源杰科技：国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关法律法规的规定，国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”或“保荐机构”）作为陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”或“公司”）持续督导工作的保荐机构，负责源杰科技上市后的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

2023年7-12月以及2024年1-4月，公司分别使用10G、25G光芯片产线建设项目铺底流动资金支付与该建设项目无关的总公司行政管理人员及销售人员工资303.74万元、198.03万元。不符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》第六条规定。

整改措施：

在资金使用范围方面，公司对于前述的铺底流动资金的使用理解因经验不足存在一定偏差，从而导致在“10G、25G光芯片产线建设项目”的铺底流动资金的使用中存在不规范。具体整改措施如下：

1、2024年5月开始，公司停止将“10G、25G光芯片产线建设项目”中的“铺底流动资金”用于同生产和建设无关的项目支出。

2、针对已将“10G、25G光芯片产线建设项目”募投项目中的“铺底流动资金”用于同建设项目无关的金额（501.77万元），公司已按照内部审批流程将上述资金归还至募投项目的专项资金账户。

3、针对公司实际控制人、董事、财务总监、财务部和证券部员工，加强募集资金相关制度和案例的学习和培训，进一步深入理解募集资金使用规则。对于日常事项，尤其是新业务，同监管机构、中介机构等专业人士加强沟通，以防止规则理解偏差所导致不规范情形的发生。

截至本报告出具日，公司已完成上述事项的整改。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1、技术升级迭代的风险

随着全球光通信技术的不断发展，技术革新及产品升级迭代加速，应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。光芯片公司也需要紧跟光通信产业的发展趋势，不断进行光芯片设计优化及生产工艺改进，以技术先进且富有竞争力的产品满足通信系统及光模块产品日益提升的对速率、集成度等方面的要求。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来经营业绩造成不利影响。

2、新产品研发及商业化失败风险

公司的主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，需集聚设计、研发、生产等公司多部门的技术人员相互配合，同时试制的激光器芯片产品还需要经过下游客户的严格认证，因此新产品研发及商业化具有投入大、周期长、风险高的特点。未来公司研发的新产品若因成本高、可靠性弱、性能达不到下游客户需求、无法大规模量产等因素，进而导致公司新产品无法顺利通过下游客户的认证或大批量出货，则将会对公司的经营业绩造成不利影响。目前公司主要高端产品中，CW光源70mW产品已经在部分客户通过测试。100G PAM4 EML光芯片目前正在客户端送样测试。200G PAM4 EML处于产品研发阶段，初步完成性能研发及厂内测试，正持续优化中。相关产品的研发进度、客户端测试进展、大规模量产的产能爬坡进度等存在不确定性。

3、核心人才流失和技术泄密风险

光芯片行业涵盖设计、工艺等多个核心领域，光芯片制造不仅需要精通设计的技术人员，更需要经验丰富的生产工艺人员，因此公司需要不断引进和培养优秀的技术、工艺人才，并对核心员工实施股权激励，维持核心人才团队的稳定。随着市场需求的不断增长和行业竞争日益激烈，如果公司不能持续加强核心人员的引进、培养、激励和保护力度，则未来可能出现核心人员流失和技术泄密，从而对公司的生产经营产生不利影响。

作为国内为数不多可以自主完成外延片设计开发与规模化生产的企业之一，产品复杂的工艺流程更需要优秀、专业、与公司共同发展的人才，公司一如继往的重视核心技术人才的引入留用、激励机制及个人发展的有效执行。产品的技术创新、稳定的生产经营离不开强大的专业技术团队，公司持续将员工及公司的发展紧密结合，稳定关键人才团队，规避核心技术人员的流失风险。

保护技术是保护公司的竞争力，公司对相关人员签订保密协议并定期进行培训教育，同时，通过对敏感信息访问权限制、文件发送渠道授权、技术文件加密、重要数据定期备份等加强网络安全管理；通过严格管理最大限度预防技术泄密，降低泄密风险。如技术人员违反保密规定将技术信息向外部泄露，可能会对公司的市场竞争力等带来不利影响。

（二）经营风险

1、部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险

光芯片具有技术壁垒高、工艺流程复杂、产品种类繁多且升级迭代较快的特点，因而毛利率水平整体高于产业链下游厂商，并且光芯片在光模块成本中的占比很高。部分下游厂商如海信宽带、光迅科技等，出于成本控制、产业链延拓、供应链安全等方面的考虑，积极进行整合并研发自有芯片，部分产品一定程度上与公司存在潜在竞争关系。未来如果公司不能持续推出符合市场需求的高速率产品及具有差异化优势的中低速率产品，将可能造成公司订单数量的减少，并导致公司面临更加激烈的市场竞争。

