依然注重研发投入和团队建设，持续提高产品质量和各项性能指标，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”
电话会议公告日期 2023年11月9日（星期四）时间： 17:00 香港/上海时间
04:00 美国东部时间发言人： 唐均君，总裁兼执行董事
王鼎，执行副总裁兼首席财务官广播： 会议将在http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php 或
https://edge.media-server.com/mmc/p/a6md2c9y作线上直播
（请提前注册登记）电话直拨： 请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号
码及PIN（个人身份识别码）。
https://register.vevent.com/register/BIcd83b51831f1463db11bdea840a69615
重要提示：
在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的PIN（个人身份识别
码）才能进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，
请不要与任何人共享您的PIN（个人身份识别码）。网上重播： 直播约12小时后，您可于12个月内在以下网页重复收听会议。
http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php
关于华虹半导体华虹半导体有限公司（A股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸 + 12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。
本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能8.0万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（华虹九厂）的建设。
如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。
| 经营业绩概要 （以千美元计，每股盈利和营运数据除外） | |||||
| 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 (未经审核) | 二零二三年 第二季度 (未经审核) | 同比 | 环比 | |
| 销售收入 | 568,529 | 629,907 | 631,381 | (9.7)% | (10.0)% |
| 毛利 | 91,623 | 234,056 | 175,056 | (60.9)% | (47.7)% |
| 毛利率 | 16.1% | 37.2 % | 27.7 % | (21.1) | (11.6) |
| 经营开支 | (85,065) | (73,611) | (76,668) | 15.6 % | 11.0 % |
| 其他损失净额 | (19,417) | (57,825) | (54,709) | (66.4)% | (64.5)% |
| 税前(损失)/溢利 | (12,859) | 102,620 | 43,679 | (112.5)% | (129.4)% |
| 所得税开支 | (12,999) | (37,174) | (35,845) | (65.0)% | (63.7)% |
| 期内(损失)/溢利 | (25,858) | 65,446 | 7,834 | (139.5)% | (430.1)% |
| 净利润率 | (4.5)% | 10.4 % | 1.2 % | (14.9) | (5.7) |
| 以下各方应占利润： | |||||
| 母公司拥有人 | 13,890 | 103,899 | 78,524 | (86.6)% | (82.3)% |
| 非控股权益 | (39,748) | (38,453) | (70,690) | 3.4 % | (43.8)% |
| 持有人应占每股盈利 | |||||
| 基本 | 0.009 | 0.080 | 0.060 | (88.8)% | (85.0)% |
| 摊薄 | 0.009 | 0.079 | 0.060 | (88.6)% | (85.0)% |
| 付运晶圆(折合 8吋千片) | 1,077 | 1,003 | 1,074 | 7.4 % | 0.3 % |
| 产能利用率1 | 86.8 % | 110.8 % | 102.7 % | (24.0) | (15.9) |
| 净资产收益率2 | 1.2 % | 14.4 % | 10.0 % | (13.2) | (8.8) |
產能利用率按平均月约当產量除以總估計月產能計算。
母公司拥有人应占利润 / 加权平均母公司拥有人应占净资产。
| 销售收入分析 | ||||||
| 按类别划分的 销售收入 | 二零二三年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 % (未经审核) | 二零二二年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 晶圆 | 538,547 | 94.7 % | 598,553 | 95.0 % | (60,006) | (10.0)% |
| 其他 | 29,982 | 5.3 % | 31,354 | 5.0 % | (1,372) | (4.4)% |
