芯联集成：海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司2023年度持续督导年度跟踪报告

海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司2023年度持续督导年度跟踪报告

重大事项提示芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）上市时未盈利且尚未实现盈利，2023年度，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-226,168.58万元，仍为负值。截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续研发投入以保持产品技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。同时，报告期内公司部分新建产线处于产能爬坡期，规模效应未完全显现，再次公司以产能释放为主要目标，产品结构尚未达到最优，因此公司处于亏损状态。报告期内，公司在8英寸IGBT等功率器件、HVIC（BCD）等功率驱动、MEMS传感信号链等核心芯片及模组的产品方向上，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品；在SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，进行了大量的先进设备等资产投入及新产品研发投入。随着新建产能的快速释放，收入的迅速提升，以及折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。

经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]548号）批复，公司首次公开

发行A股194,580.00万股（超额配售选择权全额行使），每股面值人民币1元，每股发行价格人民币5.69元，募集资金总额为人民币1,107,160.20万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币1,078,341.70万元。本次发行证券已于2023年5月10日在上海证券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2023年5月10日至2026年12月31日。在2023年5月10日至2023年12月31日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2023年度持续督导情况报告如下：

一、2023年年度保荐机构持续督导工作情况

二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况

海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、重大风险事项

公司面临的风险因素主要如下：

(一)尚未盈利的风险

公司于2018年成立，成立时间尚短，由于其所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内公司整体处于产能爬坡期产能，

规模效应未完全显现，同时公司以产能释放为主要目标，公司产品结构尚未达到最优、成本有待进一步降低，因此公司处于亏损状态。报告期内，公司不断扩大业务规模、优化产品结构、改善盈利能力，经营活动现金流明显提升，公司还结合股权融资、债务融资等方式以满足固定资产投入、研发投入和其他日常经营支出的资金需求。公司通过股权激励等方式保障现有团队的稳定，持续引进技术研发、生产制造等领域的专业人员，人才队伍不断扩充。公司经营规模快速增长的同时，新产品和新业务均保持健康发展态势。

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

公司2023年度归属于母公司所有者的净利润为-19.58亿元，较去年同期-

10.88亿元，同比增亏79.92%，主要原因为：（1）受到宏观经济增速放缓和行业周期影响等多方面因素的影响，下半年市场需求有所下降，使得公司营业收入增幅未达预期；（2）公司布局碳化硅（SiC）、电源管理芯片等产品方向的市场，年度研发投入超15亿元，较上年度大幅度增长；（3）公司在12英寸产线、SiCMOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局，报告期内，为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为103.37亿元。报告期内折旧摊销费用合计34.51亿元，直接影响公司净利润表现。

因市场需求的增长及公司产能的不断攀升，公司产品产出和销售量均逐年提升。但是，如在后续的扩产过程中，出现宏观环境恶化、行业周期导致下游需求不足，亦或公司未能按计划推动客户验证及客户开发进度，可能导致公司未来收入出现下滑的风险。

(三)核心竞争力风险

1、产品研发与技术迭代风险

半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化，以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势，公司在研发方面投入大量资金与人力资源。

由于半导体行业的特殊性，公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险，如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化，可能导致公司产品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。

2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险

关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。

公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时，公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化，对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题，可能会面临一定的管理风险。

3、与国际领先厂商存在技术差距的风险

目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力等各方面与国际领先厂商相比仍有技术差距。该等技术差距会导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位，使公司在短期内面临激烈的市场竞争，且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距，且与国际领先厂商的市场竞争进一步加剧，则会对持续盈利能力造成不利影响。

(四)经营风险

1、行业周期风险

公司主要产品包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品，公司产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需

求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

2、未来持续巨额资金投入风险

半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节，公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代；在制造环节，产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。

3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险

公司生产依赖于多种原材料，包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

4、知识产权风险

作为一家科技型企业，公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。除了自有知识产权外，通过获得第三方公司IP授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。公司在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用，不排除被监管机构宣告无效或撤销，同时亦不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷，此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外，公司亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时，公司在全球范围内销售产品，不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务开展。

