芯联集成：2026年3月3日投资者关系活动记录表
证券代码：688469 证券简称：芯联集成
芯联集成电路制造股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-001
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（请文字说明其他活动内容） |
| 参与单位名称及人员姓名 | 中泰证券、华创证券、中信电子、泓德基金、大成基金、交银施罗德基金、摩根士丹利基金等100多家机构 |
| 时间 | 2026年3月3日 |
| 地点 | 线上会议 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长、总经理：赵奇 财务负责人：王韦 董事会秘书：张毅 芯联动力董事长：袁锋 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、公司管理层介绍相关情况 芯联集成自成立以来，就确立了一个清晰的路径：从功率器件做起，逐步拓展到模拟IC和车规MCU，致力于成为一站式系统解决方案的领导者。 围绕这一蓝图，公司规划了“三步走”战略路径：第一步，筑牢传感器和功率器件基础。通过深耕MEMS传感器和功率器件，包括硅、碳化硅、氮化镓等全系列器件及模组，为未来发展打下坚实的技术和产能基础。第二步，从开关向驱动及控制芯片拓展。2020年起全力发展模拟IC；2023年起前瞻布局车规级MCU，抢占汽车智能化的核心赛道。第三步，融合三大技术，发力系统级方案。当功率、模拟、MCU三大能力成熟后，公司将推动其深度融合，发力系统级方案，实现对汽车、AI、工业及家电等领域的 |
| LED的阵列芯片，及与其相适配的驱动芯片和控制芯片，计划将由芯联集成来负责生产。 5、请公司介绍下公司GaN优势，以及目前相关业务进展如何？ 公司一直有储备氮化镓(GaN)相关的技术，去年公司市场部门洞察到AI数据中心电源和新能源汽车领域对GaN芯片的需求开始显现，公司即加大了GaN的研发和推出，并于去年下半年开始给相关客户送样、验证。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年3月4日 |
附件：公告原文