芯联集成：关于公司股东部分股份解除质押公告
芯联集成电路制造股份有限公司关于公司股东部分股份解除质押的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示:
?芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”或“公司”）股东绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“日芯锐”）持有公司股份202,806,900股，占公司总股本的2.42%。
?日芯锐本次解除质押股份数量为110,000,000股。解除质押后，日芯锐累计质押股份数量为80,000,000股，占其所持有公司股份总数的39.45%。
一、本次股份解质押基本情况
公司近日接到股东日芯锐通知，获悉其所持有公司的部分股份解除质押。具体情况如下：
单位：股
| 股东名称 | 是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人 | 本次解除质押股数（股） | 本次解除质押股数占其所持股份比例 | 占公司总股本比例 | 质押起始日 | 质押解除日 | 质权人 |
| 日芯锐 | 否 | 90,000,000 | 44.38% | 1.07% | 2024年4月25日 | 2026年6月29日 | 交银国际信托有限公司 |
| 20,000,000 | 9.86% | 0.24% | 2024年9月10日 | 2026年6月29日 | 交银国际信托有限公司 | ||
| 合计 | / | 110,000,000 | 54.24% | 1.31% | / | / | / |
二、股东股份累计质押情况
截至公告披露日，日芯锐及其一致行动人绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有
限合伙）（以下简称“硅芯锐”）累计质押股份情况如下：
单位：股
| 股东名称 | 持股数量 | 持股比例 | 本次解除质押前累计质押数量 | 本次解除质押后累计质押数量 | 本次解除质押后累计质押数量占其所持股份比例 | 本次解除质押后累计质押数量占公司总股本比例 | 已质押股份情况 | 未质押股份情况 | ||
| 已质押股份中限售股份数量 | 已质押股份中冻结股份数量 | 未质押股份中限售股份数量 | 未质押股份中冻结股份数量 | |||||||
| 日芯锐 | 202,806,900 | 2.41935% | 190,000,000 | 80,000,000 | 39.45% | 0.95% | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 硅芯锐 | 216,327,300 | 2.58064% | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 合计 | 419,134,200 | 4.99999% | 190,000,000 | 80,000,000 | 19.09% | 0.95% | 0 | 0 | 0 | 0 |
上述质押事项如若出现其他重大变动情况，公司将按照有关规定及时履行信息披露义务。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
2026年7月1日
附件：公告原文