芯朋微：国泰君安证券股份有限公司关于无锡芯朋微电子股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

国泰君安证券股份有限公司关于无锡芯朋微电子股份有限公司

2024年半年度持续督导跟踪报告

国泰君安证券股份有限公司（以下简称“保荐人”、“国泰君安”）作为正在履行无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“芯朋微”）持续督导工作的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有关规定，对芯朋微进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1、技术升级迭代风险

集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。

2、新产品研发失败风险

公司研发支出较大，2024年上半年研发费用为10,445.36万元，占公司营业收入的23.04%。集成电路设计行业需要对市场需求进行预判，研发出符合市场需求的产品，推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客

户需求的产品，公司将存在新产品研发失败的风险，前期投入的研发费用可能无法全部收回。

3、核心技术泄密风险

芯片产品属于技术密集型产品，产品设计方案存在被竞争对手抄袭的风险。公司可能存在知识产权被侵权的风险，从而对公司产品的价格、技术产生不利影响。

（二）市场和经营风险

1、市场竞争加剧的风险

从整体市场份额来看，目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等企业在产销规模上竞争。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低，在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距，面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的盈利能力。

2、客户认证失败的风险

公司芯片产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进行对公司盈利能力产生不利影响。

3、产品质量的风险

公司所从事业务的技术含量较高，行业的进入壁垒也相对较高，但同时也对公司研发、管理提出了更高难度的要求，从而使公司存在一定的产品质量风险。随着行业内对产品不良率要求的提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可

能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌受损。

4、供应商集中度较高的风险

报告期内，公司前五大供应商的采购占比超过85%，公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。

（三）行业风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

（四）宏观环境风险

近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。

（五）其他重大风险

张立新先生持有公司26.12%的股权，为公司实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。

四、重大违规事项

2024年1-6月，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理解释

2024年1-6月，公司主要财务数据如下所示：

上述主要会计数据和财务指标变动的原因如下：

1、公司实现营业收入4.53亿元，较上年同期增加17.96%；分季度来看，2024Q2环比2024Q1增长23%。公司营业收入快速增长得益于：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，营收同比增长超20%；②标准电源类市场，手机品牌Inbox Charger历经多个大客户项目攻坚进入量产，迎来“柳暗花明”；叠加消费电子复苏，营收同比增长近20%；③工控功率类市场，公司重点布局“光储充算车”领域，各细分市场获得较多新品Design-win项目，服务客户群体亦逐渐拓宽，抵御了工业市场整体需求低迷的压力，推动工控整体营收同比微增，未来潜力巨大。

2、本期公司综合毛利率，受产品结构调整影响所致，较上年同期下降2.5%；分季度来看，2024Q2环比2024Q1趋于稳定。

3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加36.97%，主要系营业收入增长，内部推行“降本增效”，综合导致归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比上年同期增长；公司营业收入及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加的情况下，归属于上市公司股东的净利润同比下降8.64%，主要系公司持有的芯联集成股票（688469.SH）按期末收盘价计提公允价值变动损失830万元，导致净利润同比下滑；公允价值变动损失计入非经常性损益，使得非经常性损益为负。

4、经营活动产生的现金流量净额同比增加447.88%，主要系公司营业收入增大、回款增加，以及募集资金产生利息收入、收到的政府补助增加。

综上，公司2024年1-6月主要财务指标变动具备合理性。

六、核心竞争力的变化

公司的核心竞争力包括：

（一）基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式

1、先进的“高低压集成技术平台”

公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。

2、基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术

公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，

在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。

3、基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式

基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。报告期针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中加载芯朋AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntion MOSFET、SiCMOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。

（二）技术团队研发优势

1、高水平的研发团队

公司成立19年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。

公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有6名博士领衔，共计256人的高水平研发团队，占公司员工比例71.11%。

2、持续的研发投入及丰富的技术积累

公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为10,445.36万元，占公司营业收入的比例为23.04%。截至2024年6月30日，公司累计取得国内外专利111项，其中发明专利97项，另有集成电路布图设计专有权137项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。

（三）基于行业标杆客户的产品推广模式

公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。报告期公司家用电器市场营收同比增长超20%，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率芯片的首选品牌。

（四）产业链协同和区位优势

公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、芯联集成、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。2024年1-6月，公司核心竞争力未发生不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

为保证公司能够不断进行技术创新，保持产品的技术领先水平，维持公司的市场竞争优势，公司持续进行研发投入。

2024年1-6月，公司研发投入10,445.36万元，占公司营业收入的23.04%，较上年同期增长15.96%。

截至2024年6月30日，公司累计取得国内外专利111项，其中发明专利97项，另有集成电路布图设计专有权137项。其中，2024年上半年度获得新增授权专利17项，新增集成电路布图设计4项。

报告期内，公司获得的知识产权如下：

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）首次公开发行股票募集资金情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意无锡芯朋微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1216号）文件核准，公司向社会公众公开发行人民币普通股A股28,200,000股，每股面值1.00元，发行价为每股28.30元，共募集资金798,060,000.00元，扣除发行费用（不含税）75,568,924.28元后，实际募集资金净额为722,491,075.72元。上述募集资金已经公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具的苏公W[2020]B069号《验资报告》验证。截至2024年6月30日，公司上述募集资金已全部使用完毕。2024年半年度公司首次公开发行股票募集资金使用情况：

注：根据公司2023年3月16日第四届董事会第十七次会议决议，募投项目已结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。2023年末余额系用于补充流动资金的结项余额，该账户已于2024年4月注销。

（二）向特定对象发行股票募集资金情况

1、实际募集资金金额及资金到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2138号）核准，2023年8月公司向特定对象发行股票17,904,986股，每股面值1元，发行价格为54.11元/股，募集资金总额为人民币968,838,792.46元，扣除发行费用8,955,125.23元（不含税），公司实际募集资金净额为人民币959,883,667.23元。上述募集资金到位情况由公

证天业会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具苏公W[2023]B069号《验资报告》。

2、募集资金专户存储情况

截止2024年6月30日，公司为向特定对象发行股票募集资金开立4个募集资金专户，存储情况如下：

截止2024年6月30日，公司使用向特定对象发行股票募集资金购买理财产品、转为通知存款、定期存款期末余额情况如下：

3、本年度募集资金使用及节余情况

2024年半年度公司向特定对象发行股票募集资金使用情况：

公司2024年上半年募集资金存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规定的要求，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2024年6月30日，芯朋微控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员持有公司股份的情况如下：

（一）直接持股情况

截至2024年6月30日，芯朋微控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员直接持股情况如下：

（二）间接持股情况

截至2024年6月30日，芯朋微控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员间接持股情况如下：

（三）质押、冻结及减持情况

截至2024年6月30日，芯朋微控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的芯朋微股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项

无。

（本页无正文，为《国泰君安证券股份有限公司关于无锡芯朋微电子股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

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