甬矽电子：方正证券承销保荐有限责任公司关于甬矽电子(宁波)股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

方正证券承销保荐有限责任公司关于甬矽电子(宁波)股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号—持续督导》等有关法律、法规的规定，方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）作为甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称“甬矽电子”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，负责甬矽电子上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

保荐机构对甬矽电子的内控制度的设计、实施和有效性进行了核查，甬矽电子的内控制度符合相关法规要求并得到了有效执行，能够保证公司的规范运行

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项

（一）业绩大幅下滑或亏损风险

报告期内，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％，达到5759亿美元，并高于2022年5740亿美元的市场规模。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2023年上半年特别是二季度，公司稼动率整体呈稳定回升趋势。2023年二季度，公司实现营业收入55,806.80万元，同比增长

0.55%，环比增长31.42%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司上半年整体毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%；综合导致公司2023年上半年出现亏损，归属于上市公司股东的净利润为-7,889.89万元，同比下滑168.62%。公司将积极采取新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。

（二）核心竞争力风险

集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。

针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。

（三）经营风险

1、原材料价格波动的风险

公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。

2、客户集中度较高的风险

报告期内，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例为37.11%，客户集中度相对较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。

（四）财务风险

1、存货跌价风险

公司封装所需要的原材料品类较多，且基板、专用引线框架等主要原材料交付周期受市场供需关系影响波动较大。公司为了应对原材料供应的波动性，通常会根据客户订单预测情况备有一定量的安全库存。2020年至2023年6月30日，公司存货账面价值分别为9,376.12万元、27,887.65万元、32,057.30万元和30,321.42万元，占流动资产的比例分别为18.04%、28.36%、17.96%和13.85%，主要由原材料和在产品组成。针对存货中原材料余额较高的情况，公司会通过生产计划和供应链管理促使原材料库存保持合理水平。若市场环境发生重大变化，公司未能及时调整库存水平，则可能出现存货跌价的风险。

2、毛利率波动风险

公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化，比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

（五）行业风险

1、市场竞争风险

近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同时智能手机、PC等消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高产品价格竞争力，积极应对市场竞争。

2、行业波动及需求变化风险

公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对

公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。

（六）宏观环境风险

1、全球经济波动的风险

目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，依然面临下滑的可能，全球经济放缓可能对半导体行业带来一定的不利影响，进而间接影响公司的业绩。未来，若国内和国外经济若持续低迷，可能导致消费者消费预期降低，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。

2、产业政策变化风险

政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。

四、重大违规事项

2023年上半年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年上半年度，公司主要财务指标及数据如下：

（一）主要会计数据

单位：元

（二）主要财务指标

2023年上半年度，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

归属于上市公司股东的净利润变动主要系本报告期下游需求相对低迷导致营收规模整体下滑，订单价格疲软叠加一季度稼动率不饱和导致毛利下降，二期项目筹建引起管理费用增加，以及汇率波动汇兑损失导致财务费用净损失增加等原因，导致利润减少所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动与本报告期内归属于上市公司股东的净利润减少原因基本一致。经营活动产生的现金流量净额变动主要系本报告期收入减少，以及公司规模扩大引起的职工薪酬及其他经营性费用增加所致。基本每股收益及稀释每股收益变动原因为主要系本报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因为主要系本报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。

六、核心竞争力的变化情况

1、客户资源优势

凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公

司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。

2、技术及产品结构优势

公司系国家高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。公司具备较强的技术研发能力，截至2023年6月30日，公司总计取得了111项发明专利授权、162项实用新型专利授权、2项外观设计专利以及6项软件著作权，在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

3、人才优势

公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。截至2023年6月30日，公司拥有研发技术人员614人，占公司总人数的比例14.79%。

2023年上半年度，公司的核心竞争力未发生不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出情况

公司坚持自主创新，持续进行研发投入。2023年上半年度，公司研发支出情况如下：

单位：元

研发投入合计

研发投入总额占营业收入比例

（%）

研发投入资本化的比重（%）

（二）研发进展

1、在研项目情况

单位：元

方案开发/C-MOLD超薄产品能力开发/单颗电镀工艺能力开发/工艺能力研究等方面，由消费类电子拓展到工规及车规产品应用

完成材料导热率对封装散热、热阻模型仿真效率提升等研究，

及输出相应的指导规则并进行新产品设计应用

2、报告期内研发成果

2023年上半年度，公司新增申请发明专利18项，实用新型专利28项，软件著作权3项；新增获得授权的发明专利8项，实用新型专利42项，软件著作权3项。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况是否合规

根据中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2286号），同意公司向社会公众发行人民币普通股（A股）股票6,000.00万股，发行价格为18.54元/股，募

集资金总额为111,240.00万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币10,332.10万元后，实际募集资金净额为人民币100,907.90万元。上述募集资金已全部到账并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）2022年11月11日出具了《验资报告》（天健验[2022]608号）。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，公司、保荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

截至2023年6月30日，公司募集资金实际使用及结余情况具体如下：

单位：元

注：实际结余募集资金2,884,612.46元与应结余募集资金2,632,279.64元差异252,332.82元，系公司自有资金垫付募集资金股权应支付的印花税导致。

截至2023年6月30日，公司有4个募集资金专户，募集资金存放情况如下：

单位：元

公司2023年上半年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时

履行了相关信息披露义务，募集资金的使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2023年6月30日，公司控股股东为浙江甬顺芯电子有限公司，持有公司74,210,000股股份，持股比例为18.20%。2023年上半年度，公司控股股东持股数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。

2023年5月25日，公司副总经理李大林获授限制性股票70万股。

除上述限制性股票授予情况外，截至2023年6月30日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持股数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。