佰维存储：投资者关系活动记录表(2026年9月16日、2026年9月17日、2026年9月24日)
深圳佰维存储科技股份有限公司投资者关系活动记录汇总表（2026年
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投资者关系活动类别
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研?分析师会议?媒体采访?业绩说明会?新闻发布会?路演活动?专场机构交流会?现场参观?其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | UGINVESTMENTKevinYang、UGINVESTMENTSharonChen、SamsungAssetManagementShimJuhyun、InfinityGlobalAssetManagementShinHyun-tae、DSAssetManagementHongSeong-ho、CorsaAssetKoYunYoung、KBAssetManagementShimHyoSub、LifeAssetManagementKimTaesik、HanaSecuritiesOhWonSeok、HanaSecuritiesLeeSangMyung、HanaSecuritiesKimKyungHwan、HanaSecuritiesBaekSeung-hye、KiwoomAssetManagementLeeJiHo、博时国际ParkJaeKyun、博时国际ParkTaejin、博时国际肖骁、中泰证券王峙博、CapitalInternationalArchanaBasi、CapitalInternationalAkiraShiraishi、CapitalInternationalArthurCaye、CapitalInternationalEricTse、CapitalInternationalGeraldDuManoir、CapitalInternationalLisaThompson、CapitalInternationalLiyingDu、CapitalInternationalQiuweiLin、CapitalInternationalWilliamPang、CapitalInternationalYangYang |
| 会议时间 | 2026年9月16日16:00-17:002026年9月17日14:00-15:302026年9月24日10:45-11:45 |
| 会议地点 | 佰维存储三楼会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 公司管理层董办工作人员 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | Q1.公司AI新兴端侧存储产品上半年收入约28.6亿元，同比增长433.58%，该业务收入大幅提升的原因有哪些？A1：公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。Q2.公司车规存储业务的客户进展、海外突破及新产品验证情况如何？A2：在智能汽车领域，公司已实现车规级存储产品的批量交付和规模销售，累计导入国内外40余家主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链；其中，海外市场取得突破，已进入海外多家主流Tier1供应商的供应链体系；产品方面，公司正加速推进UFS、BGASSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求； |
此外，依托自研主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案。Q3.公司位于东莞的晶圆级先进封测制造项目构建了哪些技术平台？相关产品研发进展如何？A3：公司晶圆级先进封测制造项目目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了
2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合及晶圆级扇出工艺，能够大幅缩小整体封装尺寸，并支持大带宽定制化方案。在产品进展方面，公司已推出使用FOMS-R（扇出型存储堆叠）工艺的超薄LPDDR产品，满足AI时代大容量、高密度存储需求，该产品进展顺利，目前已经收到客户需求预测；公司CMC（存算芯粒）产品实现10颗Chiplet集成封装，目前已完成工艺开发样品制作；公司OEC（光电共封装）产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。Q4.当前存储行业价格走势如何？公司对行业趋势如何判断？A4：根据TrendForce集邦咨询数据，2026年第三季度一般性DRAM合约价预计增长13-18%，NANDFlash合约价预计增长10-15%。目前不同品类价格走势分化，部分品类持续上涨，部分持平。本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起，公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。Q5.能否介绍公司适配AI端侧、边缘、云端场景的存储产品布局，以及先进封测业务对AI产业需求的配套支撑能力？A5：公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系。在端侧应用领域，公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。在边缘计算场景，公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合，提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案，有效支撑AI边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。在云端推理与数据中心领域，公司积极布局RDIMM、PCIeSSD、SATASSD及CXLDRAM模组等产品，为服务器和AI基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持，助力应对日益增长的密集型AI工作负载。此外，公司通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光电共封装等领域，满足AI时代“存、算、运”的需求。
| 此外，依托自研主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案。Q3.公司位于东莞的晶圆级先进封测制造项目构建了哪些技术平台？相关产品研发进展如何？A3：公司晶圆级先进封测制造项目目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司创新的垂直引线键合及晶圆级扇出工艺，能够大幅缩小整体封装尺寸，并支持大带宽定制化方案。在产品进展方面，公司已推出使用FOMS-R（扇出型存储堆叠）工艺的超薄LPDDR产品，满足AI时代大容量、高密度存储需求，该产品进展顺利，目前已经收到客户需求预测；公司CMC（存算芯粒）产品实现10颗Chiplet集成封装，目前已完成工艺开发样品制作；公司OEC（光电共封装）产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。Q4.当前存储行业价格走势如何？公司对行业趋势如何判断？A4：根据TrendForce集邦咨询数据，2026年第三季度一般性DRAM合约价预计增长13-18%，NANDFlash合约价预计增长10-15%。目前不同品类价格走势分化，部分品类持续上涨，部分持平。本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起，公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。Q5.能否介绍公司适配AI端侧、边缘、云端场景的存储产品布局，以及先进封测业务对AI产业需求的配套支撑能力？A5：公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系。在端侧应用领域，公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。在边缘计算场景，公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合，提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案，有效支撑AI边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。在云端推理与数据中心领域，公司积极布局RDIMM、PCIeSSD、SATASSD及CXLDRAM模组等产品，为服务器和AI基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持，助力应对日益增长的密集型AI工作负载。此外，公司通过晶圆级先进封测制造项目服务于先进存储器、存储与计算整合以及光电共封装等领域，满足AI时代“存、算、运”的需求。 | |
| 附件清单 | 无 |
| 日期 | 2026年9月16日、9月17日、9月24日 |
| 备注 | 接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息披露等情况。 |