耐科装备：国元证券股份有限公司关于安徽耐科装备科技股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告

国元证券股份有限公司关于安徽耐科装备科技股份有限公司

2024年度持续督导跟踪报告

根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关法律法规，国元证券股份有限公司(以下简称“国元证券”或“保荐机构”)作为安徽耐科装备料科技股份有限公司(以下简称“耐科装备”、“公司”或“发行人”)持续督导的保荐机构，负责耐科装备上市后的持续督导工作，并出具2024年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作的情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现耐科装备存在重大问题。

三、重大风险事项报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司可能存在的相关风险如下：

(一)核心竞争力风险

1、技术开发与创新的风险公司属于智能制造装备行业的细分领域，主要产品为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，智能制造装备行业正处于快速发展阶段，能否不断推进产品的技术升级，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。

若公司不能顺应产业发展趋势作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等方面持续提升竞争力，则将面临技术升级的风险；若公司在板级、晶圆级封装设备研发方面

进度迟缓，将对公司拓展板级、晶圆级等先进封装设备市场产生负面影响；如公司不能及时满足市场需求，不断研发新技术、新产品，则公司实现未来战略规划目标具有不确定性。

2、关键技术人才流失和不足的风险随着公司业务规模的不断扩大，公司对关键技术人才需求日趋旺盛。未来，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，或者公司人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的关键技术人才，甚至可能出现关键技术人才流失、储备不足的情形，对公司未来可持续发展产生不利影响。

3、核心技术泄密风险经过多年的技术积淀，公司掌握了一系列核心技术，为公司的持续发展注入了源动力。虽然公司制定实施了保护核心技术的制度和措施，公司核心技术对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司市场竞争力至关重要。但是如果因相关人员信息资料保管不善、关键技术人员流失或在生产经营过程中相关技术、数据、图纸、保密信息泄露等导致核心技术泄密，将可能对公司未来的生产经营和发展产生一定不利影响。

(二)经营风险

1、市场竞争风险随着国家对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的国产化率提升的预期，吸引了国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商参与竞争。在半导体封装设备领域，已经成为通富微电、华天科技、长电科技等封测龙头企业的设备供应商，但与国际行业巨头相比仍处于竞争劣势。在塑料挤出成型设备领域，总体规模、资金实力、销售团队、市场占有率、产品认可度等方面仍存在一定的差距；若公司不能抓住国家政策的支持和行业发展带来的机遇，不断提升自身的技术水平并加强市场开拓，更有效地参与市场竞争，将会对公司的长远发展产生不利影响。

2、部分原材料依靠外采的风险报告期内，公司存在部分客户指定原材料的情况，主要指定德国和奥地利生产的模具钢材，对该类原材料存在重大进口依赖，在客户不指定的情况下公司也有国内模具钢材供应商，所生产的产品符合欧盟产品标准；为使公司半导体封装设备产品的稳定性及可靠性更高，在目前境外进口相关原材料未受到限制的情况下，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备使用的传感器、工控机、控制器、电磁阀等，公司半导体封装

设备中使用的轴承、导轨、伺服电机、控制系统等零部件主要采购于日本品牌供应商（部分品牌在国内有生产工厂），公司也有国内供应商替代方案；公司半导体封装设备目前使用的PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材供应商，也可以从德国、日本采购，但无国内替代供应商，对该类原材料存在重大进口依赖。未来，若公司与该等供应商合作关系发生不利变化，因国际关系等对国际贸易产生不利影响导致出现模具钢材和关键零部件断供，且替代的国产供应商供货不顺利，将可能对公司的生产经营产生不利影响。

3、境外销售的风险公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以出口为主，产品销往40余个国家。随着全球化竞争逐渐激烈，不排除部分国家和地区采取贸易保护主义政策。随着公司规模和业务的发展，未来公司外销收入的金额可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的境外销售产生一定程度的不利影响。