| 销售收入总额 | 568,529 | 100.0 % | 629,907 | 100.0 % | (61,378) | (9.7)% |
| 销售收入分析 | ||||||
| 按晶圆尺寸划分的 销售收入 | 二零二三年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 % (未经审核) | 二零二二年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 8吋晶圆 | 298,615 | 52.5 % | 384,235 | 61.0 % | (85,620) | (22.3)% |
| 12吋晶圆 | 269,914 | 47.5 % | 245,672 | 39.0 % | 24,242 | 9.9 % |
| 销售收入总额 | 568,529 | 100.0 % | 629,907 | 100.0 % | (61,378) | (9.7)% |
? 本季度94.7%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。
? 本季度来自于
吋晶圆和
吋晶圆的销售收入分别为2.986亿美元及2.699亿美元。
| 销售收入分析 | ||||||
| 按地域划分的 销售收入 | 二零二三年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 % (未经审核) | 二零二二年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 中国3 | 441,246 | 77.5 % | 452,306 | 71.8 % | (11,060) | (2.4)% |
| 北美4 | 48,764 | 8.6 % | 80,450 | 12.8 % | (31,686) | (39.4)% |
| 欧洲 | 38,976 | 6.9 % | 30,340 | 4.8 % | 8,636 | 28.5 % |
| 亚洲5 | 34,663 | 6.1 % | 55,733 | 8.8 % | (21,070) | (37.8)% |
| 日本6 | 4,880 | 0.9 % | 11,078 | 1.8 % | (6,198) | (55.9)% |
| 销售收入总额 | 568,529 | 100.0 % | 629,907 | 100.0 % | (61,378) | (9.7)% |
包括中国大陆及中国香港。
包括於2020年由一家總部位於欧洲的公司所收購的一家主要美国客戶。
不包括中國及日本。
包括於2013年由一家總部位於美國的公司所收購的一家主要日本客戶。
| 销售收入分析 | ||||||
| 按技术平台划分的 销售收入 | 二零二三年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 % (未经审核) | 二零二二年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 嵌入式非易失性存储器 | 143,629 | 25.3 % | 213,813 | 33.9 % | (70,184) | (32.8)% |
| 独立式非易失性存储器 | 36,800 | 6.5 % | 43,473 | 6.9 % | (6,673) | (15.3)% |
| 分立器件 | 235,978 | 41.5 % | 191,391 | 30.4 % | 44,587 | 23.3 % |
| 逻辑及射频 | 49,878 | 8.8 % | 59,069 | 9.4 % | (9,191) | (15.6)% |
| 模拟与电源管理 | 100,897 | 17.7 % | 121,777 | 19.3 % | (20,880) | (17.1)% |
| 其他 | 1,347 | 0.2 % | 384 | 0.1 % | 963 | 250.8 % |
| 销售收入总额 | 568,529 | 100.0 % | 629,907 | 100.0 % | (61,378) | (9.7)% |
| 销售收入分析 | |||||||
| 按工艺技术节点 划分的销售收入 | 二零二三年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 % (未经审核) | 二零二二年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % | |
| 55nm 及 65nm | 87,329 | 15.4 % | 78,566 | 12.5 % | 8,763 | 11.2 % | |
| 90nm 及 95nm | 87,616 | 15.4 % | 141,726 | 22.5 % | (54,110) | (38.2)% | |
| 0.11?m及 0.13?m | 82,990 | 14.6 % | 113,063 | 17.9 % | (30,073) | (26.6)% | |
| 0.15?m及0.18?m | 34,993 | 6.2 % | 54,590 | 8.7 % | (19,597) | (35.9)% | |
| 0.25?m | 8,395 | 1.5 % | 3,471 | 0.6 % | 4,924 | 141.9 % | |
| 0.35?m及以上 | 267,206 | 46.9 % | 238,491 | 37.8 % | 28,715 | 12.0 % | |
| 销售收入总额 | 568,529 | 100.0 % | 629,907 | 100.0 % | (61,378) | (9.7)% | |
