华虹公司：港股公告：二零二三年第四季度业绩公布
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HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED
华虹半导体有限公司
（于香港注册成立之有限公司）（股份代号：01347）
新闻稿二零二三年第四季度业绩公布
所有货币以美元列帐，除非特别指明。
本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。
中国香港 — 2024年2月6日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二三年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。
二零二三年第四季度主要财务指标（未经审核）
? 销售收入4.554亿美元，上年同期为6.301亿美元，上季度为5.685亿美元。? 毛利率4.0%，上年同期为38.2%，上季度为16.1%。? 母公司拥有人应占溢利3,540万美元，上年同期为1.591亿美元，上季度为1,390万美元。? 基本每股盈利0.021美元，上年同期为0.122美元，上季度为0.009美元。? 净资产收益率（年化）2.4%，上年同期为22.0%，上季度为1.2%。
二零二四年第一季度指引? 我们预计销售收入约在4.5 亿美元至5.0亿美元之间。? 我们预计毛利率约在3%至6%之间。
总裁致辞公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第四季度以及全年业绩评论道:
“华虹半导体二零二三年第四季度销售收入为4.554亿美元，单季毛利率为4.0%，达到指引。二零二三年全年实现销售收入22.861亿美元，全年毛利率为21.3%。”
“2023年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现。为了进一步满足中长期市场需求，公司加快产能扩充速度，坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。截至二零二三年第四季度末，公司折合八英寸月产能增加到了39.1万片。同时，公司的第二条十二英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。”
唐总继续讲道：“华虹半导体始终坚持技术创新，在研发方面投入了大量资源，积极推进新工艺平台的研发和现有工艺平台的优化和提升。此外，公司还积极与国内外上下游企业建立战略合作，加强产业链整合，积极开拓新兴市场。在新的一年里，公司将继续为客户提供更优质的技术和服务，聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场，实现可持续发展，巩固特色工艺晶圆代工领域的领先地位！”
电话会议公告日期 2024年2月6日（星期二）时间： 17:00 香港/上海时间
04:00 美国东部时间发言人： 唐均君，总裁兼执行董事
王鼎，执行副总裁兼首席财务官广播： 会议将在http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php 或
https://edge.media-server.com/mmc/p/wehhuicp作线上直播
（请提前注册登记）电话直拨： 请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号
码及PIN（个人身份识别码）。
https://register.vevent.com/register/BI252a25170c124349b8452f07232bd0ad
重要提示：
在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的PIN（个人身份识别
码）才能进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，
请不要与任何人共享您的PIN（个人身份识别码）。网上回放： 直播约2小时后，您可于12个月内在以下网页重复收听会议。
http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php
关于华虹半导体华虹半导体有限公司（A股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸 + 12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。
本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。
如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。
| 经营业绩概要 （以千美元计，每股盈利和营运数据除外） | |||||
| 二零二三年 第四季度 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 同比 | 环比 | |
| 销售收入 | 455,361 | 630,110 | 568,529 | (27.7)% | (19.9)% |
| 毛利 | 18,220 | 240,707 | 91,623 | (92.4)% | (80.1)% |
| 毛利率 | 4.0% | 38.2 % | 16.1% | (34.2) | (12.1) |
| 经营开支 | (95,063) | (59,579) | (85,065) | 59.6 % | 11.8 % |
