中芯集成：海通证券股份有限公司关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年度持续督导半年度跟踪报告

海通证券股份有限公司关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

2023年度持续督导半年度跟踪报告

重大事项提示

2023年1-6月，中芯集成归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-124,779.72万元，仍为负值。报告期内，由于公司生产线建设及扩产过程中，在短期内面临较高的折旧压力，且公司为了进一步扩大市场规模、提升产品的竞争力，大量投入新项目研发，研发投入占收入比例上升，使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负，公司生产经营正常，不存在重大风险。

经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]548号）批复，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行A股194,580.00万股（超额配售选择权全额行使），每股面值人民币1 元，每股发行价格人民币5.69元，募集资金总额为人民币1,107,160.20万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币1,078,341.70万元。本次发行证券已于2023年5月10日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2023年5月10日至2026年12月31日。

在2023年5月10日至2023年6月30日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》

（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2023年半年度持续督导情况报告如下：

一、2023年半年度保荐机构持续督导工作情况

（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董

事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；

（五）资金往来或者现金流存在重大异常；

（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核

查的其他事项。出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应当督促公司核实并披露，同时应当自知道或者应当知道之日起15日内按规定进行专项现场核查。公司未及时披露的，保荐机构应当及时向上海证券交易所报告。

二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况

保荐机构人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、重大风险事项

公司面临的风险因素主要如下：

（一）宏观环境风险

受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。因此，半导体行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，进而影响晶圆代工企业的盈利能力，将对公司的经营业绩产生不利影响。

此外，公司的记账本位币为人民币，而部分交易采用美元、日元等外币结算。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司仍将面临汇兑损失的风险。

（二）产能过剩的风险

由于目前中国大陆晶圆代工厂在功率器件和MEMS领域产能布局较多，未来可能造成市场产能过剩。公司出于行业发展趋势、市场经营策略及客户需求考虑，在满足订单需求的前提下，优化产品组合，逐步将原用于消费电子的通用设备转用于生产预计毛利率更高、市场前景更好的新能源汽车、光伏储能、智能电网、物联网等领域产品。未来，如果公司未能通过持续的技术创新保持技术先进性，进而影响新能源汽车、光伏储能、智能电网、物联网等领域相关客户的导入速度，则公司将面临产能过剩，新能源汽车、光伏储能、智能电网等新领域的产品收入不达预期，导致无法按既定计划实现预期盈利的风险。

（三）供应链风险

集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、备品备件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果公司的重要原材料、备品备件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、备品备件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。

（四）技术人才短缺或流失的风险

公司所处的晶圆代工行业属于人才密集型行业，需要大量相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时，各环节的工艺配合和误差控制要求极高，需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。因此，优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。

但是近年来在国家政策的大力支持下，半导体企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给存在较大的缺口，人才争夺日益激烈。如果公司核心技术人员离职，或者大量优秀的技术研发人才集中离职，而公司无法在短期内招聘到经验丰富的人才予以补充，可能影响到公司的工艺研发和技术突破，对公司的持续竞争力产生不利影响。

（五）技术泄密风险

公司重视对核心技术的保护工作，组建了信息安全委员会，制定了严格的信息安全保护制度，建设了完善的信息安全软硬件保护系统，并和相关技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。

（六）毛利率波动的风险

未来，如果半导体行业整体情况发生不利变化、客户需求未达预期从而影响到公司晶圆代工业务的销量及价格、主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充使得公司一定时期内折旧费用占收入比重大幅增加，以及其他不利情况发生，公司在未来一定时期内可能面临毛利率波动的风险。

（七）收入波动的风险

如果消费电子等公司所处下游行业整体出现较大周期性波动，公司未能及时判断下游需求变化，或者受公司技术平台推广不达预期、客户开拓不力、公司产能利用率走低、新增产能建设或释放进度放缓、研发不及预期等因素影响，导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形，公司收入持续增长存在不确定性风险，收入可能会存在波动风险。

（八）应收款项坏账及存货跌价的风险

公司报告期内的客户主要为半导体行业内的知名公司，信用水平较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。

随着公司销售规模的稳步增长，各期末存货余额亦呈增长趋势。未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将面临存货跌价损失增加的风险。

四、重大违规事项

2023年1-6月，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

单位：万元

（二）主要财务指标

单位：元

1、本报告期内营业收入的增长，主要是由于主营业务收入大幅增长，销售晶圆的数量增加、及本报告期内产品组合变动带来价格提升所致。剔除向员工销

售配套用房等非主营业务收入后，公司本报告期内主营业务收入增加9.38亿元，同比增长比例为60.75%。

2、本报告期内经营活动产生的现金流量净额增加，主要是由于本期销售商品收到的现金增加所致。

3、本报告期内研发投入占收入比例上升，主要是由于公司为进一步扩大市场规模，提升产品的竞争力，大量投入新项目研发，特别是加大12英寸研发项目所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）稀缺的一站式集成代工制造能力

