三未信安：投资者活动记录表--2026年半年度业绩说明会
三未信安科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研?分析师会议?媒体采访?业绩说明会?新闻发布会?路演活动?专场机构交流会?现场参观?其他 |
| 参与单位名称 | 线上参与公司2026年半年度业绩说明会的投资者 |
| 时间 | 2026年9月7日 |
| 地点 | 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长、总经理张岳公财务总监焦友明董事会秘书曾添 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1.了解到公司拿到了FIFS140-3资质，具体有什么用？答:FIPS140-3是全球密码产品领域权威安全标准，Level3对物理防篡改、密钥全生命周期保护、身份鉴权、固件安全、攻击缓解能力提出严苛要求。此次认证最大亮点是模块原生完成NIST全套抗量子密码算法合规验证，成为国内首款密码整机类且融合抗量子能力的FIPS140-3Level3产品。这项认证的落地，为公司进军海外金融、政务、关键基础设施市场铺平了重要的合规基础，全球业务拓展由此迈出关键一步。2.公司在区块链安全领域的布局情况如何？答:公司在区块链安全领域已有多年技术积累，相关布局进展如下：1、技术与标准层面，公司牵头制定了GM/T |
| 独特优势）的推广。国内将继续在金融、能源、电信运营商、智能无人设备等领域开拓，海外将抓住抗量子算法替换的机遇，积极推广HSM（硬件安全模块）、密钥管理系统等产品。下半年公司将重点建设覆盖全球范围的云密码服务体系。7.新一代抗量子SPU芯片预计什么时候能够贡献规模化收入？答:SPU芯片已经使公司在抗量子密码产品的研发上处于行业领先地位，随着抗量子密码算法在社会上的逐步应用，该产品将产生较大的市场价值。规模化的市场贡献会发生在国内算法标准确定，各行业进行密码算法全面升级的时候。8.请问密码芯片收入占比？答:上半年密码芯片占公司主营业务收入比例约为2.94%，但增长趋势明显。9.密码安全芯片研发升级项目当前进展如何？答:公司形成了XS系列（服务端）、XT系列（终端）、XR系列（随机数）等三个系列的密码芯片产品，目前该项目多款产品型号已经成功量产并通过相关国密认证，已经建立了比较完善的商用密码芯片产品体系。2026年4月公司还发布了新一代抗量子SPU（SecureProcessingUnit）芯片，在抗量子领域实现了关键突破。密码芯片收入也在逐步增加。 | |
| 关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 | 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情况。 |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年9月8日 |
附件：公告原文