力合微：关于高集成度智能家居高速电力线通信(PLC)SoC芯片流片成功的公告

深圳市力合微电子股份有限公司关于高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）

SoC芯片流片成功的公告

深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“公司”）高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片已流片成功。该芯片作为公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之一，目前已成功取得阶段性成果。公司将充分发挥自身在电力线通信技术领域及芯片研发的优势，进一步提升公司在智能家居、全屋智能乃至数字家庭产业中的竞争实力和市场地位，增强公司的可持续发展能力。

高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片应用场景包括智能照明、智能家电、全屋智能在内的智能家居系统各类受控端设备和开关面板应用。优势包括：1、该芯片具有高性能高速电力线通信功能及支持PLC MESH组网；2、该芯片集成了高性能32位CPU，具有丰富的芯片资源，更利于客户进行二次应用开发；3、具有丰富的接口和外设，可满足不同品类智能设备的应用需求；特别是针对智能照明需求，提供高精度的多路PWM输出，可更好满足智能照明调光和调色的精细化要求；4、采用更高端芯片工艺设计，芯片成本和功耗更有竞争力，可有效推动智能家居批量推广；5、优化提升了PLC的抗脉冲干扰能力，在智能家居应用场景下PLC通信的稳定性和可靠性更高。

高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片流片成功后，仍需经过客户验证，未来的市场需求、市场拓展及市场竞争具有不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请广大投资者关注相关公告，注意投资风险。

特此公告。

深圳市力合微电子股份有限公司董事会

2023年5月22日