| 销售收入分析 | ||||||
| 按终端市场分布 划分的销售收入 | 二零二三年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 % (未经审核) | 二零二二年 第三季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 电子消费品 | 325,224 | 57.2 % | 408,328 | 64.9 % | (83,104) | (20.4)% |
| 工业及汽车 | 159,380 | 28.0 % | 148,889 | 23.6 % | 10,491 | 7.0 % |
| 通讯 | 71,662 | 12.6 % | 54,138 | 8.6 % | 17,524 | 32.4 % |
| 计算器 | 12,263 | 2.2 % | 18,552 | 2.9 % | (6,289) | (33.9)% |
| 销售收入总额 | 568,529 | 100.0 % | 629,907 | 100.0 % | (61,378) | (9.7)% |
| 产能7及产能利用率 | |||
| 晶圆厂(折合8吋千片晶圆) | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 (未经审核) | 二零二三年 第二季度 (未经审核) |
| 产能 (200mm) | 178 | 178 | 178 |
| 产能 (300mm) | 80 | 65 | 75 |
| 合计产能 | 358 | 324 | 347 |
| 产能利用率 (200mm) | 95.3% | 113.4% | 112.0% |
| 产能利用率 (300mm) | 78.4% | 107.7% | 92.9% |
| 总体产能利用率 | 86.8% | 110.8% | 102.7% |
期末月產能，且為比較目的，以
天作為計算基礎。
?本季度电子消费品作为我们的第一大终端市场，贡献销售收入3.252亿美元，占销售收入总额的
57.2%，同比下降20.4%，主要由于MCU、其他电源管理及智能卡芯片的需求减少，部分被超级结产品的需求增加所抵消。
?本季度工业及汽车产品销售收入
1.594亿美元，同比增长7.0%，主要得益于IGBT产品需求增加，
部分被MCU及智能卡芯片需求减少所抵消。
?本季度通讯产品销售收入7,170万美元，同比增长32.4%，主要得益于模拟产品需求增加。
?本季度计算器产品销售收入1,230万美元，同比下降33.9%，主要由于通用MOSFET及MCU产品需求减少。
? 本季度末月产能358,000片8吋等值晶圆。总体产能利用率为86.8%。
| 付运晶圆 | |||||
| 折合 8吋千片晶圆 | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 (未经审核) | 二零二三年 第二季度 (未经审核) | 同比 | 环比 |
| 付运晶圆 | 1,077 | 1,003 | 1,074 | 7.4 % | 0.3 % |
| 经营开支分析 | |||||
| 以千美元计 | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 (未经审核) | 二零二三年 第二季度 (未经审核) | 同比 | 环比 |
| 销售及分销费用 | 2,415 | 2,524 | 2,402 | (4.3)% | 0.5 % |
| 管理费用8 | 82,650 | 71,087 | 74,266 | 16.3 % | 11.3 % |
| 经营开支 | 85,065 | 73,611 | 76,668 | 15.6 % | 11.0 % |
| 其他损失净额 | |||||
| 以千美元计 | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 (未经审核) | 二零二三年 第二季度 (未经审核) | 同比 | 环比 |
| 租金收入 | 3,428 | 3,372 | 3,921 | 1.7 % | (12.6)% |
| 利息收入 | 15,742 | 7,054 | 14,057 | 123.2 % | 12.0 % |
| 汇兑损失 | (13,986) | (79,444) | (62,646) | (82.4)% | (77.7)% |
| 分占联营公司(损失)/溢利 | (1,410) | 2,561 | 1,984 | (155.1)% | (171.1)% |
| 财务费用 | (24,257) | (16,886) | (28,287) | 43.7 % | (14.2)% |
| 政府补贴 | 77 | 24,663 | 14,213 | (99.7)% | (99.5)% |
| 其他 | 989 | 855 | 2,049 | 15.7 % | (51.7)% |
| 其他损失凈额 | (19,417) | (57,825) | (54,709) | (66.4)% | (64.5)% |
管理費用包括確認為研發開支抵减項目的政府補助。
?经营开支8,510万美元，同比上升15.6%，环比上升11.0%，主要由于工程片开支增加。
?其他损失净额1,940万美元，同比下降66.4%，环比下降64.5%，主要由于外币汇兑损失下降，部分被政府补贴减少所抵消。
?其他损失净额1,940万美元，同比下降66.4%，环比下降64.5%，主要由于外币汇兑损失下降，部分被政府补贴减少所抵消。? 本季度付运晶圆1,077,000片，同比上升7.4%，环比持平。?
