中科飞测：国泰海通证券股份有限公司关于深圳中科飞测科技股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

国泰海通证券股份有限公司关于深圳中科飞测科技股份有限公司

2026年半年度持续督导跟踪报告

中国证券监督管理委员会于2023年2月21日核发《关于同意深圳中科飞测科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕

号），同意公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票。公司于2023年5月19日首次公开发行的股份数量为8,000.00万股，发行价格为每股23.60元，募集资金总额为人民币188,800.00万元，扣除发行费用人民币18,961.34万元后，募集资金净额为人民币169,838.66万元。已于2023年

月

日通过国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）汇入公司银行账户。上述募集资金已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具天职业字〔2023〕32719号《验资报告》。

中国证券监督管理委员会于2025年8月4日核发《关于同意深圳中科飞测科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕1640号），同意公司2024年度向特定对象发行A股股票28,571,428股，发行价格87.50元/股，募集资金总额为人民币250,000.00万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币1,923.26万元后，实际募集资金净额为人民币248,076.74万元。上述募集资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具容诚验字[2025]518Z0128号《验资报告》。

在2026年

月

日至2026年

月

日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进

行持续督导，现就2026年上半年持续督导情况报告如下：

一、2026年上半年保荐机构持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

公司面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

为满足下游客户对半导体质量控制领域不断发展的产品和技术要求，公司需要持续高水平研发投入以推动产品升级换代，进一步巩固并提升核心竞争力和竞争优势。然而，如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求，或公司在关键技术、关键产品的研发进展落后于行业内竞争对手，亦或公司研发出的新产品不能满足客户要求，将可能对公司经营业绩造成一定不利影响。

（二）经营风险

为了进一步提升产品和技术创新能力，公司将持续保持对新产品和新技术的高水平的研发投入，相关研发投入短期内对公司的经营业绩造成一定的影响。同时，半导体设备行业受下游市场需求波动的影响较大，如果未来宏观经济发生剧

烈波动，下游客户设备需求存在下降或放缓的情况。此外，如果公司在新市场和新领域开拓不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现波动的风险。

（三）财务风险

1、盈利水平波动风险近年来，公司经营规模持续扩大，但受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响，盈利水平存在一定波动。公司所处的半导体设备行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征，公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了进一步加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，较大的研发投入规模可能对公司盈利水平造成一定的影响，公司面临盈利水平波动的风险。

2、政府补助与税收优惠政策变动的风险公司承担了多项国家级、省级和市级科研项目，并获得一定规模的政府补助。如果未来相关政府部门对公司所处行业的政策支持力度减弱或其他产业政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额可能有所降低，进而对公司的经营业绩造成一定的影响。公司为高新技术企业，依法可以享受高新技术企业所得税的优惠税率。未来如果国家或地方政府的税收优惠政策发生不可预测的调整，或者公司不能持续获得高新技术企业资质认定，公司的盈利水平将面临降低的风险。

3、应收账款回收的风险报告期末，公司应收账款账面价值为80,294.13万元，如果经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，则可能导致公司应收账款无法及时收回，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

4、存货跌价的风险报告期末，公司存货账面价值为340,070.05万元，公司根据客户订单需求和对未来市场需求的预测制定采购和生产计划。随着公司业务规模的扩大，公司存货规模可能持续上升，如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或

者公司不能有效拓宽销售渠道，可能导致存货无法顺利实现销售，从而使得公司存在增加计提存货跌价准备的风险。

5、毛利率水平波动的风险报告期内，公司主要为集成电路前道制程、先进封装等企业提供质量控制设备、智能软件产品及配套服务，不同客户的产品性能要求和采购预算等有所不同，导致各产品的毛利率存在一定差异。未来若公司不能保持技术优势并把握下游市场需求持续提升产品性能，或者行业竞争加剧导致主要产品价格下降，亦或公司成本控制能力下降，都将可能导致公司毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险。

（四）行业风险近年来，半导体行业总体保持增长态势，下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大陆转移、客户资本性支出增加，半导体专用设备市场需求呈持续增长趋势。然而，由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在行业景气度较高时，半导体制造企业往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；但在行业景气度下降过程中，半导体企业则可能削减资本支出，从而对半导体设备的需求产生不利影响。若未来半导体行业进入下行周期，半导体行业企业削减资本性支出，将对公司经营造成不利影响。

（五）宏观环境风险随着未来公司经营规模快速增长，若部分核心零部件的供应商生产能力无法满足公司采购需求，有可能导致公司生产进度、交付周期等受到影响。同时，随着国际贸易摩擦的前景不明确，公司不能排除受贸易摩擦等因素导致部分核心零部件供应商减少或者停止对公司零部件的供应，进而对公司生产经营产生不利影响。

（六）其他风险

1、募集资金投资项目新增产能消化风险

2023年5月，公司首次公开发行募投项目主要投向高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。2025年10月，公司向特定对象发行股票募投项目主要投向上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目。通过实施募投项目，公司检测和量测设备的研发、生产能力将会显著提升，可更好满足下游客户因产线扩建、工艺升级而日益增长的需求。然而，如果未来半导体行业政策发生重大不利变化、半导体设备下游市场增长不及预期、客户拓展及销售增幅低于产能新增速度，将对募集资金的使用和回报产生不利的影响，出现新增产能难以消化及募投项目短期内无法盈利的风险。