2、产品质量控制风险

公司的激光器芯片产品生产工序较多，产品工艺较复杂，随着产品迭代加快，对公司的生产工艺以及员工的生产经验都提出更高的要求，公司对质量控制的难度相应加大。行业重要客户对产品的批次质量、稳定可靠性等均有严格要求，需要公司建立适宜、有效、充分的质量管理体系。随着公司业务规模的持续增长，产品持续进行升级和迭代，以及客户对产品品质要求的不断提高，不排除由于某些不可预见的因素导致产品出现瑕疵，若产品出现严重的缺陷或质量问题，公司声誉将会受到影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

3、毛利率波动及业绩可持续性风险

公司产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域，具有产品不断迭代升级的特点。随着市场竞争加剧，细分产品单价下降对公司的整体毛利率产生一定影响。报告期公司的综合毛利率为33.42%，若公司未来产品价格持续下降，而公司未能采取有效措施，无法巩固产品的市场竞争力或在高端市场持续突破，未能契合市场需求率先推出新产品，则将会对公司的经营业绩造成不利影响，公司当前毛利率水平的可持续性也将受到影响。在下游应用领域方面，公司目前的收入结构中光纤接入领域占比仍较高，该市场以2.5G和10G速率产品为主，市场竞争较为激烈。而数据中心等高毛利产品领域中的产品收入占比仍相对较低。若上述收入结构未能改善，公司毛利率和业绩提升也将受到不利影响。同时公司在生产过程中还将面临人力成本、固定资产投入、能源成本等各方面因素影响，从而使得公司面临毛利率和经营业绩波动的风险。

（三）财务风险

1、存货跌价风险

报告期内，虽然存货周转率同比有所改善，但公司的存货水平仍有小幅增加。若未来市场竞争加剧，公司主要产品的价格未来出现大幅下滑，而公司未能及时有效应对并做出相应调整，将出现较大存货跌价风险。此外，为了兼顾产能利用率水平，公司对于主力产品的备货量有所增加。未来若下游的技术和市场应用出现重大不利变化，市场需求大幅下滑或公司市场开拓不及预期，也将使得存货可变现净值低于成本，出现较大的存货跌价风险。

2、应收账款减值风险

报告期内，公司应收账款呈现上升趋势，主要系公司收入规模上升所致，同时，因市场环境竞争加剧，部分客户出现一定的逾期款项。虽然公司已采用有效的应对措施，但若宏观经济形势、行业市场波动、客户财务状况或资信情况发生重大不利变化，或公司应收账款管理不当，公司可能面临应收账款存在无法收回并相应计提坏账的风险。

（四）行业风险

公司产品主要应用于光通信领域，而光芯片行业作为光通信产业链的上游，其需求易受下游电信市场及数据中心市场发展态势的影响。如果未来下游市场需求不及预期，出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形，将导致公司未来经营业绩存在波动的风险。未来若数据中心市场发展不及预期、国产化替代进程受阻、数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧，公司在数据中心市场的销售收入将受到较大影响。

（五）宏观环境风险

近年来，国际贸易摩擦特别是中美贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护等手段，试图制约我国半导体产业的快速发展。衬底是公司生产激光器芯片产品的主要原材料之一，但目前大规格、高品质衬底基本为境外厂商垄断。虽然公司从国内采购的衬底比重逐渐提高，但是来自境外厂商的衬底仍然占有一定的比重。此外，公司生产激光器芯片产品所需的部分设备亦来自境外厂商。国际局势瞬息

万变，一旦因国际贸易摩擦进一步加剧，导致部分供应商未能及时甚至无法供货或提供设备，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

四、重大违规事项

2024年上半年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2024年上半年，公司主要财务数据及指标具体如下所示：

（一）主要会计数据

单位：万元

（二）主要财务指标

（三）主要财务数据及指标的变动原因

1、本报告期营业收入同比上升95.96%，主要系光芯片行业较2023年半年度有一定恢复，虽然中低速率产品市场竞争压力仍较大，但随着产品线进一步丰富，总体收入同比有所增加；

2、归属于上市公司股东的净利润同比下降44.56%，主要系报告期收到政府补助同比大幅减少所致；

3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比上升129.97%，主要系收入增加导致利润同步增加及销售产品结构变化所致；

4、基本每股收益、稀释每股收益同比下降59.38%，主要系报告期净利润下降及股本增加所致；扣除非经常性损益后的基本每股收益同比上升57.14%，主要系股本增加及报告期确认其他收益、公允价值变动收益及投资收益等非经常性损益较上年同期减少较多所致；

5、加权平均净资产收益率同比减少0.41个百分点，主要系报告期利润减少所致；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率增加0.25个百分点，主要系本期确认其他收益、公允价值变动收益及投资收益等非经常性损益较上年同期减少较多所致；

6、研发投入占营业收入的比例同比减少3.17个百分点，主要系报告期收入同比增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）技术积累与研发优势