| 其他收入/(损失)净额 | 87,600 | 35,565 | (19,417) | 146.3% | (551.2)% |
| 税前溢利/(损失) | 10,757 | 216,693 | (12,859) | (95.0)% | (183.7)% |
| 所得税开支 | (7,210) | (30,918) | (12,999) | (76.7)% | (44.5)% |
| 期内溢利/(损失) | 3,547 | 185,775 | (25,858) | (98.1)% | (113.7)% |
| 净利润率 | 0.8 % | 29.5 % | (4.5)% | (28.7) | 5.3 |
| 以下各方应占利润： | |||||
| 母公司拥有人 | 35,386 | 159,136 | 13,890 | (77.8)% | 154.8 % |
| 非控股权益 | (31,839) | 26,639 | (39,748) | (219.5)% | (19.9)% |
| 持有人应占每股盈利 | |||||
| 基本 | 0.021 | 0.122 | 0.009 | (82.8)% | 133.3 % |
| 摊薄 | 0.021 | 0.121 | 0.009 | (82.6)% | 133.3 % |
| 付运晶圆(折合 8吋千片) | 951 | 992 | 1,077 | (4.1)% | (11.7)% |
| 产能利用率1 | 84.1 % | 103.2 % | 86.8 % | (19.1) | (2.7) |
| 净资产收益率2 | 2.4 % | 22.0 % | 1.2 % | (19.6) | 1.2 |
产能利用率按平均月约当产量除以总估计月产能计算。
母公司拥有人应占利润 / 加权平均母公司拥有人应占净资产。
| 经营业绩概要 （以千美元计，每股盈利和营运数据除外） | |||
| 2023 (未经审核) | 2022 (已审核) | 同比 | |
| 销售收入 | 2,286,113 | 2,475,488 | (7.7)% |
| 毛利 | 487,096 | 843,656 | (42.3)% |
| 毛利率 | 21.3% | 34.1 % | (12.8) |
| 经营开支 | (333,057) | (279,130) | 19.3 % |
| 其他收入/(损失)净额 | 19,540 | (68,456) | (128.5)% |
| 税前溢利 | 173,579 | 496,070 | (65.0)% |
| 所得税开支 | (47,154) | (89,499) | (47.3)% |
| 年内溢利 | 126,425 | 406,571 | (68.9)% |
| 净利润率 | 5.5 % | 16.4 % | (10.9) |
| 以下各方应占利润： | |||
| 母公司拥有人 | 280,034 | 449,912 | (37.8)% |
| 非控股权益 | (153,609) | (43,341) | 254.4 % |
| 持有人应占每股盈利 | |||
| 基本 | 0.189 | 0.345 | (45.2)% |
| 摊薄 | 0.188 | 0.342 | (45.0)% |
| 付运晶圆(折合 8吋千片) | 4,103 | 4,088 | 0.4 % |
| 产能利用率 | 94.3 % | 107.4 % | (13.1) |
| 净资产收益率 | 6.3 % | 15.2 % | (8.9) |
| 销售收入分析 | ||||||
| 按类别划分的 销售收入 | 二零二三年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第四季度 % (未经审核) | 二零二二年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 晶圆 | 436,375 | 95.8 % | 602,591 | 95.6 % | (166,216) | (27.6)% |
| 其他 | 18,986 | 4.2 % | 27,519 | 4.4 % | (8,533) | (31.0)% |
| 销售收入总额 | 455,361 | 100.0 % | 630,110 | 100.0 % | (174,749) | (27.7)% |
| 销售收入分析 | ||||||
| 按晶圆尺寸划分的 销售收入 | 二零二三年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第四季度 % (未经审核) | 二零二二年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 8吋晶圆 | 250,743 | 55.1 % | 397,513 | 63.1 % | (146,770) | (36.9)% |
| 12吋晶圆 | 204,618 | 44.9 % | 232,597 | 36.9 % | (27,979) | (12.0)% |
| 销售收入总额 | 455,361 | 100.0 % | 630,110 | 100.0 % | (174,749) | (27.7)% |
? 本季度95.8%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售。
? 本季度来自于
吋晶圆和
吋晶圆的销售收入分别为2.507亿美元及2.046亿美元。
| 销售收入分析 | ||||||
