芯原股份：关于子公司涉及诉讼事项达成和解暨收到终止诉讼裁定的公告

芯原微电子（上海）股份有限公司关于子公司涉及诉讼事项达成和解暨收到终止诉讼裁定的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

就2019年11月19日Hong Kong Bite Co., Limited（以下简称“香港比特”）对芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）子公司VeriSilicon (Hong Kong)Limited（以下简称“芯原香港”）提起的诉讼（相关诉讼基本情况及进展已在公司科创板上市之《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及定期报告中披露），双方达成和解，且中华人民共和国香港特别行政区高等法院原讼法庭（以下简称“香港法院”）裁定该诉讼程序终止。公司就有关情况公告如下：

一、关于和解及法院裁定终止诉讼的情况

双方经过友好协商，就上述诉讼签署了Settlement Agreement（以下简称“和解协议”）。根据和解协议，双方达成自负讼费的庭外和解。

双方签署和解协议后，已就申请终止诉讼向香港法院提交同意传票，并于近日收到香港法院准予终止诉讼的裁定。香港法院裁定此诉讼案件终止，香港比特亦不能就同一诉讼理由再提起诉讼。

二、本次诉讼和解对公司的影响

本次诉讼和解及香港法院裁定本次诉讼案件终止，不会对公司的日常生产经营产生负面影响，也不会对公司当期及未来的损益产生负面影响。公司遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，及时履行信息披露义务。

特此公告。

芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

2024年7月31日