公司是光芯片领域的高新技术企业。光芯片行业具有较高的技术壁垒，产品的迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验，迭代过程中需要对芯片结构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作，才能够保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才。经过长期研发投入积累一系列核心技术。同时，公司持续增加研发投入，在现有研发积累

的基础上，通过扩大升级研发实验室、材料科学实验室，优化研发环境及引进一批先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才，提升整体研发能力。公司以市场发展的趋势为导向，及时调整原产品迭代升级与新产品的技术预研方向，使产品持续跟随市场面向趋势。在研发管理方面，公司将不断完善研发激励机制，对在产品的技术研发、参数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司建立了多层次的研发体系，培养了大批基础扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，同时不断吸纳高质量人才的加入，不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。

（二）客户资源优势

公司的光芯片产品的特性、可靠性、批量供货能力经过了下游客户的长期验证，得到了客户的高度认可。公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象。同时也在境内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。光芯片产品在下游客户的导入需经过较长的验证过程，公司率先进入了国内外客户的供应体系，建立了较高的客户资源壁垒，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。

（三）产品结构优势

公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。公司目前产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片产品、CW光源、车载激光雷达光源等产品，多元化的产品体系可以发掘更多市场需求，更好的满足客户需求，打开更广阔的市场空间。

（四）人才团队优势

公司在光芯片领域的多年深耕，建立了高素质专业人才团队，积累了一批优秀的以研发人才、技术人才、管理人才为主的核心团队成员。同时公司构建了一批高层次人才队伍，包括多名陕西省西安市高层次人才认定的国家级领军人才、地方级领军人才，西安市西咸新区认定的科研创新人才以及西安市认定的地区优秀人才和实用储备人才。

公司重视产学研结合，与本地高等学府建立合作，签订技术合作协议，推进芯片技术的深入研究。同时，公司特聘西安市多所知名高校教授进行专题讲座，为技术骨干员工打造技术交流平台，探讨学习，持续赋能，并不断提升个人专业知识能力，为公司的技术实力打下坚实基础。

（五）生产制造优势

公司十年来积累了丰富的生产管理经验和较强的产品质量控制能力，并形成了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。公司生产设备已具备大功率激光器、DFB激光器、EML激光器等产品的生产制造能力，并且多数设备可以实现不同产品生产制造即时切换，实现互相备份，充分保证和响应客户的不同需求生产交付。在晶圆生产方面，公司通过工艺优化，不断提高单片产出数量，提升生产效率。在生产过程方面，公司加大信息化管理程度，更有效的监控生产过程的稳定性，防呆防错，并且实现生产过程的可追溯性，充分保证产品质量。总体来看，公司的产能规模、能力及效率将有望进一步提升，巩固公司市场地位及竞争能力。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出及变化情况

2024年上半年，公司研发支出为2,205.20万元，较去年同期增长67.12%，占营业收入的比例为18.35%。

（二）研发进展

公司加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。光纤接入领域，公司进一步优化原有产品，并积极开展下一代25G/50G PON光纤网络ONU及OLT端光芯片产品的研发及测试工作。数据中心领域，由于人工智能技术的发展，极大的拉动了100G PAM4 EML、CW光源等高端芯片的需求，公司相关产品已经完成研发与设计定型，正在配合客户进行产品测试。报告期内，公司CW产品在部分客户测试通过并开始批量交付。在更高速率的应用场景，公司初步完成200G PAM4 EML的性能研发及厂内测试，正持续优化中。在高速产品高频性能验证方面，通过高端人才和设备的投入，公司着力加强高速基板的性

能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统，可以快速进行芯片级的性能评估验证，配合高速芯片的研发迭代。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截至2024年6月30日，公司募集资金使用及结余情况如下：

单位：万元

截至2024年6月30日，公司募集资金存储情况如下：

单位：万元

报告期内，公司存在使用10G、25G光芯片产线建设项目铺底流动资金支付与该建设项目无关的总公司行政管理人员及销售人员工资的情况。公司及相关责任人收到中国证券监督管理委员会陕西监管局出具的《行政监管措施决定书》（陕

证监措施字〔2024〕30号）。具体详见公司2024年8月3日于上海证券交易所网站披露的《陕西源杰半导体科技股份有限公司关于收到陕西证监局行政监管措施决定书的公告》（公告编号：2024-049）。公司已做相应整改，并按照内部审批流程将上述资金归还至募投项目的专项资金账户。除此之外，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文件以及《募集资金管理制度》的相关规定和要求存放和使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况截至2024年6月30日，公司的控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股变动情况如下：

单位：股

截至2024年6月30日，公司控股股东、实际控制人和董事、监事、高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。

（以下无正文）

（本页无正文，为《国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人（签字）：

李 冬 吴同欣

国泰君安证券股份有限公司

年 月 日