| 按地域划分的 销售收入 | 二零二三年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第四季度 % (未经审核) | 二零二二年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 中国3 | 366,508 | 80.5 % | 456,876 | 72.6 % | (90,368) | (19.8)% |
| 北美4 | 36,811 | 8.1 % | 85,956 | 13.6 % | (49,145) | (57.2)% |
| 亚洲5 | 30,176 | 6.6 % | 42,055 | 6.7 % | (11,879) | (28.2)% |
| 欧洲 | 18,475 | 4.1 % | 33,690 | 5.3 % | (15,215) | (45.2)% |
| 日本6 | 3,391 | 0.7 % | 11,533 | 1.8 % | (8,142) | (70.6)% |
| 销售收入总额 | 455,361 | 100.0 % | 630,110 | 100.0 % | (174,749) | (27.7)% |
包括中国大陆及中国香港。
包括于2020年由一家总部位于欧洲的公司所收购的一家主要美国客户。
不包括中国及日本。
包括于2013年由一家总部位于美国的公司所收购的一家主要日本客户。
| 销售收入分析 | ||||||
| 按技术平台划分的 销售收入 | 二零二三年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第四季度 % (未经审核) | 二零二二年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 嵌入式非易失性存储器 | 112,026 | 24.6 % | 236,281 | 37.5 % | (124,255) | (52.6)% |
| 独立式非易失性存储器 | 14,753 | 3.2 % | 36,557 | 5.8 % | (21,804) | (59.6)% |
| 分立器件 | 182,377 | 40.2 % | 212,972 | 33.8 % | (30,595) | (14.4)% |
| 逻辑及射频 | 56,227 | 12.3 % | 42,942 | 6.8 % | 13,285 | 30.9 % |
| 模拟与电源管理 | 89,448 | 19.6 % | 100,940 | 16.0 % | (11,492) | (11.4)% |
| 其他 | 530 | 0.1 % | 418 | 0.1 % | 112 | 26.8 % |
| 销售收入总额 | 455,361 | 100.0 % | 630,110 | 100.0 % | (174,749) | (27.7)% |
| 销售收入分析 | |||||||
| 按工艺技术节点 划分的销售收入 | 二零二三年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第四季度 % (未经审核) | 二零二二年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % | |
| 55nm 及 65nm | 60,920 | 13.4 % | 59,244 | 9.4 % | 1,676 | 2.8 % | |
| 90nm 及 95nm | 82,552 | 18.1 % | 124,450 | 19.8 % | (41,898) | (33.7)% | |
| 0.11?m及 0.13?m | 73,762 | 16.2 % | 126,128 | 20.0 % | (52,366) | (41.5)% | |
| 0.15?m及0.18?m | 31,049 | 6.8 % | 56,227 | 8.9 % | (25,178) | (44.8)% | |
| 0.25?m | 5,357 | 1.2 % | 4,153 | 0.7 % | 1,204 | 29.0 % | |
| 0.35?m及以上 | 201,721 | 44.3 % | 259,908 | 41.2 % | (58,187) | (22.4)% | |
| 销售收入总额 | 455,361 | 100.0 % | 630,110 | 100.0 % | (174,749) | (27.7)% | |
| 销售收入分析 | ||||||
| 按终端市场分布 划分的销售收入 | 二零二三年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二三年 第四季度 % (未经审核) | 二零二二年 第四季度 千美元 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 % (未经审核) | 同比 千美元 | 同比 % |
| 电子消费品 | 252,508 | 55.4 % | 390,993 | 62.1 % | (138,485) | (35.4)% |
| 工业及汽车 | 138,628 | 30.4 % | 169,571 | 26.9 % | (30,943) | (18.2)% |
| 通讯 | 53,973 | 11.9 % | 50,632 | 8.0 % | 3,341 | 6.6 % |
| 计算器 | 10,252 | 2.3 % | 18,914 | 3.0 % | (8,662) | (45.8)% |
| 销售收入总额 | 455,361 | 100.0 % | 630,110 | 100.0 % | (174,749) | (27.7)% |
| 产能7及产能利用率 | |||
| 晶圆厂(折合8吋千片晶圆) | 二零二三年 第四季度 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 (未经审核) |
