芯朋微：2023年度业绩快报公告

无锡芯朋微电子股份有限公司2023年度业绩快报公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2023年年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。

一、2023年度主要财务数据和指标

单位：人民币元

注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终数据以公司2023年年度报告中披露的数据为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

1、报告期的经营情况、财务状况

报告期内，公司2023年度实现营业收入78,006.45万元，较上年同期增长

8.40%，录得历史最高水平；实现营业利润4,577.63万元，较上年同期下降43.99%；实现利润总额4,241.33万元，较上年同期下降46.46%；实现归属于母公司所有者的净利润5,879.66万元，较上年同期下降34.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,256.37万元，较上年同期下降43.86 %。

报告期末，公司总资产277,844.64万元，较期初增长61.52%；归属于母公司的所有者权益248,969.06万元，较期初增长69.28 %；归属于母公司所有者的每股净资产18.96元，较期初增长46.07%。

2、影响经营业绩的主要因素

（1）报告期内，公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长超25%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降约16%，自2022Q1下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长约18%；

③工控功率类市场，公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显著；但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降约4%。

（2）公司技术积累深厚，产品差异化竞争力突出，受产品结构的调整和前期较高采购成本消化影响，综合毛利率下滑约4%。

（3）公司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念，聚焦能源功率赛道，持续加大下一代数模混合技术、宽禁带功率集成技术、大功率封装集成技术及工业和车规先进产品的高强度投入，在人员薪酬、研发材料等费用显著增加，导致归属于母公司所有者的净利润同比下降；随着新一代高集成数模混合功率芯片推出，服务器、新能源和车规类新产品新方案的陆续量产，盈利性将逐季好转。

（二）增减变动幅度达30%以上项目的变动原因分析

1、报告期内，公司营业利润较上年同期下降43.99%，利润总额同比下降

46.46%，归属于母公司所有者的净利润同比下降34.56%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降43.86%，主要系公司持续加大研发投入，研发费用增加所致。

2、报告期内，公司基本每股收益下降36.71%，主要系净利润下降所致。

3、报告期末，公司总资产较期初增长61.52%，归属于母公司的所有者权益较期初增长69.28%，归属于母公司所有者的每股净资产较期初增长46.07%，主要系报告期内公司进行非公开发行，募集资金增加所致。

三、风险提示

本公告所载公司2023年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司正式披露的经审计后的2023年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

无锡芯朋微电子股份有限公司

董事会2024年2月29日