| 现金使用分析 | |||||
| 以千美元计 | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 二零二二年 第三季度 (未经审核) | 二零二三年 第二季度 (未经审核) | 同比 | 环比 |
| 经营活动所得现金流量净额 | 152,091 | 158,604 | 161,190 | (4.1)% | (5.6)% |
| 投资活动所用现金流量净额 | (177,466) | (399,962) | (150,649) | (55.6)% | 17.8 % |
| 融资活动所得/(用)现金流量净额 | 3,176,383 | 579,684 | (300,183) | 448.0 % | (1,158.1)% |
| 外汇汇率变动影响净额 | (12,464) | (61,748) | (77,948) | (79.8)% | (84.0)% |
| 现金及现金等价物变动影响净额 | 3,138,544 | 276,578 | (367,590) | 1,034.8 % | (953.8)% |
| 资本结构 | ||
| 以千美元计 | 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) | 于六月三十日 二零二三年 (未经审核) |
| 资产总额 | 9,974,339 | 6,950,336 |
| 负债总额 | 2,642,094 | 2,555,160 |
| 所有者权益总额 | 7,332,245 | 4,395,176 |
| 资产负债率9 | 26.5% | 36.8% |
| 资本开支 | ||
| 以千美元计 | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 二零二三年 第二季度 (未经审核) |
| 华虹8吋 | 22,795 | 16,677 |
| 华虹无锡 | 111,827 | 148,289 |
| 华虹制造 | 59,030 | - |
| 合计 | 193,652 | 164,966 |
資產負債率=負債總額/資產總額。
?本季度经营活动所得现金流量净额
1.521亿美元，同比下降4.1%，主要由于政府补贴减少，部分
被支付的货款减少所抵消，环比下降5.6%，主要由于政府补贴减少及人员开支增加，部分被支付所得税减少所抵消。?投资活动所用现金流量净额
1.775亿美元，其中包括固定资产及无形资产投资支出1.937亿美元，部分被收到利息收入1,620万美元所抵消。?融资活动所得现金流量净额
31.764亿美元，其中包括A股科创板发行股份募集资金29.370亿美元，提取银行借款3.477亿美元，质押保证金减少1.365亿美元，员工行权发行股份收到70万美元，部分被偿还银行借款2.391亿美元，支付利息380万美元，支付上市费用140万美元及支付租赁负债120万美元所抵消。
?本季度资本开支
1.937亿美元，其中1.118亿美元用于华虹无锡，5,900万美元用于华虹制造。
| 流动性分析 | ||
| 以千美元计 | 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) | 于六月三十日 二零二三年 (未经审核) |
| 发展中物业 | 157,230 | 143,674 |
| 存货 | 492,783 | 558,252 |
| 贸易应收款项及应收票据 | 318,787 | 310,705 |
| 预付款项、其他应收款项及其他资产 | 34,168 | 32,194 |
| 应收关联方款项 | 19,572 | 16,803 |
| 已冻结存款及定期存款 | 31,654 | 167,077 |
| 现金及现金等价物 | 4,989,501 | 1,850,957 |
| 流动资产总额 | 6,043,695 | 3,079,662 |
| 贸易应付款项 | 213,530 | 227,907 |
| 其他应付款项及暂估费用 | 357,181 | 397,826 |
| 计息银行借款 | 180,238 | 385,746 |
| 租赁负债 | 3,281 | 4,477 |
| 政府补助 | 34,321 | 34,133 |
| 应付关联方款项 | 4,604 | 4,720 |
| 应付所得税 | 57,885 | 49,557 |
| 流动负债总额 | 851,040 | 1,104,366 |
| 凈营运资金 | 5,192,655 | 1,975,296 |
| 速动比率 | 6.3x | 2.2x |
| 流动比率 | 7.1x | 2.8x |
| 贸易应收款项及应收票据周转天数 | 50 | 45 |
| 存货周转天数 | 99 | 114 |
上述公布详情请参阅华虹半导体网站 www.huahonggrace.com。