| 产能 (200mm) | 178 | 178 | 178 |
| 产能 (300mm) | 95 | 65 | 80 |
| 合计产能 | 391 | 324 | 358 |
| 产能利用率 (200mm) | 91.0% | 105.9% | 95.3% |
| 产能利用率 (300mm) | 77.5% | 99.9% | 78.4% |
| 总体产能利用率 | 84.1% | 103.2% | 86.8% |
期末月产能，且为比较目的，以
天作为计算基础。
?本季度电子消费品作为我们的第一大终端市场，贡献销售收入2.525亿美元，占销售收入总额的
55.4%，同比下降35.4%，主要由于MCU、超级结、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET产品的需求减少。
?本季度工业及汽车产品销售收入
1.386亿美元，同比下降18.2%，主要由于MCU、智能卡芯片、
及通用MOSFET产品的需求减少，部分被IGBT产品需求增加所抵消。
?本季度通讯产品销售收入5,400万美元，同比增长6.6%，主要得益于CIS及模拟产品需求增加，部分被智能卡芯片需求减少所抵消。
?本季度计算器产品销售收入1,030万美元，同比下降45.8%，主要由于通用MOSFET及MCU产品需求减少。? 本季度末月产能391,000片8吋等值晶圆。总体产能利用率为84.1%。
| 付运晶圆 | |||||
| 折合 8吋千片晶圆 | 二零二三年 第四季度 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 同比 | 环比 |
| 付运晶圆 | 951 | 992 | 1,077 | (4.1)% | (11.7)% |
| 经营开支分析 | |||||
| 以千美元计 | 二零二三年 第四季度 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 同比 | 环比 |
| 销售及分销费用 | 2,684 | 2,914 | 2,415 | (7.9)% | 11.1 % |
| 管理费用8 | 92,379 | 56,665 | 82,650 | 63.0 % | 11.8 % |
| 经营开支 | 95,063 | 59,579 | 85,065 | 59.6 % | 11.8 % |
| 其他收入/(损失)净额 | |||||
| 以千美元计 | 二零二三年 第四季度 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 同比 | 环比 |
| 租金收入 | 3,447 | 3,352 | 3,428 | 2.8 % | 0.6 % |
| 利息收入 | 20,182 | 10,775 | 15,742 | 87.3 % | 28.2 % |
| 汇兑收益/(损失) | 27,041 | 22,054 | (13,986) | 22.6 % | (293.3)% |
| 分占联营公司溢利/(损失) | 7,136 | 7,311 | (1,410) | (2.4)% | (606.1)% |
| 财务费用 | (19,540) | (8,465) | (24,257) | 130.8 % | (19.4)% |
| 政府补贴 | 51,387 | 678 | 77 | 7,479.2 % | 66,636.4 % |
| 其他 | (2,053) | (140) | 989 | 1,366.4 % | (307.6)% |
| 其他收入/(损失)凈额 | 87,600 | 35,565 | (19,417) | 146.3 % | (551.2)% |
管理费用包括确认为研发开支抵减项目的政府补助。
?经营开支 9,510万美元，同比上升59.6%，主要由于研发活动的政府补助减少及工程片开支增加，环比上升11.8%，主要由于华虹制造人员开支增加 。
?其他收入净额 8,760万美元，同比上升146.3%，主要由于政府补贴增加，相比上季度为其他损失净额1,940万美元，主要由于政府补贴增加，以及本季度为外币汇兑收益上季度为外币汇兑损失。
?其他收入净额 8,760万美元，同比上升146.3%，主要由于政府补贴增加，相比上季度为其他损失净额1,940万美元，主要由于政府补贴增加，以及本季度为外币汇兑收益上季度为外币汇兑损失。? 本季度付运晶圆951,000片，同比下降4.1%，环比下降11.7%。
| 现金使用分析 | |||||
| 以千美元计 | 二零二三年 第四季度 (未经审核) | 二零二二年 第四季度 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 (未经审核) | 同比 | 环比 |
| 经营活动所得现金流量净额 | 196,546 | 184,413 | 152,091 | 6.6 % | 29.2 % |
| 投资活动所用现金流量净额 | (301,916) | (303,135) | (177,466) | (0.4)% | 70.1 % |
| 融资活动所得现金流量净额 | 642,297 | 120,141 | 3,176,383 | 434.6 % | (79.8)% |
| 外汇汇率变动影响净额 | 58,753 | 23,118 | (12,464) | 154.1 % | (571.4)% |
| 现金及现金等价物变动影响净额 | 595,680 | 24,537 | 3,138,544 | 2,327.7 % | (81.0)% |
| 资本结构 | ||
| 以千美元计 | 于十二月三十一日 二零二三年 (未经审核) | 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) |
