汇成股份：2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
合肥新汇成微电子股份有限公司 2026 年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护公司 全体股东利益,基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值 的认可和切实履行社会责任,合肥新汇成微电子股份有限公司 (以下简称“公司”)于2026年3月20日在上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)上披露了《2026年度“提质增效重回报” 行动方案》。自2026年行动方案发布以来,公司积极践行“以 投资者为本”的上市公司发展理念、开展和落实相关工作并以 此为基础,持续推动优化经营、规范治理和回报投资者。
2026年8月12日,公司召开第二届董事会第二十五次会议, 审议通过了《关于2026年度“提质增效重回报”行动方案半年 度评估报告的议案》,根据2026年上半年公司对2026年度“提 质增效重回报”行动方案(以下简称“行动方案”)的执行情 况,公司董事会拟定了行动方案的半年度评估报告,具体如下:
一、行动方案相关措施的实施情况及效果
(一)聚焦经营主业,深耕先进封装
公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务,所封 测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域,主营业务以前段金 凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及 后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形 成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测
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试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动 芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、 笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类终端产品得以实现画 面显示的核心部件。
今年上半年,受下游显示面板呈现结构性变化及终端产品 需求波动影响,公司DDIC封测业务在一定程度上承压,报告期 内整体呈现触底回升态势。同时,为顺应先进封装技术向 2.5D/3D与异质集成演进的行业趋势,把握AI基础建设带动的先 进封装需求,持续提升公司价值,公司正积极布局HITS先进封 装技术平台,打造新的增长曲线。报告期内,公司营业收入同 比增长10.67%,达9.59亿元;2026年第二季度单季营收规模创 公司历史新高,达5.48亿元。报告期内,受黄金等原材料价格 大幅上涨、一季度订单不饱和推高单位成本、终端产品结构性 变化、研发投入及股份支付费用、存货跌价损失增加、美元贬 值产生汇兑损失等多重因素影响,上半年归属于上市公司股东 的净利润为501.23万元,同比减少94.78%。后续,公司将不断 降本增效并拓展市场以提升产能利用率,积极修复并提升整体 盈利能力。
围绕先进封装主营业务,报告期内公司各项重点工作稳步 推进:
1、推进铜镍金和钯金等新型凸块制程产能建设,满足客户 需求
近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业
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务需求,由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程, 减少芯片封装环节黄金耗用量,从而实现芯片封装环节的降本 增效。公司立足客户需求,基于在金凸块制程多年量产工艺中 积累的深厚技术优势,投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸 块制程产能。报告期内,公司已完成建制每月数千片的新型凸 块制程产能,未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸 块产能规模,以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。
新型凸块制程相比于金凸块,含金化学品使用量有所减少, 客户承担的材料成本降低,但以加工服务费衡量的制程收费价 格并不低于金凸块制程,开发新型凸块制程在一定程度上有助 于提升公司整体毛利率。报告期内铜镍金凸块产能实现稳步提 升,新增产能的有效释放,不仅进一步优化了公司的制程结构 与产品矩阵,还降低了客户承担的成本,大幅提升了公司在高 端显示驱动芯片及其他高附加值产品领域的交付能力与市场竞 争力,持续扩大了公司在显示驱动芯片封测领域的综合竞争力。