4、产品质量风险公司产品涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用，下游客户对公司产品的质量要求较高，而公司产品的质量和性能受到原材料、设计、制造、售后服务等多种因素的影响，无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量问题。如果公司在产品生产过程中管理控制不严格，出现产品性能不稳定或产品质量问题，可能影响客户的满意度甚至产生质量纠纷、客户流失，将可能对公司盈利水平产生一定的不利影响。

5、部分零部件外协加工的风险公司产品所需的部分零部件存在外协加工。虽然公司制定了《外协控制程序》等外协管理流程、制度，但仍然无法直接控制外协供应商的交货时间和质量。若公司外协加工供应商不能按期、按质交货，将可能导致公司产品交货时间的延迟或者成本增加的不利局面，从而对公司的财务业绩和经营成果造成不利影响。

(三)财务风险

1、业绩增长可持续性的风险报告期内，公司营业收入为26,818.56万元，归属母公司股东的净利润为6,401.59万元，收入及净利润规模与上年同期相比保持一定幅度增长。但报告期业绩增长并不意味着未来仍能保持业绩持续增长。若未来下游市场需求发生不利变化、公司未能及时满足下游客户需求等不利因素出现，则存在业绩增长可持续性的风险。

2、毛利率下降风险公司产品为服务于半导体塑料封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备专用设备，具有定制化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，相同客户在不同期间的订单价格也可能存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降的风险。

3、应收账款风险截止报告期末，公司的应收账款账面价值为8,869.98万元，占总资产的比例为7.26%。报告期内，公司的应收账款金额较大。半导体封装装备产品的主要客户均为国内头部或上市的半导体封装企业，总体信用状况良好。塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要以外销为主，发货前基本会收到90%以上的货款，应收账款余额较小。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。

4、存货规模较大的风险截止报告期末，公司存货账面价值14,251.29万元，占流动资产的比例为13.20%，主要为原材料、在产品、产成品和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为定制化智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在产品及发出商品随着业务规模扩张而增加。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风险并可能产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。

5、汇率波动风险报告期内，公司外销业务收入16,234.56万元，外销收入占同期主营业收入的比例为

61.22%，公司报告期内由于汇率变动而产生的汇兑损益。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大，若未来人民币对美元、欧元和英镑的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一定的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。

6、税收优惠政策变化风险

报告期内，公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业15%企业所得税税率优惠、出口销售的“免抵退”税收政策等，报告期税收优惠金额合计为967.90万元，占利润总额比重13.48%。如果未来关于出口退税相关的法律法规、政策发生不利变化，或公司不再符合高新技术企业的认定条件等情况，将可能对未来的经营业绩和现金流产生一定的不利影响。

(四)行业风险

公司所处智能制造装备行业是国家重点支持的战略性新兴产业，主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其需求直接受到下游应用市场的影响。

智能制造装备行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，厂商的资本性支出可能延缓或减少，对装备需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发国内外客户并且尽可能为客户提供高效的系统解决方案，同时加大对市场空间的拓展力度，以减缓行业风险对公司业务的冲击。

(五)宏观环境风险

近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦尤其更甚，特别是与半导体相关的高科技产业中影响更大。如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不利影响。

(六)其他重大风险

1、知识产权纠纷或诉讼风险

本年度公司完成专利申请17项，另有多项专利正在申报中。获得专利授权13项、其中发明专利3项。截至报告期末，公司拥有有效的授权专利99项，其中发明专利35项、实用新型64项，另有软件著作权4项各项专利技术和非专利技术等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。如果出现公司知识产权遭到第三方侵害、因理解偏差而侵害第三方知识产权、第三方对公司知识产权提出纠纷或诉讼等情形，将对公司的生产经营和技术创新造成不利影响。

2、股权分散的风险

公司股权相对分散，目前无控股股东，公司实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根五人组成的一致行动人，合计直接持有公司29.05%的股份。分散的股权结构可能导致公司存在决策效率降低的风险，进而对公司业务开展产生不利影响。此外，如果公司未来发生股权转让、定向增资、公开发行新股、一致行动人协议的有效期届满后不再续签等情况，可能给公司生产经营和发展带来潜在的风险。

