正帆科技:投资者关系活动记录表_正帆科技-2026-001

查股网  2026-04-21  正帆科技(688596)公司公告

688596证券简称:正帆科技

上海正帆科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:

2026-001

投资者关系

活动类别

?特定对象调研?分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

?现场参观

□其他(请文字说明其他活动内容)

参与单位名称

华夏基金、博时基金、纽富斯、平安基金、国信证券、华能贵诚、泰康资产、汇丰晋信、冰青私募基金、华宝证券自营、长江证券、中信建投、中信证券、国海证券、上海农商行、北京禧悦私募基金、申银万国证券研究所、华西证券等时间

2026年4月20日地点/方式

公司会议室接待人员姓名

董事长:YUDONGLEI(俞东雷)

董事兼总经理:史可成

副总经理兼财务负责人:ZHENGHONGLIANG(郑鸿亮)

副总经理兼董事会秘书:胡伟

投资者关系活动主要内容介绍

一、经营情况介绍

公司已于2026年4月18日发布2025年年度报告和2026年第一季

度报告。2025年度,公司实现营业收入49.16亿元,同比下降10.11%,归母

净利润1.36亿元,同比下降74.17%,扣非归母净利润8,007.45万元,

同比下降83.60%,半导体行业收入占比由50%提升至60%,OPEX(即

非设备类)业务占比由31%提升至42.3%,新兴行业收入占比由11.3%

提升至16%。其中,收入和净利润下降的主要原因是:

1)部分下游行业资本开支放缓、市场竞争加剧及部分项目延期交

付,导致公司收入和毛利下滑;2)公司OPEX业务新建产能集中投入使用导致固定资产折旧加

大;3)公司投资建设增加银行贷款和发行可转债等导致财务费用增加。2026年第一季度,公司实现营业收入9.7亿元,同比增长43.35%;归母净利润-2,559.66万元,同比下降174.36%;扣非归母净利润-3,984.33万元,同比下降261.74%。收入规模增加主要系下游行业资本开支景气度的回升,公司半导体设备零组件收入同比有较大增长,以及战略并购带来的收入增加。净利润下滑主要系市场竞争激烈导致公司毛利下滑,以及公司投资建设增加银行贷款和发行可转债等导致财务费用增加。

自2026年以来,随着下游行业资本开支景气度的回升,公司新签订单的数量积极改善,2026年第一季度新签订单金额12亿元,同比增长58.6%。

二、互动问答

1.请问公司2026年第一季度新签订单12亿元的订单结构情况?

答:2026年第一季度新签订单12亿元,同期增长59%。按行业拆分,其中半导体7.05亿元,同比增长93.6%,产业复苏的趋势在加强;泛半导体1.77亿,同比增长58%;生物医药0.73亿元,同比增长26%;其他先进制造业2.44亿元,同比增长10.1%。整体看出,以半导体业务为主的各业务板块,有明显复苏的迹象。

2.请问公司OPEX业务中气体和先进材料的分类,以及对应的产能

利用率情况?

答:主要分为电子特气、大宗气体和先进材料。截至2025年,公司气体和先进材料的产能建设已初具规模,当前的发展目标是将已投产的产品导入客户并放量。2026年,电子特气和大宗气体的产能释放爬坡会进入一个相对成熟的水平,前驱体材料还在取得生产许可证的阶段,取得生产许可证后会逐步释放产能。

3.从事洁净室业务的上市公司订单情况普遍较好,请问正帆的高纯

系统业务和洁净室业务一致吗?

答:洁净室业务供应商与公司的高纯介质供应系统业务属于同游关系,客户群体重叠。虽然具体项目因投资节奏、建设周期等因素存在差异,但整体而言,洁净室业务订单增长反映了下游客户资本开支意愿增强及行业景气度回升,公司的高纯系统业务作为同游环节,也将同步受益。

4.关注到公司2025年半导体设备零组件的毛利率也有所下降,请

问公司2026年怎么看?

答:公司2025年零组件毛利率变动的主要原因:

1)客户降本增效的需求;

2)原材料受地缘政治的影响。整体对毛利率造成一定波动影响,属于特定阶段的情况。

2026年随着市场环境回暖以及国产化率的提升,毛利水平预计会逐步修复。

5.请问公司的氦气业务情况怎么样?

答:正帆有氦气产品所需的低温储存、工艺处理、运输等全产业链的供应能力。2026年,由于地缘政治问题,导致全球氦气出现紧张的情况,公司目前主要保证长期客户的氦气供应,同时发展氦气气源的多元化战略合作伙伴。

6.请问汉京半导体2025年业绩情况如何?

答:汉京半导体2025年相较2024年经营业绩有所下滑,主要原因:

1)受地缘政治影响,汉京半导体主要海外客户需求有所下降;

2)新建产能带来的财务费用和固定资产折旧增加。

随着市场需求增加,以及汉京半导体的市场由国际半导体设备厂商向国内半导体设备厂商和晶圆制造厂商拓展,汉京半导体的经营业绩预计会逐步增长。

7.公司年报中提及的低毛利订单影响,根据目前的在手订单,影响

是否有所缓解?

答:公司近年来签署的相关低毛利订单在逐步交付,预计2026年整体毛利率仍然承压,随着下游行业资本开支景气度的回升,公司有信心在2026年同比取得更好的经营业绩。

8.请问公司海外业务有哪些行业?发展情况怎么样?

答:公司自2024年起积极推进出海战略,海外业务的拓展进度和获单情况均超预期。公司海外业务目前包含半导体、光伏等行业,是光伏居多,公司将进一步加速业务出海布局,完善海外销售网络,扩大出海业务规模。

9.请问公司后续是否有再融资的计划以及实施时间?

答:公司将持续优化资本结构,充分利用各种资本市场工具支持业务发展。公司将视业务发展需要适时启动融资计划,通过多元化的融资渠道与审慎的资本配置,在控制财务成本的同时,为长期战略落地提供坚实的资金保障。

10.公司今年的分红安排是什么样的?

答:公司始终高度重视股东回报。2025年虽受行业周期影响利润同比有所下滑,公司仍坚持实施现金分红,拟每10股派发现金红利1元(含税),待股东会审议通过后执行。近三年公司现金累计分红已达近三年平均净利润的54.1%,持续与股东共享经营成果。附件清单无日期2026年4月20日


附件:公告原文