颀中科技：中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司2023年持续督导年度报告书

中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司

2023年持续督导年度报告书

保荐人名称：

中信建投证券股份有限公司

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”“证监许可〔2023〕415号文”批准，合肥颀中科技股份有限公司（简称“公司”或“颀中科技”）向社会公开发行人民币普通股200,000,000股。公司本次发行新股的发行价为12.10元/股，募集资金总额人民币2,420,000,000.00元，扣除发行费用合计人民币187,373,816.76元后，募集资金净额人民币2,232,626,183.24元。本次公开发行股票于2023年4月20日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》，中信建投证券出具本持续督导年度报告书。

一、持续督导工作情况

保荐人已建立健全并有效执行了持续督导工作制度，并结合持续督导各项工作事宜制定了相应的工作计划。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现颀中科技存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）技术风险

1、技术及产品升级迭代的风险

随着全球集成电路行业的不断发展及终端应用产品对集成电路相关性能的要求不断提高，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求。以显示驱动芯片为例，一方面，显示屏幕分辨率、清晰度的提升意味着更多I/O 数量，对凸块制造的密度、间距提出越来越高的要求，测试的复杂性也随之提升，后段封装的精准度和难度也大幅增加；另一方面，AMOLED、Mini Led、Micro Led 等新型显示技术正处于发展阶段，相关新型显示技术对已有显示技术的升级迭代将间接对显示驱动芯片封测技术产生一定影响。

如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面

临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利影响。

2、研发技术人才流失风险

集成电路封测行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年中国大陆集成电路封测行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于集成电路封测高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。

（二）经营风险

1、宏观经济和行业周期波动的风险

目前，全球半导体市场面临较大压力，半导体产业仍处于周期性波动中，公司主营业务为集成电路封装测试服务，具有较强的周期性。例如，下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响。同时，显示驱动芯片、电源管理芯片以及射频前端芯片等产品的下游终端主要为消费类电子，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、高清电视、智能穿戴等，相关产品性能更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大，存在不确定性。未来，若全球经济持续低迷，可能导致消费者消费不如预期，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。

2、市场竞争加剧的风险

近年来，各大封测厂商积极布局先进封装业务，在显示驱动芯片封测领域，除细分行业龙头颀邦科技、南茂科技继续在相关领域保持领先地位外，综合类封测企业通过自建（如通富微电）或与其他方合作（如日月光与同兴达）等方式对相关领域也进行积极布局。

相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。

3、非显示类业务开拓不利的风险

公司从2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装的建置，目前非显示类业务虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、非显示类客户导入不及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在非显示封测业务开拓不利的风险。

4、行业波动及需求变化风险

受地缘政治、经济环境的影响，近年集成电路行业呈下行趋势。公司主营业务为集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业绩带来较大的影响。

（三）财务风险

1、汇率波动风险

公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

2、毛利率波动的风险

报告期内，公司主营业务毛利率为36.04%，较去年同期比略有下滑，公司显示驱动芯片、非显示类芯片封测业务下游应用领域主要为高清电视、智能手机、笔记本电脑等，对宏观经济形势较为敏感。如果未来宏观经济形势发生变化，下游应用领域发展不达预期，行业规模增速放缓或出现下滑，可能对公司产品市场需求、销售价格产生负面影响，进而导致公司毛利率下滑，影响公司的盈利能力及业绩表现。

3、存货跌价风险

报告期末，公司存货账面价值为40,821.42万元，占期末资产总额的比重为

5.71%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。

4、商誉减值风险

2018年1月，公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元。报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。

5、税收优惠存在不确定性的风险

报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率，若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。

6、政府补助政策变化风险

报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额为5,738.18万元。集成电路行业系国家重点战略产业，目前各级政府或主管部门给予的补助政策较多，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生一定的影响。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，颀中科技不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

主要会计数据

公司主要财务指标如下表所示：

2023年，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

1、报告期内，营业收入同比上升23.71%，归属于上市公司股东的净利润同比上升22.59%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比上升

