晶丰明源:2023年年度权益分派实施公告

查股网  2024-06-06  晶丰明源(688368)公司公告

证券代码:688368 证券简称:晶丰明源 公告编号:2024-042上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年年度权

益分派实施公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

? 公司存在首发战略配售股份,首发战略配售股份已全部上市流通本次权益分派新增无限售条件流通股为24,887,090股

? 是否涉及差异化分红送转:是

? 每股转增比例

每股转增0.4股

? 相关日期

股权登记日除权(息)日新增无限售条件流通股份上市日
2024/6/132024/6/142024/6/14

一、 通过转增股本方案的股东大会届次和日期

本次转增股本方案经上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2024年5月8日的2023年年度股东大会审议通过。

二、 转增股本方案

1. 发放年度:2023年年度

2. 分派对象:

截至股权登记日下午上海证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司(以下简称“中国结算上海分公司”)登记在册的本公司全体股东。(上海晶丰明源半导体股份有限公司回购专用证券账户除外)。

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上

市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关法律、行政法规、部门规章及其他规范性文件以及《公司章程》的有关规定,公司回购专用证券账户中的股份不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、认购新股等权利。

3. 差异化分红送转方案:

(1)本次差异化分红方案

根据公司2023年年度股东大会审议通过的《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份后的股本为基数,以资本公积向全体股东每10股转增4股。根据《公司2023年度资本公积转增股本预案的议案》,在实施权益分派股权登记日之前,因回购股份等致使公司总股本发生变化的,公司拟维持每股转增比例不变,相应调整转增总额。截至本公告披露日,公司总股本62,939,380股,扣减回购专用证券账户中的股份721,655股后,实际参与转增的股本数为62,217,725股,以资本公积向全体股东每股转增0.4股,合计转增24,887,090股,转增后公司总股本将增加至87,826,470股。

(2)本次差异化分红送转除权除息的计算依据

公司根据上海证券交易所的相关规定,按照以下公式计算除权除息开盘参考价:

除权除息参考价格=(前收盘价格-现金红利)÷(1+流通股份变动比例),其中:

流通股份变动比例=(参与分配的股本总数×实际分派的送转比例)÷总股本。

截至本公告披露日,公司总股本为62,939,380股,扣减回购专用证券账户持有的721,655股,公司实际参与本次权益分派的总股本为62,217,725股。本次实际分派的送转比例为0.40,由此得出:

流通股份变动比例=(参与分配的股本总数×实际分派的送转比例)÷总股本=(62,217,725×0.40)÷62,939,380≈0.3954(保留四位小数)。

综上,本次权益分派除权除息参考价格=前收盘价格÷(1+0.3954)。

三、 相关日期

股权登记日除权(息)日新增无限售条件流通股份上市日
2024/6/132024/6/142024/6/14

四、 转增股本实施办法

1. 实施办法

公司本次资本公积转增股本,由中国结算上海分公司根据股权登记日上海证券交易所收市后登记在册股东持股数,按比例直接计入股东账户。

2. 自行发放对象

3. 扣税说明

公司本次以资本公积转增股本的来源为公司股本溢价所形成的资本公积金,不涉及扣税情形。

五、 股本结构变动表

公司首发战略配售股份是否已全部上市流通:是

单位:股

本次变动前变动数本次变动后
转增
一、有限售条件流通股份(非流通股)000
二、无限售条件流通股份(流通股)62,939,38024,887,09087,826,470
1、 A股62,939,38024,887,09087,826,470
三、股份总数62,939,38024,887,09087,826,470

本次权益分派新增无限售条件流通股为24,887,090股

六、 摊薄每股收益说明

实施送转股方案后,按新股本总额87,826,470股摊薄计算的2023年度每股收益为-1.04元。

七、 有关咨询办法

关于本次权益分派,如有疑问,请按照以下方式咨询:

联系部门:公司证券管理部联系电话:021-50278297

特此公告。

上海晶丰明源半导体股份有限公司董事会

2024年6月6日


附件:公告原文