2、大力开拓市场,深化客户合作与全球化布局
芯片设计公司客户甚至是下游面板环节对于显示驱动芯片 封测厂商的良率、品质、产能以及交货及时性都有着较为严格 的要求,封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺 认可,而后才能达成合作意向及下单,并在此基础上持续进行 品质稽核,经过验证能够稳定满足客户要求才有可能放量。客 户资源在显示驱动芯片封测领域向来至关重要。
报告期内,公司通过加强品质管控以及为客户提供个性化
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服务,凭借灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力赢得 了更多知名客户的认可和信任,市场份额有所上升,特别是 AMOLED DDIC领域具备领先优势的龙头厂商。
3、加快HITS平台建设,深化先进封装前沿技术研发布局
报告期内,为顺应集成电路产业向2.5D/3D与异质集成演进 的趋势,公司加速推进HITS技术平台的产线规划与核心技术攻 坚。在高端智能终端领域,AI赋能下智能手机、AI PC、智能穿 戴等设备快速迭代,对芯片微型化、低功耗、高带宽、超薄形 态的要求持续升级。HITS技术平台依托晶圆级平面整合技术, 可将算力核心SoC、存储LPDDR及Wi-Fi等核心组件集成于单一 微型封装内,有效降低设备功耗、提升信号传输效率,全面适 配下一代AI终端的迭代需求,助力终端产品完成结构性换机升 级。
(二)保持研发投入,培育创新土壤
报告期内公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的 研发力度,在营业收入稳步增长创出同期新高的情况下研发投 入总额占营业收入比例小幅增长,研发投入同比增加16%达 5,965.60万元。知识产权方面,报告期内公司新获发明专利3项、 实用新型专利14项,截至报告期末,公司累计获得发明专利54 项、实用新型专利449项、软件著作权3项。
(三)完善公司治理,强化合规意识
2026年上半年,公司持续强化合规治理体系建设,紧密关
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注法律法规和监管政策变化,严格按照中国证监会规定及《公 司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法 律法规的要求,结合自身实际情况,不断完善公司治理结构, 健全内控制度,适时修订《公司章程》及其他公司治理制度, 不断规范公司运作,提升公司治理水平,推动公司治理水平迈 上新台阶。此外,公司在上半年委托律师事务所面向董事、高 级管理人员以及其他核心员工举办内幕信息与内幕交易合规培 训,有效提升公司关键少数内幕信息保密意识、股票交易合规 意识。
因未及时履行关联交易审议和披露程序,2026年5月公司收 到中国证券监督管理委员会安徽监管局下发的《关于对合肥新 汇成微电子股份有限公司采取出具警示函措施,对郑瑞俊、闫 柳、奚勰采取监管谈话、出具警示函措施的决定》(〔2026〕26 号),决定对公司采取出具警示函的行政监管措施,对董事长兼 总经理郑瑞俊、财务总监闫柳、董事会秘书奚勰采取监管谈话、 出具警示函的行政监管措施,并记入证券期货市场诚信档案。 2026年5月14日,上海证券交易所出具《关于对合肥新汇成微电 子股份有限公司及有关责任人予以通报批评的决定》,因未及时 履行关联交易审议和披露程序,对公司、董事长兼总经理郑瑞 俊、财务总监闫柳、董事会秘书奚勰予以通报批评。
公司通过自查方式发现存在关联交易未及时履行审议程序 和信息披露义务的问题后,及时全面梳理关联方识别以及关联 交易的整体情况,果断决定及时纠错,于2026年3月19日召开第 二届董事会独立董事专门会议2026年第一次会议、第二届董事
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会第十七次会议审议通过了《关于补充确认公司与苏州芯璞共 同向鑫丰科技增资暨关联交易的议案》《关于补充确认苏州芯璞 向万诺康可转债投资暨关联交易的议案》,关联董事依法依规回 避表决。董事会补充审议后,公司于2026年3月20日在上海证券 交易所网站披露了《关于补充确认对外投资暨关联交易的公告》 (公告编号:2026-015)。因公司与苏州芯璞对鑫丰科技增资之 关联交易金额占公司最近一期经审计总资产1%以上,且超过 3,000.00万元,达到了股东会审议标准,《关于补充确认公司与 苏州芯璞共同向鑫丰科技增资暨关联交易的议案》提交公司 2025年年度股东会审议并于2026年4月9日获得股东会补充确认。
公司对此高度重视,将以此持续警醒关键少数人员持续学 习证券法律法规,不断强化合规意识,举一反三,全面排查公 司在治理层面是否存在其他缺陷,进一步提升公司治理水平。
(四)提高信息披露质量,加强投资者沟通
1、严格落实信息披露工作,提高信息披露质量
