美芯晟：中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技(北京)股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告

中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有限公司

2023年度持续督导跟踪报告

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2023〕521号文”批准，同意美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称“公司”或“美芯晟”）向社会公众发行人民币普通股（A股）20,010,000股，每股面值1元。本次公司发行新股的发行价为75.00元/股，募集资金总额为150,075.00万元，扣除发行费用12,426.69万元后，实际募集资金净额为137,648.31万元。本次公开发行股票于2023年5月22日在上海证券交易所上市。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”或“保荐机构”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》，中信建投证券出具本持续督导年度报告书。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）核心竞争力风险

1、产品迭代风险

集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和

工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。

2、高端人才流失风险

集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。

3、核心技术泄密风险

公司凭借多年技术创新，积累了一系列自主研发的核心技术，核心技术覆盖产品研发、生产等生命周期，形成公司核心竞争力。报告期内，公司仍有多项产品处于研发阶段，即公司在持续不断探索、形成核心技术。公司对核心技术采取了严格的保密措施，包括但不限于与技术所涉主体签署保密协议、为技术申请各类产权保护等，以确保核心技术安全保密。尽管如此，未来如果因员工个人疏忽、工作失误或外部恶意窃取，导致公司核心技术外泄，可能会对公司核心竞争力产生不利影响，进而影响公司经营成果及业绩。

（二）经营风险

1、大额研发投入风险

集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能

契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

2、经营规模扩大带来的管理风险

随着公司业务的迅速发展和规模的不断扩大，公司在外部市场扩张、产业链资源整合、产品质量管控、内部组织架构调整等方面将面临一定的挑战。公司将持续建设管理体系、优化内外部信息流沟通渠道、提高管理决策效率，以确保对前述挑战快速响应并形成稳健优秀的应对能力。未来，如果公司的管理方式、管理能力及效率无法快速匹配业务规模的持续扩张，可能会对公司的管理情况及经营业绩产生不利影响。

（三）财务风险

1、毛利率波动风险

公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较大波动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。

2、应收账款回收风险

报告期内，公司主要客户信用资质良好，应收款账的账龄结构健康，应收账款发生坏账损失的风险较小。但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽了信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。未来，如果客户信用资质发生重大变化，导致公司应收账款不能及时回收，可能会对公司资金使用效率及经营业绩产生不利影响。

3、存货跌价风险

随着公司业务规模的增长，存货的绝对金额呈现增加态势。未来，如果市场竞争加剧、市场需求有所变化，抑或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、

合理控制存货规模，将会导致存货积压，从而提高存货跌价风险，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

4、汇率波动风险

报告期内，公司存在境外销售和采购以外币报价和结算的情况，随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额有可能会进一步增加，尽管公司在开展业务时已经对合同签订和款项结算过程中可能遇到的汇率波动因素进行了审慎考量，但鉴于国际政治和经济环境的不断变化，汇率的波动性仍然存在。因此，如果未来人民币与外币之间的汇率发生较大波动，可能会对公司的财务表现产生一定程度的影响。

（四）行业风险

公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下游行业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能会形成行业的周期性下行；如果下游应用领域所处的行业受到其自身的周期性因素，或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，则可能对公司经营业绩产生不利影响。

（五）宏观环境风险

集成电路行业受国内外经济形势、地缘政治及国际贸易等宏观环境因素的影响较大。据《2024年世界经济形势与展望》预测，全球经济增长预计将由2023年的2.7%减缓至2.4%，而地缘政治紧张局势的加剧进一步增强了全球经济的不确定性。另一方面，国际市场的贸易限制和国内市场的需求减缓共同导致了半导体行业的产能过剩和市场竞争的加剧，半导体行业的整体复苏仍旧需要一定时间。未来，如果全球地缘政治环境及国际贸易摩擦不确定性有所加剧，可能会对集成电路行业的整体复苏产生不利影响，导致产业链上游供给受限及下游需求不足，进而影响公司的经营业绩。

四、重大违规事项

2023年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

公司主要财务指标如下表所示：

2023年，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

2023年度公司营业收入同比增长7.06%，主要系无线充电产品销售收入增幅较大、信号链产品开始规模交付，并且模拟电源管理芯片出货量增幅较大所致。

2023年度公司归属于上市公司股东的净利润为3,015.35万元，较上年同期的5,259.38万元，减少2,244.03万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为616.83万元，较上年同期的盈利4,238.86万元，减少3,622.02万元。

2023年度公司净利润降幅较大主要系国际贸易摩擦加剧、地缘政治冲突不断以及供应链转移重塑等多重因素影响，整体宏观经济景气度和半导体行业回暖不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑。公司积极优化供应链结构，提升市场份额，芯片产品销量较上年同期增长较多，但终端销售价格下降速度快于供应链端成本下降速度，导致公司利润下降；同时，公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，在数模混合电源、信号链和汽车电子领域持续引入优秀的研发技术人才，研发人员数量同比增长47.37%，公司研发费用同比增长56.31%，其中研发薪酬、新产品开发材料、测试实验等费用均大幅增加。