(五)财务风险

1、信用风险

公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。主要客户及供应商均为国内外头部公司，规模较大，信用水平较高。但由于公司规模不断扩大，与公司交易的第三方众多，未来如果部分客户或者供应商的经营情况发生不利变化，可能会面临应收账款回款或采购交付的信用风险。

2、汇率波动风险

人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际收支及外汇储备、利率、通货膨胀等均会对汇率造成一定的影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。

(六)行业风险

公司目前对汽车和工业应用领域进行重点布局并加大应用推广，若未来汽车和工业应用领域推广达到预期，则消费电子领域的收入占比存在进一步下降的可能性。

(七)宏观环境风险

受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。由于半导体行业受下游及终端应用市场需求波动的周期性影响，如未来宏观经济疲软，终端应用市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少产品的采购，行业将面临一定的波动风险。

四、重大违规事项

2023年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

单位：万元人民币

（二）主要财务指标

（三）公司主要会计数据和财务指标的说明

营业收入变化主要系公司产品在终端市场的优异表现，获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。归属于母公司所有者的净利润变化主要系：1、受到宏观经济增速放缓和行业周期影响等多方面因素的影响，下半年市场需求有所下降，使得公司营业收入增幅未达预期；2、公司布局碳化硅、电源管理芯片等产品方向的市场，年度研发投入超15亿元，较上年度大幅度增长；3、公司在12英寸产线、SiC MOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局，报告期内，为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为103.37亿元。报告期内折旧摊销费用合计34.51亿元，直接影响公司净利润表现。

经营活动产生的现金流量净额变动的主要原因主要系本期销售商品收到的现金、增值税退税及政府补贴增加。

归属于上市公司股东的净资产变动的主要原因主要系公司首次公开发行股票并在科创板上市,受股本及股本溢价影响，归属于母公司所有者权益增加。

六、核心竞争力的变化情况

（一）稀缺的一站式集成代工制造能力

公司提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务，通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高了运营管理效率，降低了供应链成本，同时对终端客户来说责任划分也更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。同时，借助一站式服务的代工制造能力，公司领先一步拥抱新能源产业链变短、变高效的趋势。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局。

（二）多产业核心芯片及模组的产业布局

公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC三大技术方向，坚持自主研发，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统解决方案。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公司大力推动产品结构升级和拓展产品种类，加强对重点应用领域的布局。公司利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于车载、工控领域的技术平台并加大应用推广。报告期内，公司晶圆代工业务在车载、工控领域的收入金额及占比不断提升，产品结构明显优化。在功率模组方面，公司产品系列完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，和国内外先进终端紧密结合，实现行业先进水平。同时，公司全面布局智能化产业所需传感信号链的核心芯片。公司牵头承担科技部“MEMS传感器批量制造平台”重大专项，应用领域覆盖智能手机、智能汽车、智能可穿戴、AR/VR、智能工业、智慧医疗等。

（三）高效的数字化车规级智慧工厂

公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并运用人工智能、图像识别、机器学习、预测算法等新技术，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。

（四）完善的技术研发体系

公司重视研发体系建设，坚持自主研发的道路，采用“市场-研发-生产”一体化的体系，以市场为导向，与客户紧密合作，支撑研发对市场的快速响应，迅速实现技术迭代，同时制定了研发项目管理体系和团队激励机制，有效地推动研发项目的进展。公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。公

司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，在不同的技术方向具有丰富的研发管理经验。截至报告期末，公司拥有4324名员工，其中包括662名研发人员，占员工总数比例为15%。报告期内，公司研发投入为15.29亿元，占营业收入的

28.72%。公司秉承市场为导向的研发创新机制，在核心业务领域拥有完整的技术布局，共承担了7项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目、“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目、“汽车安全气囊系统双轴加速度敏感元件及传感器”项目、“高精度MEMS惯性器件的设计与开发”项目。

