晶丰明源：关于调整2023年度资本公积转增股本总额的公告

上海晶丰明源半导体股份有限公司关于调整2023年度资本公积转增股本总额的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度资本公积转增股本方案维持向全体股东每10股转增4股的比例不变，转增股本的数量由24,985,010股调整为24,887,090股（转增股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。

? 本次调整原因：自2024年3月31日至本公告披露日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式新增回购公司股份244,800股。截至本公告披露日，公司回购专用证券账户中股份数为721,655股，根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》（以下简称“《《回购指引》”）等法律法规及《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》（以下简称“《《公司章程》”）的相关规定，上述已回购股份不参与本次利润分配及资本公积转增股本，公司实际参与本次资本公积转增股本的总股数为62,217,725股。

一、调整前的利润分配及资本公积转增股本方案

公司于2024年4月17日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》，拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份后的股本为基数，以资本公积向全体股东每10股转增4股，不进行现金分红，不送红股。截至2024年3月31日，公司总股本62,939,380股，扣减回购专用证券账户中股份476,855股后，实际参与转增的股本数为62,462,525股，合计拟转增24,985,010股，转增后公司总股本将增加至87,924,390股。如在实施权益分派股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变化的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额，

并将另行公告具体调整情况。具体内容详见公司于2024年4月18日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案公告》（公告编号：2024-023）。上述方案已经公司2024年5月8日召开的2023年年度股东大会审议通过。

二、调整后的利润分配及资本公积转增股本方案

自2024年3月31日至本公告披露日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式新增回购公司股份244,800股。截至本公告披露日，公司回购专用证券账户中股份数为721,655股。具体情况详见公司分别于2024年4月3日、2024年4月17日、2024年5月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》（公告编号：2024-018）、《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达到总股本1%暨回购进展公告》（公告编号：2024-019）、《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份进展暨部分回购用途实施期限届满的公告》（公告编号：2024-036）。

根据《回购指引》等法律法规及《公司章程》的相关规定，公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润分配及资本公积转增股本。截至本公告披露日，公司总股本62,939,380股，扣减回购专用证券账户中股份721,655股后，实际参与转增的股本数为62,217,725股。

除上述情形外，公司拟维持每10股转增4股的比例不变，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份后的股本为基数，合计拟转增24,887,090股，转增后公司总股本将增加至87,826,470股（转增后公司总股本以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。

特此公告。

上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会

2024年5月29日