3、募集资金投资项目实施风险

公司募集资金投资项目是基于当时的国家产业政策、行业市场条件作出的。半导体封装装备新建项目及高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达产后，公司将新增年产80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）、400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力。鉴于项目建设与产能释放需要一定时间，若国家产业政策发生变化，或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善都将会导致项目不能如期建成或不能实现预期收益，可能会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的影响，从而使公司面临募集资金投资项目实施风险。

先进封装设备研发中心项目的主要内容为新建厂房、购置研发专用设备、搭建研发平台等，不直接与研发项目挂钩，不直接产生效益。研发中心建成后的主要研发方向为先进封装设备，如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，导致先进封装设备开发及推向市场出现障碍，会对公司业绩产生不利影响。

公司本次募集资金投资项目是基于公司申请首次公开发行并于科创板上市时的国家产业政策、行业市场条件作出的。若未来公司所处市场环境、技术、相关政策、下游市场需求状况等方面出现重大不利变化，或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，均可能对公司募投项目效益带来一定影响，公司存在募投项目效益不及预期的风险。公司结合对应市场的实际需求情况，一直秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则，谨慎、科学的推动募投项目建设，若未来市场变化导致公司不得不进一步对募投项目进行延期以保证募集资金的合理使用和维护股东利益，公司可能会继续适当进行募投项目延期实施，因此公司存在募投项目进一步延期的风险。

4、其它风险

（1）股票价格波动风险

股票市场价格波动不仅取决于公司的经营业绩和发展前景，还受宏观经济周期、利率、资金供求关系等因素的影响，同时也会因国际、国内政治经济形势及投资者心理因素的变化而产生波动。股票的价格波动是股票市场的正常现象。为此，公司特别提醒投资者必须具备风险意识，以便做出正确的投资决策。公司股票的市场价格可能会因多种因素而大幅波动，其中众多因素是公司无法控制的，主要包括：宏观经济波动、公司所处行业及相关行业上市公司的经营业绩及其预期、二级市场股票价格发生波动；证券分析师对公司业务的财务预测发生变动、持股建议发生变动或公司未能实现前述财务预测的估计；第三方研究机构关于半导体封装装备和挤出成型装备行业的预测发生变动；公司股东在二级市场上出售公司股票；中国股市整体及科创板的指数和成交量波动；客户、供应商、竞争对手、员工对公司提起的诉讼；涉及到公司专利的诉讼、争议或纠纷；中国证监会、上交所等监管机构的处置或调查；战争或恐怖主义行为等地缘政治事件等。综上，股票市场投资收益与投资风险并存，投资者对此应有充分准备。

（2）不可抗力风险

在公司日常经营过程中，无法排除因政治因素、自然灾害、战争在内的不可抗力事件对公司的资产、人员以及供应商或客户造成损害，从而对公司的生产经营造成不利影响。

四、重大违规事项

2024年度持续督导期间内，耐科装备不存在重大违规事项。

五、主要财务数据及指标的变动原因及合理性

2024年度，公司主要财务数据及指标如下所示：

本报告期内，部分财务数据及指标的变动原因如下：

2024年公司营业收入为26,818.56万元，同比增长35.48%；实现营业利润6,887.07万元，同比增长23.02%；实现利润总额7,181.10万元，同比增长22.26%；实现归属于母公司所有者的净利润6,401.59万元，同比增长22.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,068.24万元，同比增长35.94%。主要是半导体行业封装装备市场回暖，叠加挤出成型装备行业持续向好，两类产品销售收入增长。

2024年经营活动产生的现金流量净额为7,143.03万元，同比增长12.23%。总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长6.72%和4.06%,主要为公司利润的增加、工程项目投入增加带来的资产增长。

2024年基本每股收益0.78元，较上年同期增长21.88%，稀释每股收益0.78元，较上年同期增长21.88%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.62元，较上年同期增长

37.78%。主要是半导体行业封装装备市场回暖，叠加挤出成型装备行业持续向好，两类产品销售收入增长，利润增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

