汇成股份：关于为全资子公司提供担保的进展公告

证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2024-020

合肥新汇成微电子股份有限公司关于为全资子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

? 被担保人名称：合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”）。

? 本次担保金额及已实际提供的担保余额：公司本次为江苏汇成提供担保的金额合计为人民币4,000.00万元。截至本公告披露日，公司已实际为江苏汇成提供的担保余额为28,000.00万元（除本次担保之外，为江苏汇成在招商银行申请信贷所提供的担保金额为4,000.00万元，为江苏汇成在中国银行申请固定资产贷款所提供的担保金额为20,000.00万元）。

? 本次担保是否有反担保：无。

? 对外担保逾期的累计数量：无。

? 本次担保事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东大会审议。

一、担保情况概述

为满足全资子公司江苏汇成向银行申请综合授信需求，2024年3月5日，公司与交通银行股份有限公司扬州分行（以下简称“交通银行扬州分行”）签订了《保证合同》，为江苏汇成向交通银行扬州分行申请综合授信提供最高额连带责任保证担保，本次公司为江苏汇成提供担保的最高额为人民币4,000.00万元。

以上担保事项已经公司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第八次会议以及第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十三次会议审议通过，

独立董事发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2023年4月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《汇成股份关于2023年度申请综合授信额度并提供担保事项的公告》（公告编号：2023-009）、2023年8月24日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于增加申请综合授信额度并提供担保的公告》（公告编号：2023-049）。

二、被担保人基本情况

1、公司名称：江苏汇成光电有限公司。

2、公司类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）。

3、成立日期：2011年8月29日。

4、注册地点：扬州高新区金荣路19号。

5、法定代表人：郑瑞俊。

6、注册资本：人民币56,164.02万元整。

7、经营范围：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

8、股权结构：江苏汇成为公司全资子公司，公司持有其100%股权。

9、主要财务数据和指标：

金额单位：人民币万元

注：2022年12月31日/2022年度财务数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计；2023年9月30日/2023年1-9月财务数据未经审计。

10、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。被担保人江苏汇成不属于失信被执行人。

三、担保协议的主要内容

1、保证人：合肥新汇成微电子股份有限公司。

2、债权人：交通银行股份有限公司扬州分行。

3、主合同：债权人与江苏汇成之间在2024年3月5日至2025年8月3日期间签订的全部授信业务合同。

4、主债权：主合同项下的全部主债权。

5、保证方式：连带责任保证。

6、担保金额：最高额人民币4,000.00万元。

7、保证期间：根据主合同约定的各笔主债务的债务履行期限分别计算。每一笔主债务项下的保证期间为，自该笔债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日，下同）起，计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日后三年止。债权人与债务人约定债务人可分期履行还款义务的，该笔主债务的保证期间按各期还款义务分别计算，自每期债务履行期限届满之日起，计至全部主合同项下最后到期的主债务履行期限届满之日后三年止。债权人宣布任一笔主债务提前到期的，该笔主债务的履行期限届满日以其宣布的提前到期日为准。

四、担保的原因及必要性

公司本次为江苏汇成向银行申请综合授信提供担保，是为了满足江苏汇成经营发展的资金需求，符合公司实际经营情况和整体发展战略。被担保方为公司全资子公司，财务和信用状况良好，担保风险可控，担保事项符合公司和全体股东的利益。

五、累计对外担保金额及逾期担保的金额

截至本公告披露日，公司及子公司累计对外担保金额为人民币28,000.00万元（包含本次担保），占公司最近一年经审计净资产及总资产的比例分别为

9.64%、8.76%。除对全资子公司提供担保外，公司及子公司不存在其他对外担保情况。公司及子公司不存在逾期或涉及诉讼的对外担保事项。

特此公告。

合肥新汇成微电子股份有限公司董事会

2024年3月6日