天承科技：关于召开十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会的公告

上交所公告编号:2026-015

上海天承科技股份有限公司 关于召开十五五·科技自立自强——科创板集成电 路核心技术攻关之2025 年度半导体制造、封测行业 集体业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示:

??会议召开时间:2026 年05 月08 日(星期五)15:00-17:00

会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心(网址: https://roadshow.sseinfo.com/)

? 会议召开方式:上证路演中心网络互动

? 投资者可于2026 年04 月28 日(星期二)至05 月07 日(星期 四)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或 通过公司邮箱public@skychemcn.com 进行提问。公司将在说明会上 对投资者普遍关注的问题进行回答。

上海天承科技股份有限公司(以下简称“公司”)已于2026 年4 月28 日发布公司2025 年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了 解公司2025 年度经营成果、财务状况,公司计划于2026 年05 月08 日(星期五)15:00-17:00 举行十五五·科技自立自强——科创板集 成电路核心技术攻关之2025 年度半导体制造、封测行业集体业绩说 明会,就投资者关心的问题进行交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对2025 年度 的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在 信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点

(一)会议召开时间:2026 年05 月08 日(星期五)15:00-17:00

(二)会议召开地点:上证路演中心

(三)会议召开方式:上证路演中心网络互动

三、参加人员

董事长、总经理:童茂军先生

财务负责人:王晓花女士

独立董事:石建宾先生

首席技术官:韩佐晏先生

四、投资者参加方式

(一)投资者可在2026 年05 月08 日(星期五)15:00-17:00, 通过互联网登录上证路演中心(https://roadshow.sseinfo.com/), 在线参与本次业绩说明会,公司将及时回答投资者的提问。

(二)投资者可于2026 年04 月28 日(星期二)至05 月07 日 (星期四)16:00 前登录上证路演中心网站首页,点击“提问预征集” 栏目(https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa),根据活动时间, 选中本次活动或通过公司邮箱public@skychemcn.com 向公司提问, 公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系部门:董事会办公室

电话:021-59766069

邮箱:public@skychemcn.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上证路演中心 (https://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开 情况及主要内容。

特此公告。

上海天承科技股份有限公司

2026 年4 月30 日