| 资产总额 | 10,943,420 | 9,974,339 |
| 负债总额 | 2,928,876 | 2,642,094 |
| 所有者权益总额 | 8,014,544 | 7,332,245 |
| 资产负债率9 | 26.8% | 26.5% |
| 资本开支 | ||
| 以千美元计 | 二零二三年 第四季度 (未经审核) | 二零二三年 第三季度 (未经审核) |
| 华虹8吋 | 28,761 | 22,795 |
| 华虹无锡 | 121,918 | 111,827 |
| 华虹制造 | 180,690 | 59,030 |
| 合计 | 331,369 | 193,652 |
资产负债率=负债总额/资产总额。
?本季度经营活动所得现金流量净额
1.965亿美元，同比上升6.6%，环比上升29.2%，主要由于政
府补助增加及人员开支减少。
?投资活动所用现金流量净额
3.019亿美元，其中包括固定资产及无形资产投资支出3.314亿美元，
部分被收到利息收入1,780万美元及收到政府对设备的补助1,170万美元所抵消。?融资活动所得现金流量净额
6.423亿美元，其中非控股权益资本注资4.917亿美元，提取银行借款
2.466亿美元，收到政府对财务费用的补助300万美元，员工行权发行股份收到140万美元，部
分被偿还银行借款5,490万美元，支付利息4,520万美元，及支付租赁负债30万美元所抵消。?本季度资本开支
3.314亿美元，其中1.219亿美元用于华虹无锡，1.807亿美元用于华虹制造，及
2,880万美元用于华虹8吋。
| 流动性分析 | ||
| 以千美元计 | 于十二月三十一日 二零二三年 (未经审核) | 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) |
| 发展中物业 | 178,828 | 157,230 |
| 存货 | 449,749 | 492,783 |
| 贸易应收款项及应收票据 | 278,669 | 318,787 |
| 预付款项、其他应收款项及其他资产 | 33,821 | 34,168 |
| 应收关联方款项 | 11,219 | 19,572 |
| 已冻结存款及定期存款 | 32,088 | 31,654 |
| 现金及现金等价物 | 5,585,181 | 4,989,501 |
| 流动资产总额 | 6,569,555 | 6,043,695 |
| 贸易应付款项 | 235,410 | 213,530 |
| 其他应付款项及暂估费用 | 428,512 | 357,181 |
| 计息银行借款 | 193,035 | 180,238 |
| 租赁负债 | 3,076 | 3,281 |
| 政府补助 | 35,017 | 34,321 |
| 应付关联方款项 | 13,876 | 4,604 |
| 应付所得税 | 61,495 | 57,885 |
| 流动负债总额 | 970,421 | 851,040 |
| 凈营运资金 | 5,599,134 | 5,192,655 |
| 速动比率 | 6.1x | 6.3x |
| 流动比率 | 6.8x | 7.1x |
| 贸易应收款项及应收票据周转天数 | 60 | 50 |
| 存货周转天数 | 97 | 99 |
上述公布详情请参阅华虹半导体网站 www.huahonggrace.com。
| 华虹半导体有限公司 简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外) | |||
| 截至以下日期止三个月 | |||
| 于十二月三十一日 二零二三年 (未经审核) | 于十二月三十一日 二零二二年 (未经审核) | 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) | |
| 销售收入 | 455,361 | 630,110 | 568,529 |
| 销售成本 | (437,141) | (389,403) | (476,906) |
| 毛利 | 18,220 | 240,707 | 91,623 |
| 其他收入及收益 | 100,442 | 37,090 | 20,290 |
| 投资物业的公平值收益 | 103 | 394 | - |
| 销售及分销费用 | (2,684) | (2,914) | (2,415) |
| 管理费用 | (92,379) | (56,665) | (82,650) |
| 其他费用 | (541) | (765) | (14,040) |
| 财务费用 | (19,540) | (8,465) | (24,257) |
| 分占联营公司溢利/(损失) | 7,136 | 7,311 | (1,410) |
| 税前溢利/(损失) | 10,757 | 216,693 | (12,859) |
| 所得税开支 | (7,210) | (30,918) | (12,999) |
| 期内溢利/(损失) | 3,547 | 185,775 | (25,858) |
| 以下各方应占利润 | |||
| 母公司拥有人 | 35,386 | 159,136 | 13,890 |
| 非控股权益 | (31,839) | 26,639 | (39,748) |
| 持有人应占每股盈利 | |||
| 基本 | 0.021 | 0.122 | 0.009 |
| 摊薄 | 0.021 | 0.121 | 0.009 |
| 用于计算持有人应占每股基本盈利的 期内已发行普通股加权平均数 | 1,716,439,808 | 1,306,626,546 | 1,580,159,540 |
