工大高科：关于向银行申请综合授信额度的公告

合肥工大高科信息科技股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥工大高科信息科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年2月29日召开的第五届董事会第五次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》，该事项无需提交股东大会审议。现将有关事项公告如下：

为满足公司生产经营及业务发展需要，公司拟向银行申请不超过人民币2.5亿元的综合授信额度，授信业务范围包括但不限于信用贷款、应收账款保理、资产抵押贷款、承兑汇票、贸易融资、保函等。具体授信业务品种、额度和期限，以银行最终核定为准。前述授信额度不等于公司实际融资金额，在授信额度范围内，以实际发生的融资金额为准。对于有效期内的相关授信业务事项以及在此额度内为上述业务提供担保的相关事项，不再另行召开董事会进行审议，统一授权董事长签署相关文件。

本次申请授信额度有效期为：自本次董事会审议通过之日起12个月内。在授信期限内，授信额度可循环使用。

公司本次申请银行综合授信额度是日常经营所需，有助于补充流动资金，有利于公司业务发展，符合公司及全体股东的利益，不会对公司产生不利影响。

特此公告。

合肥工大高科信息科技股份有限公司董事会

2024年3月1日