有研硅：中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司募集资金投资项目延期的核查意见

中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司募集资金投资项目延期的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人”）作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对有研硅募集资金投资项目延期事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）18,714.3158万股，每股面值1.00元，每股发行价格为9.91元。本次公开发行募集资金总额为185,458.87万元，扣除总发行费用19,062.15万元（不含增值税），募集资金净额为166,396.72万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到账情况进行了审验，并于2022年11月7日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。

二、募集资金管理情况

截至2024年3月31日，公司首次公开发行募集资金投资项目各项目的具体投入情况如下：

单位：万元

三、本次募投项目延期的具体情况及原因

（一）本次募投项目延期的情况

结合公司当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对募投项目预计达到可使用状态时间进行调整，具体如下：

（二）本次募投项目延期的原因

公司对项目进度适当调整主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二，本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行，目前第一阶段5万片/月的产能已经建设完毕，公司8寸硅片产能已达到18万片/月，且保持了较高的产能利用率；同时，第二阶段建设已经启动。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。

公司基于审慎性原则，结合当前募集资金投资项目的实际进展及资金使用情况，在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总额和资金用途等均不发生变化的情况下，将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态的日期均调整至2025年底。

四、募投项目延期对公司的影响

本次募投项目延期是公司根据项目的实际建设情况和投资进度作出的审慎决定，仅涉及项目进度的变化，没有改变募投项目的实施主体、投资总额或建设规模等，不会对

募投项目的实施造成实质性影响，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

五、履行的程序及专项意见

公司于2024年4月25日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司对“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态日期进行调整。本事项无需提交公司股东大会审议。

六、保荐人核查意见

经核查，保荐人认为：公司部分募投项目延期的事项已经公司董事会和监事会审议通过，履行了必要的程序，符合相关法律法规等规定，不存在变相改变募集资金使用用途和其他损害股东利益的情形，符合公司和全体股东的利益。保荐人提醒公司加快项目建设和募集资金使用，并确保募投项目按计划实施。如项目可行性发生变化，公司应当对该项目的可行性重新进行论证，决定是否继续实施该项目并及时披露。保荐人提醒投资者关注上述募集资金投资项目存在再次延期的风险。

综上，保荐人对公司募集资金投资项目延期的事项无异议。

（以下无正文）