| 用于计算持有人应占每股摊薄盈利的 期内已发行普通股加权平均数 | 1,720,215,394 | 1,314,496,496 | 1,587,083,357 |
| 华虹半导体有限公司 简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外) | ||
| 二零二三年 (未经审核) | 二零二二年 (已审核) | |
| 销售收入 | 2,286,113 | 2,475,488 |
| 销售成本 | (1,799,017) | (1,631,832) |
| 毛利 | 487,096 | 843,656 |
| 其他收入及收益 | 144,370 | 70,986 |
| 投资物业的公平值收益 | 103 | 78 |
| 销售及分销费用 | (10,189) | (12,464) |
| 管理费用 | (322,868) | (266,666) |
| 其他费用 | (33,666) | (111,360) |
| 财务费用 | (100,497) | (40,331) |
| 分占联营公司溢利 | 9,230 | 12,171 |
| 税前溢利 | 173,579 | 496,070 |
| 所得税开支 | (47,154) | (89,499) |
| 年内溢利 | 126,425 | 406,571 |
| 以下各方应占利润 | ||
| 母公司拥有人 | 280,034 | 449,912 |
| 非控股权益 | (153,609) | (43,341) |
| 持有人应占每股盈利 | ||
| 基本 | 0.189 | 0.345 |
| 摊薄 | 0.188 | 0.342 |
| 用于计算持有人应占每股基本盈利的年内已发行普通股加权平均数 | 1,477,978,482 | 1,303,399,389 |
| 用于计算持有人应占每股摊薄盈利的年内已发行普通股加权平均数 | 1,486,531,954 | 1,313,945,277 |
| 华虹半导体有限公司 简明综合财务状况表(以千美元计) | |||
| 截至 | |||
| 于十二月三十一日 二零二三年 (未经审核) | 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) | 于十二月三十一日 二零二二年 (已审核) | |
| 资产 | |||
| 非流动资产 | |||
| 物业、厂房及设备 | 3,519,292 | 3,322,946 | 3,367,716 |
| 投资物业 | 166,643 | 164,287 | 169,363 |
| 使用权资产 | 78,545 | 79,070 | 78,425 |
| 无形资产 | 49,827 | 29,182 | 32,986 |
| 于联营公司的投资 | 139,099 | 128,833 | 130,721 |
| 以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工具 | 270,506 | 153,024 | 178,632 |
| 长期预付款项 | 149,953 | 36,085 | 7,742 |
| 递延税项资产 | - | 17,217 | 14,066 |
| 非流动资产总额 | 4,373,865 | 3,930,644 | 3,979,651 |
| 流动资产 | |||
| 发展中物业 | 178,828 | 157,230 | 134,723 |
| 存货 | 449,749 | 492,783 | 578,060 |
| 贸易应收款项及应收票据 | 278,669 | 318,787 | 291,856 |
| 预付款项、其他应收款项及其他资产 | 33,821 | 34,168 | 48,273 |
| 应收关联方款项 | 11,219 | 19,572 | 13,006 |
| 已冻结存款及定期存款 | 32,088 | 31,654 | 1,042 |
| 现金及现金等价物 | 5,585,181 | 4,989,501 | 2,008,765 |
| 流动资产总额 | 6,569,555 | 6,043,695 | 3,075,725 |
| 流动负债 | |||
| 贸易应付款项 | 235,410 | 213,530 | 236,999 |
| 其他应付款项及暂估费用 | 428,512 | 357,181 | 593,971 |
| 计息银行借款 | 193,035 | 180,238 | 426,756 |
| 租赁负债 | 3,076 | 3,281 | 4,704 |
| 政府补助 | 35,017 | 34,321 | 37,714 |
| 应付关联方款项 | 13,876 | 4,604 | 6,096 |
| 应付所得税 | 61,495 | 57,885 | 76,176 |
| 流动负债总额 | 970,421 | 851,040 | 1,382,416 |
| 流动资产净额 | 5,599,134 | 5,192,655 | 1,693,309 |
| 总资产减流动负债 | 9,972,999 | 9,123,299 | 5,672,960 |
| 非流动负债 | |||
| 计息银行借款 | 1,906,526 | 1,745,779 | 1,481,580 |
| 租赁负债 | 19,129 | 18,650 | 14,644 |
| 递延税项负债 | 30,834 | 26,625 | 41,268 |
| 雇员福利负债 | 1,966 | - | - |
| 非流动负债总额 | 1,958,455 | 1,791,054 | 1,537,492 |
| 净资产 | 8,014,544 | 7,332,245 | 4,135,468 |