| 华虹半导体有限公司 简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外) | |||
| 截至以下日期止三个月 | |||
| 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) | 于九月三十日 二零二二年 (未经审核) | 于六月三十日 二零二三年 (未经审核) | |
| 销售收入 | 568,529 | 629,907 | 631,381 |
| 销售成本 | (476,906) | (395,851) | (456,325) |
| 毛利 | 91,623 | 234,056 | 175,056 |
| 其他收入及收益 | 20,290 | 35,967 | 34,245 |
| 销售及分销费用 | (2,415) | (2,524) | (2,402) |
| 管理费用 | (82,650) | (71,087) | (74,266) |
| 其他费用 | (14,040) | (79,467) | (62,651) |
| 财务费用 | (24,257) | (16,886) | (28,287) |
| 分占联营公司(损失)/溢利 | (1,410) | 2,561 | 1,984 |
| 税前(损失)/溢利 | (12,859) | 102,620 | 43,679 |
| 所得税开支 | (12,999) | (37,174) | (35,845) |
| 期内(损失)/溢利 | (25,858) | 65,446 | 7,834 |
| 以下各方应占利润 | |||
| 母公司拥有人 | 13,890 | 103,899 | 78,524 |
| 非控股权益 | (39,748) | (38,453) | (70,690) |
| 持有人应占每股盈利 | |||
| 基本 | 0.009 | 0.080 | 0.060 |
| 摊薄 | 0.009 | 0.079 | 0.060 |
| 用于计算持有人应占每股基本盈利的 期内已发行普通股加权平均数 | 1,580,159,540 | 1,303,756,848 | 1,308,028,146 |
| 用于计算持有人应占每股摊薄盈利的 期内已发行普通股加权平均数 | 1,587,083,357 | 1,311,796,050 | 1,318,619,081 |
| 华虹半导体有限公司 简明综合财务状况表(以千美元计) | |||
| 截至 | |||
| 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) | 于六月三十日 二零二三年 (未经审核) | 于九月三十日 二零二二年 (未经审核) | |
| 资产 | |||
| 非流动资产 | |||
| 物业、厂房及设备 | 3,322,946 | 3,256,562 | 3,140,178 |
| 投资物业 | 164,287 | 163,241 | 165,746 |
| 使用权资产 | 79,070 | 80,145 | 78,359 |
| 无形资产 | 29,182 | 31,170 | 34,447 |
| 于联营公司的投资 | 128,833 | 129,414 | 116,894 |
| 以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工具 | 153,024 | 151,812 | 163,182 |
| 长期预付款项 | 36,085 | 40,937 | 21,939 |
| 递延税项资产 | 17,217 | 17,393 | 15,157 |
| 非流动资产总额 | 3,930,644 | 3,870,674 | 3,735,902 |
| 流动资产 | |||
| 发展中物业 | 157,230 | 143,674 | 117,971 |
| 存货 | 492,783 | 558,252 | 509,630 |
| 贸易应收款项及应收票据 | 318,787 | 310,705 | 240,551 |
| 预付款项、其他应收款项及其他资产 | 34,168 | 32,194 | 60,304 |
| 应收关联方款项 | 19,572 | 16,803 | 10,764 |
| 已冻结存款及定期存款 | 31,654 | 167,077 | 1,022 |
| 现金及现金等价物 | 4,989,501 | 1,850,957 | 1,984,228 |
| 流动资产总额 | 6,043,695 | 3,079,662 | 2,924,470 |
| 流动负债 | |||
| 贸易应付款项 | 213,530 | 227,907 | 223,704 |
| 其他应付款项及暂估费用 | 357,181 | 397,826 | 621,494 |
