芯联集成:2024年度业绩快报公告
证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2025-004
芯联集成电路制造股份有限公司
2024年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2024年年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2024年年度的定期报告为准,提请投资者注意投资风险。
一、2024年年度主要财务数据和指标
单位:万元
项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度(%) |
营业总收入 | 650,893.60 | 532,448.28 | 22.25 |
营业利润 | -225,657.02 | -294,213.22 | 减亏23.30% |
利润总额 | -225,329.51 | -294,142.88 | 减亏23.39% |
归属于母公司 所有者的净利润 | -96,805.50 | -195,833.18 | 减亏50.57% |
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 | -138,035.44 | -226,168.58 | 减亏38.97% |
研发费用 | 183,918.25 | 152,917.89 | 20.27 |
EBITDA (息税折旧摊销前利润) | 214,141.83 | 92,541.68 | 131.40 |
基本每股收益(元) | -0.14 | -0.32 | 不适用 |
加权平均净资产收益率 | -8.02% | -22.44% | 增加14.42个百分点 |
本报告期末 | 本报告期初 | 增减变动幅度(%) | |
总 资 产 | 3,423,485.94 | 3,157,036.64 | 8.44 |
归属于母公司的 所有者权益 | 1,232,157.94 | 1,248,307.47 | -1.29 |
股 本 | 705,908.70 | 704,460.23 | 0.21 |
归属于母公司所有者的 每股净资产(元) | 1.75 | 1.77 | -1.13 |
注:
1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2、以上财务数据及指标均以合并财务报表数据填列,未经审计,最终结果以公司2024年年度报告为准。
3、表格中的数据尾差为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务情况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期的经营情况、财务状况
报告期内,预计公司实现营业总收入650,893.60万元,同比增长22.25%,其中主营业务收入627,615.07万元,同比增长27.80%;归属于母公司所有者的净利润为-96,805.50万元,同比减亏50.57%;归属于母公司所有者的扣除非经营性损益的净利润为-138,035.44万元,同比减亏38.97%;基本每股收益为-0.14元,同比减亏56.25%。报告期末,预计公司总资产为3,423,485.94万元,同比增长8.44%;归属于母公司的所有者权益为1,232,157.94万元,同比减少1.29%;归属于母公司所有者的每股净资产为1.75元,同比减少1.13%。
2、影响经营业绩的主要因素
2024年,公司秉持“市场+技术”双轮驱动的发展战略,通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier1等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合
作,已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。同时公司全力构建汽车、AI、消费、工控四大领域增长引擎,重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。报告期内,公司实现营业收入约65.09亿元,同比增加约11.84亿元,同比增长约22.25%;实现主营业务收入约62.76亿元,同比增长约27.80%。在夯实以硅基功率为主的第一增长曲线外,公司第二增长曲线SiC业务实现收入
10.16亿元,与第三增长曲线模拟IC业务均较上年增长超100%。2024年公司已实现年度毛利率转正约1.07%,同比增长约7.88个百分点,归母净利润大幅改善,同比减亏约50.57%。EBITDA实现21.41亿元,同比增长131.40%;EBITDA利润率32.90%,同比增长15.52个百分点。在车载领域,公司已布局整车约70%的汽车芯片平台数量,配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主,提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。通过与终端客户深度合作,创新引领,为车规芯片国产化提供系统代工方案。2024年,公司实现车载领域收入约32.53亿元,同比增加约9.46亿元,增长约41.02%。
在高端消费领域,公司布局消费电子和智能家居,提供麦克风、惯性传感器、压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL等完整的代工平台。在消费电子方面,硅麦麦克风产品性能覆盖58dB-72dB,主要覆盖高端手机、TWS 耳机、电子烟、车载麦克风等;手机锂电池保护芯片实现该领域大规模国产替代的唯一一家,技术平台对标国际顶尖水平;惯性传感器(加速度和陀螺)应用可覆盖消费类 IMU,如手机、TWS 耳机等;IMU和MEMS微镜已实现终端客户验证;消费类VCSEL产品已量产,持续放量增长。在智能家居方面,智能功率模块IPM、大功率PIM模块和分立器件产品型号完整,广泛覆盖空冰洗、智能家居、热管理系统等领域,家电终端批量生产。报告期内公司实现消费领域收入约19.21亿元,同比增加约7.64亿元,增长约66.03%。
在工控领域,公司布局风光储和超高压领域,覆盖风光储充氢、变频等领域头部客户,提供核心模拟器件解决方案。其中风光储充氢新能源领域,公司120KW和150KW光伏逆变模块产品在工商业光伏国内市场份额超过10%,220KW、125KW和MW级功率模块在储能客户端开始批量生产;新型电力系统领域,应用于高压输配电的4500V IGBT成功挂网应用一年以上,已实现量产。
在AI领域,公司携手设计公司和终端客户,加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发,为智能传感器、AI服务器电源等产品提供最完善的代工平台。在数据中心AI服务器电源应用上,180nm BCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产;应用于电源管理的MOSFET芯片已实现量产;55nm BCD 20V 集成DrMOS客户产品验证完成。在机器人应用上,MEMS传感器及功率类芯片代工产品成功量产,可覆盖麦克风,惯性、压力传感器以及激光雷达光源和扫瞄镜,用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等;同时提供功率器件、功率IC及电源管理芯片代工。
2025年,随着新平台、新应用推广及新产能投产,公司在模拟IC、模组、SiC及MEMS业务将增长显著。同时,以AI服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动,预计公司将迈入新一轮高速增长期。叠加公司运营管理效率进一步提升、高效的供应链管理及主要生产设备逐渐出折旧期等有利因素,公司毛利率将稳步提升,净利润也将取得明显突破,争取2026年实现全面的、有厚度的盈利转正。
(二)上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的主要原因说明
报告期内公司归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润分别同比减亏50.57%、38.97%,EBITDA同比增加131.40%,主要系报告期内公司收入规模扩大,产能利用率提高,重大降本项目持续推进,
现金毛利率增加,从而提升了公司主营产品的盈利能力;同时报告期内公司与收益相关的政府补贴较上年同期有所增加。
三、风险提示
本公告所载公司2024年年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司2024年年度报告中披露的数据为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2025年2月25日