2026年上半年,公司加强信息披露管理工作,完善信息披 露内部控制程序,健全自查自纠和多人复核机制,及时、合规 地公开披露投资者关切的经营情况和重大事项。信息披露各项 工作平稳运行,在真实、准确、完整、及时披露公司定期报告、 临时公告的同时,信息披露质量和透明度有所提升,不存在重 大差错或者重大遗漏,维护了股东特别是社会公众股东的合法 权益。
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2、完善多层次投资者沟通渠道,提振投资者信心
公司常态化、高效地组织定期报告业绩说明会,在保障董 事(含独立董事)和高级管理人员的高参与度和回复率的同时, 向投资者全面介绍公司业绩,并积极回复投资者的问题。2026 年4月1日公司在价值在线平台线上召开了2025年度业绩暨现金 分红说明会,通过投资者线上交流活动与中小投资者和机构投 资者保持常态化沟通,及时向投资者介绍公司行业趋势、公司 经营、财务指标以及现金分红情况,并就相关问题进行解答。
公司始终保持投资者热线电话、投资者邮箱等沟通渠道畅 通,在维护股东知情权和遵守监管合规要求的前提下合理回应 “上证e互动”提问,完善投资者来电接听工作机制,耐心倾听 投资者诉求,对投资者在电话中关心的重点问题进行详细解答, 增强信息披露可理解性,提高公司透明度。
(五)践行股东回报,创造长期价值
提高上市公司质量,增强投资者回报,提升投资者的获得 感,是上市公司发展的应有之义。公司牢固树立回报股东的意 识,坚持践行以“投资者为本”的发展理念,积极回应股东利 益诉求,重视投资者回报。
2026年5月20日,公司按照股东会审议通过的利润分配方案 完成权益分派实施工作,向全体股东每股派发现金红利0.05元 (含税),以方案实施前的公司总股本990,938,171股为基数, 每股派发现金红利0.05 元(含税),共计派发现金红利
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49,546,908.55元,回购并注销金额为0,现金分红和回购并注销 金额合计49,546,908.55元,实际派发现金红利49,546,908.55元, 占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为32.02%,较好 地兼顾了投资者回报和公司发展资金留存需求。
2026年5月27日,公司召开第二届董事会第二十一次会议, 审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议 案》。基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可,为建 立完善公司长效激励机制,充分调动员工的积极性,有效地将 股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起,促进公司稳 定、健康、可持续发展,公司决定使用自有资金以及和/或自筹 资金(含股票回购专项贷款资金等)回购股份用于员工持股计 划或股权激励。截至2026年7月31日,公司已完成本次股份回购, 累计回购公司股份500万股,支付的资金总额为人民币11,109.64 万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
(六)强化激励约束机制,共享发展成果
公司所处行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的 知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。公司将核心人 才视为企业最宝贵的资本,努力打造细分行业内全球一流的研 发和管理团队。报告期内,公司持续落实人力资本战略,不断 完善长效激励体系与共享机制,以坚定发展信心,进一步吸引 和留住国内外高端研发与管理人才,为公司向先进封装领域的 高质量转型提供了坚实的人才底座保障。
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二、投资者关于改进行动方案的意见建议
无。
三、进一步改进措施
2026 年上半年,公司扎实推进行动方案的全面落地,在运 营效率提升、市场竞争力增强、分红和回购回报投资者等方面 均取得了阶段性成果,为公司长远稳健发展奠定了坚实基础。 展望未来,公司将继续深化各项既定战略举措,进一步聚焦集 成电路封装测试主营业务,不断完善公司在显示、存储、算力 三大应用领域封装测试布局;同时,通过良好的盈利能力、经 营质量和积极的投资者回报,切实保护投资者利益,回报投资 者信任,维护公司良好市场形象,持续向高质量发展迈进。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前 瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意 相关风险。
特此报告。
合肥新汇成微电子股份有限公司董事会
2026年8月12日
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