| 计息银行借款 | 180,238 | 385,746 | 422,913 |
| 租赁负债 | 3,281 | 4,477 | 4,564 |
| 政府补助 | 34,321 | 34,133 | 63,274 |
| 应付关联方款项 | 4,604 | 4,720 | 10,265 |
| 应付所得税 | 57,885 | 49,557 | 57,730 |
| 流动负债总额 | 851,040 | 1,104,366 | 1,403,944 |
| 流动资产净额 | 5,192,655 | 1,975,296 | 1,520,526 |
| 总资产减流动负债 | 9,123,299 | 5,845,970 | 5,256,428 |
| 非流动负债 | |||
| 计息银行借款 | 1,745,779 | 1,410,544 | 1,355,037 |
| 租赁负债 | 18,650 | 18,312 | 14,976 |
| 递延税项负债 | 26,625 | 21,938 | 26,827 |
| 非流动负债总额 | 1,791,054 | 1,450,794 | 1,396,840 |
| 净资产 | 7,332,245 | 4,395,176 | 3,859,588 |
| 权益和负债权益 | |||
| 股本 | 4,932,673 | 1,997,829 | 1,993,604 |
| 储备 | 1,164,151 | 1,130,367 | 808,552 |
| 本公司拥有人应占权益 | 6,096,824 | 3,128,196 | 2,802,156 |
| 非控股权益 | 1,235,421 | 1,266,980 | 1,057,432 |
| 权益总额 | 7,332,245 | 4,395,176 | 3,859,588 |
| 华虹半导体有限公司 简明综合现金流量表(以千美元计) | |||
| 截至以下日期止三个月 | |||
| 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) | 于九月三十日 二零二二年 (未经审核) | 于六月三十日 二零二三年 (未经审核) | |
| 经营活动所得现金流量： | |||
| 税前(亏损)/溢利 | (12,859) | 102,620 | 43,679 |
| 折旧及摊销 | 127,305 | 116,426 | 123,661 |
| 应占联营公司亏损/(溢利) | 1,410 | (2,561) | (1,984) |
| 营运资金的变动及其它 | 36,235 | (57,881) | (4,166) |
| 经营活动所得现金流量净额 | 152,091 | 158,604 | 161,190 |
| 投资活动所用现金流量: | |||
| 购买物业、厂房、设备及无形资产项目 | (193,652) | (428,684) | (164,966) |
| 其他投资活动所得现金流量 | 16,186 | 28,722 | 14,317 |
| 投资活动所用现金流量净额 | (177,466) | (399,962) | (150,649) |
| 融资活动所得/(用)现金流量： | |||
| 非控股权益资本注资 | - | 392,000 | - |
| 提取银行贷款 | 347,707 | 248,768 | 8,116 |
| 发行股份所得收益 | 2,937,689 | 2,972 | 1,407 |
| 受限制货币资金减少/(增加) | 136,524 | - | (167,738) |
| 偿还银行贷款 | (239,086) | (62,171) | (85,565) |
| 偿还租赁负债 | (1,230) | (333) | (3,320) |
| 已付利息 | (3,803) | (1,552) | (52,720) |
| 其他融资活动所用现金流量 | (1,418) | - | (363) |
| 融资活动所得/(用)现金流量净额 | 3,176,383 | 579,684 | (300,183) |
| 现金及现金等价物增加/(减少)净额 | 3,151,008 | 338,326 | (289,642) |
| 外汇汇率变动影响净额 | (12,464) | (61,748) | (77,948) |
| 期初现金及现金等价物 | 1,850,957 | 1,707,650 | 2,218,547 |
| 期末现金及现金等价物 | 4,989,501 | 1,984,228 | 1,850,957 |
于本公告日期，本公司董事分别为：
执行董事张素心(董事长)唐均君(总裁)
非执行董事孙国栋叶峻
独立非执行董事张祖同王桂埙太平绅士叶龙蜚
承董事会命华虹半导体有限公司张素心董事长兼执行董事
中国 香港二零二三年十一月九日