伟测科技：2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

上海伟测半导体科技股份有限公司2022年年度权益分派实施结果暨股份上市公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 股权登记日：2023年7月5日

? 除权日：2023年7月6日

? 本次上市无限售股份数量：5,716,807股

? 上市日期：2023年7月6日

? 是否涉及差异化分红送转：否

一、 新增无限售流通股上市情况

（一） 权益分派方案简述：

本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本87,210,700股为基数，每股派发现金红利0.85元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.30股，共计派发现金红利74,129,095.00元（含税），转增26,163,210股，本次分配后总股本为113,373,910股。

（二） 股权登记日、除权日

本次权益分派的股权登记日为：2023年7月5日。

本次权益分派的除权日为：2023年7月6日。

（三） 上市数量

本次上市无限售股份数量为：5,716,807股

（四） 上市时间

本次上市流通日期为：2023年7月6日

二、 有关咨询办法

联系部门：董事会办公室联系电话：021-58958216

特此公告。

上海伟测半导体科技股份有限公司

董事会2023年7月6日