（五）强壮的供应链体系

报告期内，公司持续完善供应商导入标准和体系，从研发能力、质量体系、生产经营、行业地位、产能规划以及环评社会责任等多方位对供应商考评和管理，建立业界领先的供应链管理体系。主导建设阳光供应链，以供应商准入、供应商管理和QCDSET团队决策的三权分立原则，推动公平公正的供应商管理体系。并以车规级高标准重新导入供应商，淘汰部分不符合要求的厂商，从源头提高供应商质量。

同时，公司高度重视供应链多元化发展，坚持国内国外双循环机制，累计完成7000余个多元化项目，其中直接材料多元化项目2000余项，间接材料多元化项目500余项，关键零部件项目3000余项，实现了高比例的多元化目标，保障了供应的安全性和强壮性。在所有主要领域，均实现了双供或多供的多元化渠道，保证公司长期、稳定发展，并与主流供应商达成稳固的长期战略合作，获得供应保证和高优先级服务。通过近几年与战略供应商深度协作，公司也获得了高质量和极具成本竞争力的方案。

（六）稳定及卓越的团队

公司成立至今，先后实施了员工持股计划、期权激励计划及员工参与战略配售等股权激励措施，将员工的个人利益与公司的长远发展进行深度绑定，有效增强了团队的稳定性、归属感和主人翁精神。公司共有1000多人次获授各类型的

股权激励，合计持有公司约8.86%的股份。截至报告期末，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期，激励对象合计行权2,280余万份，占第一个行权期449名激励对象对应的可行权股票期权数量的83%。公司自成立以来，在全员的共同奋战努力下，分阶段实现了17万片月产能的车规级智慧工厂的建设。在公司管理团队的带领下，公司已成为一支极具凝聚力、向心力、执行力的“智慧+创新”型队伍。

公司主要管理团队和核心技术人员均为深耕半导体行业20多年的专业化团队。公司主要管理团队有丰富的半导体公司管理经验，对半导体行业的发展方向具有前瞻性，对半导体市场的发展趋势具有极高的敏锐度。同时，公司拥有业内一流的技术研发团队，核心技术人员均在业内拥有全面且深厚的行业背景。关键核心技术人员拥有多项国内外发明专利，担任多个国家重大科技专项项目负责人。

（七）完善的质量管理体系

公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

2023年度，公司研发支出情况如下：

单位：万元

报告期内，为保证产品具有国际竞争力，公司持续在8英寸功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组产品增加研发投入，同时公司大幅增加了对SiC MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。2023年公司共提出知识产权申请295项，获得专利102项。上述新研发项目和知识产权积累为公司未来的发展和收入增长奠定了基础。

（二）在研项目情况

项目已经达到量产状态，完成车载IGBT芯片规模化晶圆制造

1. 耐压750/1200V器件开发完成，电流在200-400A

2. H注入，超薄wafer制造等配套工艺完成开发

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）

不适用。

九、募集资金的使用情况是否合规

截至2023年12月31日，公司募集资金使用情况如下：

单位：万元

注：上表发行费用加总金额与公司发行费用总额存在差异，主要原因系截至2023年12月31日，公司募集资金账户尚存有270.85万元原拟用于支付发行费用的募集资金。其中1.20万元拟用于支付发行上市手续费用及其他费用，现已通过公司自有资金支付；另外269.65万元拟用于支付印花税因印花税为一年一结，且必须使用公司纳税专户进行结算，无法使用募集资金账户结算，公司以自有资金支付此笔费用。公司拟将上述270.85万元永补充流动资金。具体详见公司于2024年1月10日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》(公告编号:2024-003)公司2023年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利

益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

报告期内，公司第一大股东越城基金持股比例为16.35%，第二大股东中芯控股持股比例为14.10%，任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响；公司董事会由9名董事组成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名2名董事，任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。因此，公司无控股股东和实际控制人。

截至2023年12月31日，芯联集成董事、监事和高级管理人员所持有公司股份情况如下：

截至2023年12月31日，公司实际控制人、董事、监事和高级管理人员所持有公司股份不存在质押、冻结或减持情况。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于芯联集成电路制造股份有限公司2023年度持续督导年度跟踪报告》之签字盖章页）

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