天承科技：2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告

上海天承科技股份有限公司

2026 年半年度业绩预告的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

(一)业绩预告期间

2026 年1 月1 日至2026 年6 月30 日。

(二)业绩预告情况

(1)经财务部门初步测算,预计2026 年半年度实现营业收入30,000.00 万 元到31,000.00 万元,与上年同期21,314.99 万元相比,将增加8,685.01 万元到 9,685.01 万元,同比增加40.75%到45.44%。

(2)预计2026 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润6,000.00 万元 到6,500.00 万元,与上年同期3,673.36 万元相比,将增加2,326.64 万元到2,826.64 万元,同比增加63.34%到76.95%。

(3)预计2026 年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的 净利润5,500.00 万元到6,100.00 万元,与上年同期3,174.02 万元相比,将增加 2,325.98 万元到2,925.98 万元,同比增加73.28%到92.19%。

(三)本次业绩预告数据未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况和财务状况

(一)利润总额:4,339.76 万元。归属于母公司所有者的净利润:3,673.36 万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润:3,174.02 万元。

(二)每股收益:0.29 元/股。

(三)营业收入:21,314.99 万元。

三、本期业绩变化的主要原因

2026 年上半年,公司业绩较上年同期实现增长,主要系报告期内PCB 行业 景气度提升、下游客户订单增长,公司PCB 专用湿电子化学品销售规模较上年 同期增加。报告期内,公司积极推进产品结构优化、客户结构升级和市场拓展工 作,高附加值产品销售占比提升,主要产品出货量同比增长,带动公司营业收入 和盈利能力同步提升。

同时,公司持续加强成本管控、生产效率提升及供应链管理,产能利用率及 运营效率有所提升。随着公司重点客户认证、产品导入及批量供应工作的持续推 进,公司业务规模效应逐步显现,对报告期内业绩增长形成积极贡献。

四、风险提示

(1)本次业绩预告是公司财务部门基于目前经营情况、财务资料及自身专 业判断进行的初步测算,未经注册会计师审计。公司2026 年半年度报告编制工 作尚在进行中,最终财务数据可能与本次业绩预告数据存在差异,具体准确的财 务数据以公司正式披露的2026 年半年度报告为准。

(2)报告期内,公司业绩较上年同期增长,主要受公司主营业务收入增长、 产品结构优化、期间费用管控等因素影响。上述影响因素与公司所处行业环境、 市场需求、产品价格、成本水平及经营管理情况等密切相关,如未来相关因素发 生不利变化,公司经营业绩仍可能存在波动风险。

(3)截至本公告披露日,公司未发现可能对本次业绩预告准确性产生重大 影响的不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的 2026 年半年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

上海天承科技股份有限公司董事会

2026 年7 月14 日