1、技术研发优势

公司建立了科学有效的整套研发体系，培养了众多高技能、高素质、经验丰富的研发、设计团队。公司研发人员的专业包括机械设计、电气自动化、软件设计、高分子材料、模具设计等学科，人员组成、年龄结构、知识专业结构合理，为公司研发体系的高效运行提供了有力支撑。公司目前已形成批量用于生产的众多专利技术，以及数据库、修正参数模型、精密机械设计与制造技术等众多非专利技术，为公司产品保持技术优势、持续进行技术升级提供了有力支持。截至2024年末，公司累计拥有有效专利

项，其中发明专利

项。

2、客户资源优势

公司作为欧洲和北美地区高端塑料型材市场知名企业长期合作的极具竞争力的塑料挤出成型装备供应商，客户遍布全球

余个国家，具有广泛的客户基础。通过多年的经营

和维护，客户对公司产品的粘性高。半导体封装企业，尤其是行业内大型封装企业对设备供应商的选择非常严格，采用合格供应商制度，进入合格供应商名录需要严格的工厂认证及产品验证，进入后合作相对稳定。公司目前已成功与通富微电、华天科技、长电科技等众多国内行业知名企业达成合作。公司客户资源优势明显。

、生产装备及工艺技术优势公司拥有标准恒温恒湿精密制造车间以及大量进口自瑞士、日本和德国的高端数控加工设备，为公司高精密度的产品制造提供了装备保障。公司深耕精密机械制造领域十余年，积累了大量成熟度高、精准、精确且实用性高的独特制造工艺技术，熟练掌握了不同材料的精密加工方法，极大地提升了公司产品的生产效率和稳定性。公司在生产装备、工艺技术方面具有明显竞争优势。

、生产管理优势公司根据产品生产过程的特点，合理布置各工种、库房、设备、物料的位置，使人流、物流、信息流高效运行，缩短产品生产过程中周转的时间，提高工作效率，缩短产品的生产周期，保证合同交货期；公司采用ERP信息管理系统，使各工序之间的信息传递准确及时，各项数据统计准确可靠，为公司的过程控制提供了准确的信息基础，极大提高了公司的生产效率。公司十分注重产品质量及生产管理，从管理制度建设、工艺流程完善、管理模式提升、员工责任感培养等多维度持续推进生产体系的完善。公司按照ISO9001质量管理体系建立、健全了有效的质量管理体系，整合公司资源，预防和消除质量环节中可能存在的隐患，确保公司产品的高品质。

5、人力资源优势公司重视员工的发展和培养。公司以黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根、徐劲风为核心的高管团队均具有多年行业从业经验。此外，公司凝聚了多专业、多学科的大批人才，大部分一线生产人员具有多年的行业从业经验，能够很好的利用自身的行业经验将公司在工艺技术方面的优势直接运用至产品生产加工中。公司高素质且长期稳定的管理团队、核心技术人员以及一线生产人员为公司参与市场竞争和快速健康发展提供了强有力的人力保障。

2024年度，公司的核心竞争力未发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

(一)研发支出及变化情况2024年度，公司持续加大研发投入，全年研发费用投入2,092.54万元，占公司营业收入的7.80%，本期研发费用较上期增长26.99%。研发费用的持续投入，是公司产品技术不断提升和新产品持续推出的基础，保证了公司的市场竞争力。

(二)研发进展2024年全年公司研发项目九项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，其中，“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”被安徽省科技厅立项为省科技创新攻坚计划项目并获资金支持，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展；“J型切筋成型设备和模具”通过研发达10吨重载成型冲头，成功实现成果转化，满足半导体J-型成型的高成型压力需求，实现销售；2024年全年公司新增专利技术申请17项，获得专利授权13项，其中发明专利3项。截至2024年末，公司累计拥有有效专利99项，其中发明专利35项，另有软件著作权4项，注册商标12项。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