经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降，主要系客户回款中银行承兑汇票占比增加、生产经营采购、员工薪酬和相关税费增加所致。归属于上市公司股东的净资产、总资产同比增加208.26%、190.31%，主要系报告期内公司完成首次公开发行股票所致。基本每股收益、每股收益和扣非后每股收益较上年同期减少，主要系净利润同比减少、完成首次公开发行股票所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）创新的系统级思维能力与多学科融合的高集成技术内核

公司在诸多领域通过创新的系统级思维能力实现了技术架构的创新，在引领业界设计潮流的同时，公司在上述领域保持领先优势。在无线充电领域，公司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，该架构在不改变线圈结构及输出电流能力的前提下，有效提升无线充电的系统效率及可靠性，同时还为无线充电功率达到并且突破30W提供了技术上的可能性。在LED通用驱动领域，公司首创了单级高功率因数架构与恒流算法，实现对传统双极架构的取代，该架构成为了LED领域中适用于大瓦数工商业照明的流行拓扑架构；在LED智能照明领域，公司开创性提出将PWM信号转变为模拟信号从而实现对LED光亮进行模拟量调节的方案，该方案有效解决以往直接采用PWM调光导致的频闪和噪声问题，引领智能照明领域调光架构的创新变革。

公司拥有跨学科及多领域融合的高集成技术内核，同时具备高度前瞻的市场定位能力，为公司持续研发推出高壁垒、强核心竞争力的产品打下了牢固的根基。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术，推出高集成度的MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片系列。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出集光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品。在汽车电子领域，公司专注于架构复杂且具备广阔国产替代空间的关键芯片的研发，如目前在研的集成CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的CAN SBC芯片。公司依托高集成的技术内核加速此类关键芯片的国产替代进程。

（二）“电源管理+信号链”双驱动布局与“手机+汽车”平台战略

美芯晟自成立以来，在产品路线和战略上历经几个重要阶段，从创立之初以LED驱动为代表的纯模拟电源产品，拓展到以无线充电为代表的数模混合电源产品，在这个区间公司致力于完善高压大电流的电源管理产品体系，打造具有国际领先优势的代表性芯片，与知名产业手机品牌建立深度合作。自2021年起，公司将产品战略拓展进模拟芯片的另一个领域-信号链，并且选择了集成度高、跨领域融合的光传感器产品作为切入点。公司快速搭建信号链研发团队，大力布局该产品线，依托于多学科融合的高集成技术内核与工艺平台综合实力，面临同样的智能手机客户群体，信号链产品线进展超出预期，为客户研发定制亟需的国产替代光感芯片与解决方案，丰富产品矩阵，提升客户粘性。

与此同时，随着新能源车应用的快速渗透，国内新势力车企崛起迅速，不但大幅提升了芯片的使用规模，同时为国内芯片设计企业提供了国产替代的契机。汽车电子领域相对消费领域的产品可靠性要求高，验证周期时间长，而手机平台对供应商的选择相对严格严谨，产品可靠性等级达到工业规定级别。因此公司凭借手机客户端锤炼的质量体系与交付能力，在应用端业务领域致力于从现有的手机客户平台拓展到汽车客户平台，继续夯实“电源管理+信号链”双驱动产品策略，研发业内领先的技术产品。

（三）前沿的人才团队与坚实的知识产权壁垒

公司研发团队的核心成员均积累了二十余年的针对世界前沿芯片、功率器件、系统架构及固件、光学工艺的研发经验。截至报告期末，公司在职研发人员168人，占全体员工的62.92%。公司通过股权激励和薪酬激励的有机结合，完善的培训体系和晋升机制，提高员工对企业发展的认同感，增强员工的归属感和责任感，实现人才团队的凝聚、稳定。同时为员工职业发展提供广阔的空间和机会，为公司的长期发展贡献力量。公司高度重视研发投入，围绕高电压、大电流、高集成数模混合电源管理等技术领域与高压集成工艺领域，公司，形成了上百项核心自主知识产权。截至报告期末，公司累计申请专利254项，累计获得专利总量达到150个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利52项，实用新型专利84项，集成电路布图设计专有权11项。公司已在无线充电芯片、信号链光学传感器芯片、模拟电源芯片等领域构建了核心技术及知识产权体系，并通过持续的技术创新和技术积累，建立起坚实的知识产权壁垒。

（四）丰富的应用领域与强大的客户资源体系

公司凭借优秀的研发人才团队、成熟先进的质量管控体系以及在模拟与数模混合芯片领域深厚的技术积累，为下游客户提供超过700种产品选型，涵盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业控制等应用领域，累计出货量超过130亿颗。

