富创精密：中信证券股份有限公司关于沈阳富创精密设备股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司关于沈阳富创精密设备股份有限公司

2023年半年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“富创精密”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责富创精密上市后的持续督导工作，并出具本年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

2023年上半年度，保荐机构和保荐代表人未发现富创精密存在重大问题。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）税收优惠及财政补助政策变动的风险

报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠合计金额为1,505.86万元，占当年利润总额的比例为13.89%。公司系高新技术企业，可享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至2025年11月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。

报告期内，公司确认为当期损益的政府补助为4,983.02万元，占当年利润总

额比例为45.97%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。

（二）毛利率波动风险

报告期内，公司主营业务毛利率为27.21%。公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：

（1）半导体行业技术迭代较快，若公司工艺技术水平和高端产品性能未能匹配客户的先进制程需求，将影响公司毛利率水平；

（2）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；

（3）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；

（4）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商；

（5）若公司产品价格无法及时随着原材料价格的波动而调整，将影响公司毛利率水平。

（三）存货增加导致的风险

报告期内公司存货账面价值为81,648.69万元，占总资产的比例11.76%，与2022年6月相比同比增长105.28%。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。

（四）汇率波动风险

报告期内，公司主营业务收入35%左右来源于境外销售，境外销售的主要结算货币为美元。报告期内，公司汇兑损益为-169.24万元。除汇兑损益外，当美元相对人民币贬值时，在美元收入不变情况下，公司以人民币计价的收入和单价会降低，从而一定程度影响毛利率。因此，如未来美元兑人民币汇率发生较大下调，将影响公司的盈利水平。

（五）业务规模较小，第一大客户占比较高

公司已发展成行业内综合实力较强的民营企业之一，虽然具备较为全面的产品品类，但与美国、日本、台湾地区同行业企业相比，公司的业务规模仍然偏小，市场占有率偏低。随着半导体设备精密零部件市场的快速增长和国际同业的持续投入，公司业务规模和产品布局赶超国际同业尚需自身的长期持续投入与国内下游半导体设备厂商的不断成长。同时，公司目前对第一大客户的直接和间接销售额合计占比营业收入虽逐年降低但依旧处于较高比例，可能导致公司在商业谈判中处于不利地位，且公司经营业绩与第一大客户采购需求密切相关。若第一大客户需求变化或寻找替代供应商，或美国政府对第一大客户的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营产生不利影响。

（六）公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险

遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。

若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

（七）高端技术人才短缺，人才储备相对不足

半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。鉴于我国半导体设备精密零部件制造业起步较晚，高端技术人才储备相对不足，虽然优势企业可以通过人才引进满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。

（八）规模增长带来的管理风险

公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模

式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。

（九）宏观经济及行业波动风险

公司所处半导体设备精密零部件行业，受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端消费市场的需求波动影响较大。若未来宏观经济发生周期性波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面临产能过剩，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证产能产量以满足客户需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，或对需求增长的期间或幅度判断错误，可能会导致公司失去既有或潜在客户，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。

（十）市场竞争的风险

全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱。

基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。

（十一）宏观环境风险

随着国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体行业成为受到影响较为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。

公司的外销业务受境外国家或地区的政治经济环境影响较大。若该等国家或地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品出口产生不利

影响。如果国际政治环境的变化对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，也会对公司的内销业务造成负面影响。

四、重大违规事项

2023年上半年度，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年1-6月，公司主要会计数据如下所示：

单位：万元

营业收入

归属于上市公司股东的净利润

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额

主要会计数据

归属于上市公司股东的净资产

总资产

2023年1-6月，公司主要财务指标如下所示：

基本每股收益（元／股）

稀释每股收益（元／股）

扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）

扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）

1、营业收入同比增长38.61%，主要原因是受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司收入规模持续增长。

2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降66.05%，主要原因是（1）公司为南通、北京等工厂达产年实现40亿元产能，提前储备人才、设备等资源，导致1-6月人工成本增加约2,400万元；折旧摊销等费用增加约1,100万元；（2）公司产品结构逐渐优化，模组产品收入占比及总额大幅上涨，零部件类产品收入占比降低；（3）公司加强研发投入力度，研发费用及占比大幅增加。

3、经营活动产生的现金流量净额下降，主要原因是（1）公司提前储备战略原材料，导致经营性流出增加；（2）为完成当年年度目标提前储备人才，人工成本支出增加；（3）本期账期较长的国内客户收入持续增长，经营性流入出现波动。

4、扣除非经常性损益后的基本每股收益下降74.47%，主要原因是归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降，以及2022年10月公司首次公开发行股票，导致股本增加所致

六、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力分析

1、与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系

目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。

报告期内，为推动公司整体产业发展战略布局，进一步优化服务客户水平，公司结合自身发展战略，在新加坡设立了全资子公司，该子公司的设立有利于扩大公司的业务辐射范围，增强客户黏性，并与公司现有产品产生协同效应，提高公司市场竞争优势，有助于公司的长远发展。

2、多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能

半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能，部分产品已应用于7纳米制程的半导体设备。公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。

3、离散型制造企业柔性化、智能化管理优势

公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。

公司开发的共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。

通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的各个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的认可。

（二）核心竞争力变化情况

2023年上半年度，公司的核心竞争力未发生不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发投入情况表

单位：元

费用化研发投入

资本化研发投入

研发投入合计

研发投入总额占营业收入比例（%）

研发投入资本化的比重（%）

2023年上半年，公司研发费用同比增加98.80%，公司重视并加大研发投入，加大新产品、新工艺的研发，导致研发材料、研发人员薪酬等投入增加。

（二）研发项目情况

2023年上半年，公司在研项目的具体进展情况如下：

单位：万元

注：在研项目数据取自公司总投资规模排名前十的研发项目，并进行分类汇总。

截至2023年6月30日，公司共获得专利授权196项，其中发明专利44项（其中中国大陆地区发明专利36项，中国台湾地区发明专利1项，韩国发明专利4项，日本发明专利1项，澳大利亚发明专利1项，南非发明专利1项），实用新型专利151项，外观设计专利1项。2023年1-6月，公司获得的知识产权情况如下：

发明专利

实用新型专利

外观设计专利

软件著作权

其他

合计

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金使用情况

1、募集资金整体使用情况

截至2023年6月30日，公司使用募集资金情况如下：

单位：元

截至2023年6月30日，募集资金存储情况如下：

单位：元

截至2023年6月30日，使用闲置资金购买的理财产品情况如下：

单位：元

（二）募集资金使用是否合规

富创精密2023年上半年募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》以及《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等法律法规和规范性文件的规定，富创精密对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、第一大股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

2023年1-6月，公司第一大股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股数未发生增减变动。

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励（第二类限制性股票）情况如下：

单位：万股

郑广文

倪世文

陈悉遥

宋岩松

徐丹

杨爽

李吉亮

安朋娜

张少杰

褚依辉

李生智

合计

截至 2023年 6 月 30 日，公司第一大股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份均不存在质押、冻结的情形。

十一、本保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于沈阳富创精密设备股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告》的签字盖章页）

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