(一)募集资金使用基本情况经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2207号文核准，本公司向社会公开发行人民币普通股（A股）20,500,000.00股，每股发行价为37.85元，应募集资金总额为人民币775,925,000.00元，扣除各项不含税的发行费用74,593,725.72元，实际募集资金净额为701,331,274.28元。该募集资金已于2022年11月2日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具容诚验字[2022]230Z0300号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。

2024年度，公司募集资金使用情况为：（1）直接投入募集资金项目3,661.21万元；

（2）2024年公司以部分暂时闲置募集资金进行现金管理，购买理财产品107,800.00万元，理财产品到期赎回116,600.00万元；定期存款35,900.00万元，定期存款到期51,400.00

万元。公司2024年募集资金账户收到的银行存款利息及理财收益扣除银行手续费等的净额1,483.61万元，截止2024年12月31日募集资金余额为65,999.64万元，其中以闲置募集资金进行投资产品尚未到期的余额人民币11,200.00万元，进行定期存款尚未到期的余额人民币29,000.00万元，募集资金专户余额合计为25,799.64万元。

金额单位：人民币万元

(二)募投项目先期投入及置换情况2022年12月3日，公司召开第四届董事会第二十二次会议和第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项的议案》，公司拟使用募集资金置换预先投入募投项目的金额为874.23万元，使用募集资金置换已支付发行费为385.46万元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司预先已投入募集资金项目的自筹资金使用情况进行了审验，并出具了《关于安徽耐科装备科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》（容诚专字[2022]第230Z3073号），对公司募集资金投资项目预先投入自筹资金的情况进行了核验和确认。公司已于2022年12月8日完成了置换。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况公司2024年度未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理的情况2022年

月

日，公司召开第四届董事会第二十二次会议和第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募投项目建设和募集资金使用、确保募集资金安全的前提下，使用总额不超过人民币67,000.00万元的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的投资产品，增加公司收益，保障公司股东利益。使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。

2023年

月

日，公司召开第五届董事会第二次会议审议和第五届监事会第二次会议，审议通过了《关于追认及增加使用暂时闲置募集资金进行现金管理授权额度的议案》，同意公司对超额使用

万元闲置募集资金进行现金管理的事项进行追认，并增加1,000万元使用闲置募集资金进行现金管理的授权额度，额度由人民币67,000万元增加至人民币68,000万元。使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过

个月。2024年8月16日，公司召开第五届董事会第七次会议和第五届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用总额不超过人民币

65,000.00万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理。使用期限自公司董事会审议通过之日起

个月内有效。2024年度，公司使用闲置募集资金进行现金管理购买的投资产品如下：

截至2024年

月

日，公司使用闲置募集资金购买投资产品的余额为11,200.00万

元。2024年

月，公司使用闲置募集资金于中国农业银行进行多笔定期存款，到期日均为2025年2月，预计收益率约1.6%。截至2024年12月31日，公司进行定期存款尚未到期的余额为人民币29,000.00万元。

(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况公司2024年度未发生使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况公司2024年度未发生将超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

(七)结余募集资金使用情况公司2024年度未发生将结余募集资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。

(八)募集资金使用的其他情况2024年9月30日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意在半导体封装装备新建项目总投资额不变的情况下，新增建设光伏发电系统投资金额450.00万元，减少建筑工程费用（含安装工程费）投资金额450.00万元，由5,715.00万元调整为5,265.00万元。

2024年9月13日，公司召开第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同意公司对募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整，将募投项目“半导体封装装备新建项目”、“先进封装设备研发中心项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”达到预定可使用状态的日期延长至2025年12月。

（九）募集资金合规情况

耐科装备2024年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《募集资金管理制度》等的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在违规使用募集资金的情形，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况截至2024年

月

日，公司实际控制人、董事、监事、高级管理人员持有公司股份的情况如下：

截至2024年12月31日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

(以下无正文)

（以下无正文，为《国元证券股份有限公司关于安徽耐科装备科技股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告》之签章页）

保荐代表人：

高震佘超

国元证券股份有限公司

年月日