2、募集资金投资项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险

公司首次公开发行及向特定对象发行募投项目达产后，预计新增固定资产折旧费用、无形资产摊销费用有所增加。虽然公司对本次募投项目的经济效益经过了合理测算并具备了相应的实施能力，但如果受到宏观经济环境、产业政策、市场环境等一些不可预见因素影响或因自身技术工艺研发进度不及预期、无法及时推出匹配下游客户需求的新产品等影响公司产品市场竞争力的因素，导致募投项目未能按期达产或未达到预期收益水平，则公司将面临折旧摊销费用大幅增加、公司主要财务指标数据下滑进而对公司盈利能力产生不利影响的风险。

3、知识产权争议风险

公司所处行业为知识与技术密集的行业，知识产权至关重要。公司在产品研发过程中，涉及到的专利及非专利技术等知识产权众多，需通过申请专利等方式保护自身核心技术并避免侵犯他人知识产权。但不能排除与竞争对手等相关方产生知识产权争议的可能，亦不能排除公司的知识产权被竞争对手等相关方侵权的可能，此类知识产权争议将有可能对公司的正常经营活动产生不利影响。

4、股票价格波动风险

公司首次公开发行股票并在科创板上市后，股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和未来发展前景等内在因素的影响，还会受到国内外政治局势、宏观经济基本面、资金供求关系、投资者心理因素等多种外部因素的影响，从而对

股票价格进行扰动并背离投资价值，使投资者面临投资损失的风险。因此，投资者应清醒认知资本市场投资收益与投资风险并存的性质，充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。

四、重大违规事项

2026年上半年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性2026年上半年，公司主要财务数据及指标情况如下所示：

报告期内，公司营业收入为94,101.77万元，同比增长34.01%，主要得益于公司在突破核心技术、推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等各系列新产品，第四代无图形晶圆缺陷检测设备、第三代套刻精度量测设备等现有系列升级迭代产品，以及HBM、2.5D/3D先进封装业务收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增长。

报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-12,743.77万元，主要系本报告期内为支撑公司长期可持续高质量发展、持续攻坚关键核心技术以及进一步发掘客户需求，公司在研发投入和市场投入上持续加大，整体人员数量持续扩充，所产生的支出抵消了本期业绩增长带来的影响。同时，受公司产品销售结构波动以及新产品推广初期定价策略的影响，导致本报告期内综合毛利率同比下降，影响了公司的短期盈利水平。

报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-19,028.40万元，较上年同期增加25,207.82万元，主要系公司加大合同收款力度，经营性现金流入同比增幅高于现金流出增幅，经营活动现金净流出同比收窄，财务稳健性进一步增强。

报告期内，公司每股收益及加权平均净资产收益率指标有所下降，主要系本报告期内受公司研发和市场投入加大、公司规模持续扩充、产品销售结构波动等因素影响，短期盈利水平同比下滑所致。

六、核心竞争力的变化情况

公司始终坚持自主创新，持续地为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司积累了深厚的研发创新能力，并在研发团队、客户资源、产品布局和售后服务等方面形成竞争优势，具体体现为：

1、技术积累与研发创新能力

公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有知识产权848项，其中发明专利361项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。

2、资深和优秀的研发团队公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构成公司研发的中坚力量。截至2026年6月30日，公司研发团队820人，其中硕士及博士研究生占比62.56%，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。2017年，公司通过国家高新技术企业认定，2022年通过国家级专精特新“小巨人”企业认定，并于2025年通过国家制造业“单项制造冠军企业”认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T40659-2021）国家标准的起草制定，以及《面向智能制造的机器视觉在线检测通用要求》（IEEE2671-2022）国际标准的制定，并于2025年加入全国电子测量仪器标准化技术委员会（SAC/TC153），成为“半导体集成电路测量仪器标准研究组”副组长单位，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。

3、优质稳定的客户资源检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性与先进性至关重要，新产品往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了光学、电子束以及X光三大技术路线的设备以及智能软件系统。

4、丰富的产品布局作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客

户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。

5、本地化供应与售后服务相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内，并已于深圳、上海、广州建立三处综合生产基地，具备规模化生产的净化间及配套生产人员，能够更迅速地响应下游客户需求。成立以来，公司与多家主流集成电路前道制程及先进封装客户建立了良好的合作关系。公司为大客户建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，及时到达现场排查故障、解决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。

综上所述，2026年上半年，公司核心竞争力未发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出报告期内，公司研发投入达38,117.78万元，较2025年1-6月同比增长33.55%，主要系为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级，研发团队稳步持续扩充，研发人员规模同比有相应增长，带动职工薪酬、研发用材料费及资产折旧摊销等研发投入规模随之增加。

（二）研发进展截至报告期末，公司拥有知识产权848项，其中发明专利361项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况是否合规

（一）首次公开发行股票募集资金截至2026年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金使用及结存情况如下：

单位：万元

截至2026年6月30日止，该次募集资金的存储情况如下：

单位：万元

（二）向特定对象发行股票募集资金

截至2026年6月30日，公司向特定对象发行股票募集资金使用及结存情况如下：

单位：万元

截至2026年6月30日止，该次募集资金的存储情况如下：

单位：万元

公司2026年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2026年

月

日，公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员持股情况如下：

截至2026年

月

日，公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结的情形。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。

十二、其他说明

本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。

（以下无正文）

（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于深圳中科飞测科技股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

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