25.29%，主要系下半年下游市场回温，客户订单量增加所致。

2、报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降22.83%，主要系公司下半年订单量增加，采购支出规模扩大，收入亦同时大幅增加，但应收账款仍在信用期内，尚未回款所致。

4、报告期末，归属于上市公司股东的净资产同比增加80.88%，主要系首次公开发行股票募集资金到位及经营积累所致。

5、报告期末，总资产同比增加48.31%，主要系首次公开发行股票募集资金到位及经营积累所致。

6、报告期基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比上升，主要系本期净利润上升所致。

7、报告期加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比下降，主要系本期首次公开发行股票募集资金到位净资产大幅增加所致。

8、报告期研发投入占营业收入的比例同比下降，主要系本期客户订单量增加，营业收入增长所致。

六、核心竞争力的变化情况

公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面：

（一）出众的技术研发和自主创新优势

集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。

此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片

封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。

（二）高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势

自成立以来，公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为在市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。

（三）技术改造与软硬件开发优势

集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。

在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完

成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。

（四）丰富的产品组合及特色工艺优势

公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。

（五）地域优势

公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。

公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。

据不完全统计，合肥已聚集集成电路企业超400家，从业人员超2.6万人，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。

长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链。上海社会科学院研究显示，2022年长三角集成电路营业收入超过7200亿元，占全国60%以上。全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。

（六）团队优势

公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。

自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，在先进封装行业的地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。

（七）优质的客户资源和市场开发优势

凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名的客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开

拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。

七、研发支出变化及研发进展

为了保证公司能够不断进行技术创新，保持产品和服务的技术领先水平，维持公司的市场竞争优势，公司持续进行研发投入。报告期内，公司研发投入10,629.43万元，较上年同期增长6.39%；截至报告期末，公司研发人员数量增至225人，较上年同期增长110.29%，研发人员数量占公司比例为15.27%。报告期内，公司获得授权发明专利11项（中国8项，国际3项）、授权实用新型专利10项，包括晶圆切割方法及晶圆切割装置、一种用于芯片散热贴的取标机构、用于芯片封装的气动式反应液搅拌装置、晶圆托盘及晶圆片溅渡设备、芯片压接头真空孔清洁装置、涂胶装置及光阻涂布设备、倒装芯片与覆晶封装结构、供液系统及具有该系统的涂布机等均为自主研发，且上述技术均在公司产品上实现应用。截至报告期末，公司累计获得106项授权专利，其中发明专利49项（中国46项，国际3项）、实用新型专利56项、外观设计专利1项。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截至2023年12月31日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：元

募集资金来源

公司于2023年6月2日召开的第一届董事会第十次会议、第一届监事会第

九次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，置换资金总额为人民币24,873.31万元。上述事项业经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）专项审验，并由其于2023年6月2日出具《合肥颀中科技股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》（天职业字[2023]33596号）。具体内容详见公司于2023年6月3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-005）。截至2023年12月31日，公司已完成预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的置换。

公司2023年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

1、实际控制人

截至2023年12月31日，公司实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

2、控股股东

截至2023年12月31日，公司控股股东合肥颀中科技控股有限公司持有公司397,127,159股，持股比例为33.40%。

3、董事、监事和高级管理人员

截至2023年12月31日，公司董事、监事和高级管理人员的持股情况如下：

序号

序号

注：公司董事长张莹和监事朱晓玲因个人原因于2023年6月申请辞去董事长、监事职务。同月，股东大会选举陈小蓓为第一届董事会非独立董事，选举杨国庆为第一届监事会监事；董事会选举陈小蓓为第一届董事会董事长，聘任朱晓玲为副总经理。除上述持有公司股份外，公司董事、监事和高级管理人员均未以其它方式直接或间接持有公司股份。

（二）质押、冻结及减持情况

截至2023年12月31日，公司控股股东、实际控制人和董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导年度报告书出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于合肥颀中科技股份有限公司2023年持续督导年度报告书》之签字盖章页）

保荐代表人签名：

吴建航 曹显达

中信建投证券股份有限公司

年 月 日