力芯微：光大证券股份有限公司关于无锡力芯微电子股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

光大证券股份有限公司关于无锡力芯微电子股份有限公司

2024年半年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，光大证券股份有限公司（以下简称“光大证券”“保荐机构”）作为无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”“公司”）持续督导工作的保荐机构，负责力芯微上市后的持续督导工作，并出具2024年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作的情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1、产品迭代风险

随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。报告期内，新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。

2、研发失败风险

研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。随着业务规模和应用领域的扩大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片（如智能组网延时管理单元、信号链芯片等）在更多领域的应用和研发，研发投入可能持续加大。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公

司将面临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。

（二）经营风险

1、市场竞争风险

公司产品广泛应用于消费电子领域，且正积极向工业控制、医疗器械及汽车电子等多元化领域拓宽。鉴于下游产品更新迅速，市场竞争异常激烈，公司采取精准的市场策略，主要聚焦于与下游知名客户建立并维护紧密的合作关系。在致力于新客户开发的同时，公司亦不断提升现有客户的满意度，确保产品出货量稳定，并积极推广新品。然而，公司在发展过程中亦面临国内外众多竞争对手的挑战，公司将保持高度警惕，持续优化战略布局，以适应不断变化的市场环境。在国际市场中，公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司直接竞争，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性等方面存在一定差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优秀的IC设计公司参与，也产生了一定的市场竞争。

如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、客户集中风险

公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。2024年上半年度，公司前五大客户的销售占比为68.63%。

虽然公司与客户保持了良好合作关系，但未来如果主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采购策略，可能导致公司订单大幅下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。此外，如果公司未及时根据客户需求开发新产品、连续多款新产品未能通过认证，可能影响合作基础或导致客户流失，从而对公司经营业绩产生不利影响。

（三）财务风险

由于集成电路行业产品更新换代较快，通常具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时可获得较高的毛利率，随着时间推移和市场竞争，其毛利率空间逐渐被压缩，降低至一定程度后保持稳定。因此，芯片设计公司需要精准把握市场变化和

客户个性化需求，通过持续的研发创新、新品推广来提升高毛利产品销售占比，以保持稳定或较高的综合毛利率水平。若公司未能根据市场变化及时进行产品升级或开发，产品缺乏竞争力或在市场竞争中处于不利局面，可能出现产品售价下降，使得毛利率水平出现波动；此外，如果公司市场推广不力，高毛利率产品销售占比下降也会导致公司综合毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。

公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。2024年6月30日，公司存货账面余额约为21,941.48万元。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，2024年6月30日，公司存货跌价准备余额为4,539.80万元，存货跌价准备计提的比例为20.69%。若未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。

（四）行业风险

公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管理芯片，以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。除智能组网延时管理单元外，公司产品主要应用于消费电子领域。由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。

（五）宏观环境风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。2024年上半年，受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领域市场规模受到了较强的冲击，导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

四、重大违规事项

无。

五、主要财务数据及指标的变动原因及合理性

2024年1-6月，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：元

经营活动产生的现金流量净额同比增长66.89%，主要原因是销售规模较上年同期有所增加，相应销售商品收到的现金也有所增加。

六、核心竞争力的变化情况

（一）出色的研发能力

设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积累。

公司深耕电源管理领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和

功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。

（二）产品性能及可靠性优势

性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定领域与TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。

公司引入先进的设计管理理念和流程，严格控制公司的产品质量和设计效率，在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片及封装测试环节，公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析，实现对生产过程的质量控制。

此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标准，

当触发质量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流出至客户。通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，使得公司产品在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品牌形象。

（三）客户资源优势

集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。消费电子领域，特别是手机领域的市场高度集中。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通过小米、LG、闻泰等主流消费电子品牌供应商认证。目前，公司终端客户已覆盖三星、小米、LG、闻泰、海尔等国内外知名消费电子品牌。凭借出众的产品性能和稳定的产品质量，公司与上述客户保持了良好合作关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深，形成了良好的客户优势。汽车电子领域，目前公司多种产品已经服务于比亚迪、现代汽车等知名客户。

（四）产业链协同优势

为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技术变化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出及变化情况