经过多年行业深耕，公司已建立了完善的销售网络，并与诸多行业知名终端客户建立了稳固的合作关系，实现了公司科研成果与市场需求的深度融合。品牌客户对公司产品的高度认可，也成为了公司技术和产品品质的有效背书，增强了公司的行业影响力和市场竞争力。公司需要满足不同品牌客户对产品技术特性、可靠性以及后续升级迭代的不同需求，这也要求公司不断提升自身的研发技术能力，并持续拓展产品定义的广度和深度，以适应品牌客户的技术需要。随着双方深入合作，公司还成功引入主流客户的供应链系统，藉此进一步强化对产品的品质管理以及战略规划。

公司将以现有客户资源体系为基础，继续深化与终端品牌客户的合作关系，不断开发高性能、多样化的电源管理芯片及信号链芯片产品，进一步巩固在通信

终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。

（五）稳定的供应链合作关系与自研工艺开发能力

供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展不可或缺的重要环节之一。公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展，与国内头部、部晶圆厂家，以及业内知名封测厂加强战略合作，形成了广泛的业务协同，实现产品设计与生产工艺的深度融合与优化，在保证公司产品竞争力的同时，巩固了公司稳定供应链渠道的优势，有效降低供应链产能波动对公司日常经营的影响。

在工艺开发方面，公司是业内极少数具备自研BCD高压集成工艺开发能力的芯片设计企业。公司建立并持续培养自有工艺研发团队，提升自主研发工艺及开发特殊器件的能力，减少对上游供应链提供的标准工艺的依赖程度，以更好满足产品多应用领域的场景适应性需求。公司自主研发的700V-BCD高压集成工艺、100V-BCD器件工艺、90NM BCD 工艺能够促进供应链整合以及实现芯片生产成本的优化，大幅提升公司产品的市场竞争力，为产品持续的升级迭代奠定了独特性和差异化优势，并为信号链传感器芯片的研发设计、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。

（六）先进的质量管理体系与快速高效的技术支持

公司致力于持续提升研发和产品质量，提供令客户满意的产品，提升客户满意度。公司构建完善的质量管理体系，以IT系统为载体，建立符合研发设计环节的PLM系统，在产品规划、开发、验证、预量产、量产等所有环节均形成具有公司特色的全生命周期质量管理。公司建立完整的供应商开发及管理体系，构建良率监控系统，积极推动供应商资质完善，保证供应商质量的可控和持续提高。同时，公司不断推进本土化的灵活销售与技术支持，在全球10个分支机构均配备相应的销售、市场应用与质量服务团队，形成 “三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的服务，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，实现对产品全生命周期质量的有效控制。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

2023年，公司研发支出变化情况如下：

单位：元

2023年，公司实现研发投入10,274.00万元，同比增加3,701.23万元，同比增长56.31%。一方面，公司持续加大对无线充电、信号链光传感、汽车电子及照明驱动芯片的研究开发，报告期内用于新品开发的材料、测试实验等费用大幅增加。另一方面，公司高度重视研发体系及高质量人才梯队的建设，2023年对研发人员进行了补充扩招及薪酬待遇的上调。截至2023年末，公司研发人员数量达168人，占公司总人数的62.92%；其中，2023年内新增研发人员54人，同比增长47.37%；从学历构成看，研发人员中具备硕士及以上学历的达71人，占全体研发人员的42.26%，高学历人才梯队的储备有助于公司的长远发展。

（二）研发进展情况

持续的研发投入及人才扩招为公司带来了卓越的研发成果。报告期内，公司新增10项核心技术，分别是高集成度小型化无线充电管理芯片技术、SoC中超低功耗技术、去频闪可控硅调光技术、去补偿环路电源技术、新欧标及新国标电路的实现方法、宽动态范围环境光检测技术、低功耗高精度接近检测技术和低电压信号识别技术。

截至2023年末，公司累计获得专利总量达到150个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利52项，实用新型专利84项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内，公司新增知识产权项目申请54项，其中发明专利30项，获得新增授权专利29项。

项目

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

2023年度，公司募集资金使用情况为：以募集资金直接投入募集投项目390,197,063.05元，支付发行费用123,922,740.57元。截至2023年12月31日，公司募集资金累计投入514,119,803.62元，募集资金余额为1,001,987,745.21元（包括累计收到的银行存款利息、理财收益扣除银行手续费），其中募集资金用于现金管理余额为285,000,000.00元，募集资金账户具体明细如下：

项目

注：截至2023年12月31日，公司已使用募集资金支付发行费用123,922,740.57元，尚未支付发行费用344,206.81元，系印花税，公司已于2024年1月申报缴纳。公司2023年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况截至2023年12月31日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员直接持有公司股份的情况如下：

姓名/名称

截至2023年12月31日，美芯晟的控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员直接持有的美芯晟股份均不存在质押、冻结及减持情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

截至2023年12月31日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于美芯晟科技（北京）股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人：

曾宏耀 董军峰

中信建投证券股份有限公司

年 月 日