公司提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务，通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高了运营管理效率，降低了供应链成本，同时对终端客户来说责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。

同时，借助一站式服务的代工制造能力，公司领先一步拥抱新能源产业链变短、变高效的趋势。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局。

（二）多产业核心芯片及模组的产业布局

公司确立了功率半导体、传感器、信号连接三大技术方向，坚持自主研发，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统解决方案。

随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代革新，公司大力推动产品结构升级和拓展产品种类，加强对重点应用领域的布局。公司利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于车载、工控领域的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司晶圆代工业务在车载、工控领域的收入金额及占比不断提升，产品结构明显优化。

在功率模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，和国内外先进终端紧密结合，实现行业先进水平。

同时，公司全面布局智能化产业所需传感信号链的核心芯片。公司牵头承担科技部“MEMS传感器批量制造平台”重大专项，应用领域覆盖智能手机、智能汽车、智能可穿戴、AR/VR、智能工业、智慧医疗等。

（三）高效的数字化车规级智慧工厂

公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质

量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并运用人工智能、图像识别、机器学习、预测算法等新技术，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。报告期内，公司获2022年浙江省第一批智能工厂（数字化车间）认定，子公司中芯越州获2022年度绍兴市智能工厂认定。

（四）完善的技术研发体系

公司重视研发体系建设，坚持自主研发的道路，采用“市场-研发-生产”一体化的体系，以市场为导向，与客户紧密合作，支撑研发对市场的快速响应，迅速实现技术迭代，同时制定了研发项目管理体系和团队激励机制，有效地推动研发项目的进展。

公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发管理经验。截至2023年6月30日，公司拥有4,150名员工，其中包括570名研发人员，占员工总数比例为13.73%。报告期内，公司研发投入为6.50亿元，占营业收入的

25.79%。

公司秉承市场为导向的研发创新机制，在核心业务领域拥有完整的技术布局，共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。

（五）强壮的供应链体系

公司拥有业界最领先的供应链导入和管理的三权分立体系，从研发能力、质量体系、行业地位、生产经验、产能规划以及环评、社会责任等多维度进行供应商准入考评，从质量可靠性，交付稳定性、技术领先性、服务响应、成本优势等多指标对供应商进行定期管理评级，建立五个层级的供应商合作体系，即潜在供

应商、试用期合格供应商、合格供应商、核心供应商、战略供应商。公司首创以供应链开发为主导的供应链QCDEST准入体系，以供应商管理为主导的二次QCDEST管理体系，保证供应链安全、专业、公正和可持续发展。同时，公司主动布局多元化渠道，积极推进国内外双循环机制，重视供应商与公司高度契合的企业文化和价值观，培养符合产业链发展需要的优质战略供应商。在全球前二十设备主流供应商中，公司是全球前八主流供应商的TOP5客户，是另外五家主流供应商在中国最重要的合作伙伴之一。在稀缺衬底材料供应方面，全球前四主流供应商中，公司是其中三家主流供应商最大的合作伙伴并保持长期稳定合作。

公司拥有全球1000多家供应商，已经在全球建立良好的商业信誉和合规信誉，得到有效的尊重和相互支持，具备最高的承诺和优先级保证。

（六）稳定及卓越的团队

公司成立5年来，先后实施了员工持股计划、期权激励计划及员工参与战略配售等股权激励措施，将员工的个人利益与公司的长远发展进行深度绑定，有效增强了团队的稳定性、归属感和主人翁精神。目前，公司共有1000多人次获授各种类型的股权激励，合计持有公司约8.6%的股份。公司自成立以来，在全员的共同奋战努力下，分阶段实现了17万片月产能的车规级智慧工厂的建设。在公司管理团队的带领下，公司已成为一支极具凝聚力、向心力、执行力的“智慧+创新”型队伍。

公司主要管理团队和核心技术人员均为深耕半导体行业20多年的专业化团队。公司主要管理团队有丰富的半导体公司管理经验，对半导体行业的发展方向具有前瞻性，对半导体市场的发展趋势具有极高的敏锐度。同时，公司拥有业内一流的技术研发团队，核心技术人员均在业内拥有全面且深厚的行业背景。关键核心技术人员拥有多项国内外发明专利，担任多个国家重大科技专项项目负责人。

（一）研发支出变化

单位：万元

公司2023年上半年研发费投入同比上升70.44%，主要系因公司三期12寸项目加大研发投入力度所致。公司不仅在晶圆制造工艺进行大力的研发，并在研发领域进行延伸，着眼于芯片行业的模组化。报告期内，公司新增专利51个，其中发明专利15个、实用新型专利34个。公司的发明专利“超结器件及其制造方法”（授权公告号CN 111933691 B）获得中国专利奖“发明专利优秀奖”荣誉。

（二）在研项目情况

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况是否合规

截至2023年6月30日，公司募集资金使用情况如下：

单位：万元

公司2023年1-6月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

不适用。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司2023年度持续督导半年度跟踪报告》之签字盖章页）

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