2024年上半年研发投入6,193.43万元，较上年同期增长9.02%，主要系公司高度重视研发体系的建设，持续加大研发投入所致；公司重视人才培养及研发团队建设，不断充实公司研发人员。

（二）研发进展

2024年上半年，公司新增知识产权项目申请21件（其中发明专利12件），共获得了38件知识产权项目（其中发明专利24件）。截至2024年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权177件，其中发明专利授权80件、实用新型专利31件、外观设计专利1件、软件著作权9件、集成电路布图设计专有权56件，具体情况如下：

公司在研项目情况如下：

单位：万元

注：

、项目

“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”报告期内已办理结项；

、项目

、

、

为募投项目“发展储备项目”的子项目；

、项目

至

为子公司研发项目，使用的是自有资金。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意无锡力芯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]1593号）同意，公司首次公开发行人民币普通股1,600.00万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为人民币36.48元，本次发行募集资金总额为人民币583,680,000.00元，扣除不含税的发行费用人民币

71,236,470.12元，募集资金净额为人民币512,443,529.88元。上述募集资金到位情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具容诚验字[2021]230Z0102号《验资报告》。截至2024年6月30日，公司募集资金使用情况如下：

单位：元

注：截至2024年6月30日，公司累计补充流动资金4,121,173.66元，为募投项目结项时的节余募集资金（含利息）。

（二）募集资金使用情况

1、募集资金现金管理情况

2023年8月28日召开第五届董事会第二十四次会议、第五届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，在确保不影响公司主营业务正常开展，保证运营资金需求和风险可控的前提下，使用额度不超过3亿元的募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、风险低、期限不超过12个月或可转让可提前支取的产品，包括但不限于结构性存款、协定存款、通知存款、定期存款、大额存单、保本型理财及国债逆回购品种等，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。

2024年8月27日召开第六届董事会第四次会议、第六届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，在确保不影响公司主营业务正常开展，保证运营资金需求和风险可控的前提下，使用额度不超过2亿元

的募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、风险低、期限不超过12个月或可转让可提前支取的产品，包括但不限于结构性存款、协定存款、通知存款、定期存款、大额存单、保本型理财及国债逆回购品种等，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。

截至2024年6月30日，公司使用闲置募集资金现金管理余额为100,000,000.00元。

单位：元

2、节余募集资金使用情况

2024年上半年度，结合公司实际经营情况，为提高募集资金的使用效率，根据募集资金管理和使用的监管要求，公司于2024年4月29日召开第六届董事会第三次会议、第六届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目延期的议案》，同意公司将“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。截至2024年6月30日，“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”节余资金4,121,173.66元已转出，对应募集资金专户已销户。

3、募投项目延期情况

受国际经济、行业环境等宏观因素的不确定性影响，公司部分募投项目对应产品市场情况发生变化，公司需要更多时间来掌握最新市场需求，并根据市场的实际需求情况来调整募投项目的执行时间。同时，随着行业技术的革新，公司从长远发展的角度出发，对部分募投项目的相关技术和方案作进一步优化调整，以提升募投项目产品技术竞争力和市场应用面，提高公司自主创新能力。综上，公司经审慎研究，拟将“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”“发展储备项目”达到预定可使

用状态日期相应延期。

综合考虑公司未来发展、后续项目建设、使用效果等情况，公司拟重新购置新的研发场地，作为募投项目“研发中心建设项目”的实施地点，目前仍在寻找过程中。根据上述募投项目投资和建设进度，经审慎研究，公司拟将上述募集资金投资项目的达到预定可使用状态日期延期。公司将积极寻找合适的募投项目实施用地，推动募投项目的顺利实施。经公司于2024年4月29日召开第六届董事会第三次会议、第六届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目延期的议案》，具体情况如下：

（三）募集资金使用是否合规

公司2024年上半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

2024年上半年度，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股情况如下：

注：公司原实际控制人袁敏民、毛成烈、周宝明、佴东辉、张亮、汤大勇、汪东、汪芳确认《一致行动协议》于2024年6月27日到期后不再续签，各方一致行动关系于2024年6月27日到期后终止。一致行动关系到期解除后，上述股东直接/间接持有的公司股份数量和比例保持不变，相关股份将不再合并计算，公司由原八名一致行动人共同控制变更为无实际控制人。

2024年上半度，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。

（以下无正文）