| 权益和负债权益 | |||
| 股本 | 4,933,559 | 4,932,673 | 1,994,462 |
| 储备 | 1,367,436 | 1,164,151 | 1,036,008 |
| 本公司拥有人应占权益 | 6,300,995 | 6,096,824 | 3,030,470 |
| 非控股权益 | 1,713,549 | 1,235,421 | 1,104,998 |
| 权益总额 | 8,014,544 | 7,332,245 | 4,135,468 |
| 华虹半导体有限公司 简明综合现金流量表(以千美元计) | |||
| 截至以下日期止三个月 | |||
| 于十二月三十一日 二零二三年 (未经审核) | 于十二月三十一日 二零二二年 (未经审核) | 于九月三十日 二零二三年 (未经审核) | |
| 经营活动所得现金流量： | |||
| 税前溢利/(亏损) | 10,757 | 216,693 | (12,859) |
| 折旧及摊销 | 129,135 | 107,849 | 127,305 |
| 应占联营公司(溢利)/亏损 | (7,136) | (7,311) | 1,410 |
| 营运资金的变动及其它 | 63,790 | (132,818) | 36,235 |
| 经营活动所得现金流量净额 | 196,546 | 184,413 | 152,091 |
| 投资活动所用现金流量: | |||
| 购买物业、厂房、设备及无形资产项目 | (331,369) | (331,065) | (193,652) |
| 投资联营公司 | - | (4,013) | - |
| 收到政府对物业、厂房及设备的补助 | 11,692 | 24,655 | - |
| 其他投资活动所得现金流量 | 17,761 | 7,288 | 16,186 |
| 投资活动所用现金流量净额 | (301,916) | (303,135) | (177,466) |
| 融资活动所得现金流量： | |||
| 非控股权益资本注资 | 491,723 | - | - |
| 提取银行贷款 | 246,620 | 181,470 | 347,707 |
| 偿还银行贷款 | (54,942) | (39,826) | (239,086) |
| 已付利息 | (45,234) | (31,861) | (3,803) |
| 支付租赁负债 | (274) | (782) | (1,230) |
| 发行股份所得收益 | 1,407 | 1,631 | 2,937,689 |
| 受限制货币资金减少 | - | - | 136,524 |
| 其他融资活动所得/(用)现金流量 | 2,997 | 9,509 | (1,418) |
| 融资活动所得现金流量净额 | 642,297 | 120,141 | 3,176,383 |
| 现金及现金等价物增加净额 | 536,927 | 1,419 | 3,151,008 |
| 外汇汇率变动影响净额 | 58,753 | 23,118 | (12,464) |
| 期初现金及现金等价物 | 4,989,501 | 1,984,228 | 1,850,957 |
| 期末现金及现金等价物 | 5,585,181 | 2,008,765 | 4,989,501 |
| 华虹半导体有限公司 简明综合现金流量表(以千美元计) | ||
| 二零二三年 (未经审核) | 二零二二年 (已审核) | |
| 经营活动所得现金流量： | ||
| 税前溢利 | 173,579 | 496,070 |
| 折旧及摊销 | 500,439 | 456,860 |
| 应占联营公司溢利 | (9,230) | (12,171) |
| 营运资金的变动及其它 | (23,093) | (189,894) |
| 经营活动所得现金流量净额 | 641,695 | 750,865 |
| 投资活动所用现金流量: | ||
| 购买物业、厂房、设备及无形资产项目 | (906,607) | (996,182) |
| 投资联营公司 | - | (6,717) |
| 收到政府对物业、厂房及设备的补助 | 11,692 | 38,414 |
| 其他投资活动所得现金流量 | 61,603 | 34,329 |
| 投资活动所用现金流量净额 | (833,312) | (930,156) |
| 融资活动所得现金流量： | ||
| 发行股份所得收益 | 2,941,945 | 6,248 |
| 非控股权益资本注资 | 787,920 | 392,000 |
| 提取银行贷款 | 615,415 | 514,622 |
| 偿还银行贷款 | (422,120) | (199,670) |
| 已付利息 | (106,570) | (47,286) |
| 受限制货币资金增加 | (31,214) | - |
| 支付租赁负债 | (4,597) | (3,246) |
| 其他融资活动所得现金流量 | 967 | 9,509 |
| 融资活动所得现金流量净额 | 3,781,746 | 672,177 |
| 现金及现金等价物增加净额 | 3,590,129 | 492,886 |
| 外汇汇率变动影响净额 | (13,713) | (94,261) |
| 期初现金及现金等价物 | 2,008,765 | 1,610,140 |
| 期末现金及现金等价物 | 5,585,181 | 2,008,765 |
于本公告日期，本公司董事分别为：
执行董事张素心(董事长)唐均君(总裁)
非执行董事孙国栋叶峻周利民
独立非执行董事张祖同王桂埙太平绅士叶龙蜚
承董事会命华虹半导体有限公司张素心董事长兼执行董事
中国 香港二零二四年二月六日