先锋精科：华泰联合证券有限责任公司关于江苏先锋精密科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市之上市保荐书

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华泰联合证券有限责任公司关于江苏先锋精密科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市之

上市保荐书

上海证券交易所：

作为江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“发行人”“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市的保荐人，华泰联合证券有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称中国证监会）及贵所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。现将有关情况报告如下：

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一、发行人基本情况

（一）发行人概况

1、发行人名称：江苏先锋精密科技股份有限公司

2、注册地址：江苏省靖江市经济开发区新港大道195号

3、设立日期：2008年03月20日

4、注册资本：20,237.99万元

5、法定代表人：游利

6、联系方式：0523-85110266

7、业务范围：许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：

技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；专用设备修理；模具制造；模具销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（二）发行人的主营业务

先锋精科是全球为数不多的具备量产7nm及以下先进制程半导体关键零部件研发、生产能力的精密制造专家，在国内刻蚀和薄膜沉积设备的半导体关键工艺部件领域具有领先的市场地位，直接与国际厂商竞争。作为国内半导体核心零部件先锋，公司核心零部件已深度融入国产关键设备“血脉”，成为支撑国产设备向先进制程跃迁的关键力量。

精密零部件是半导体设备国产化的重要载体，公司凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位，从协助客户设备研发定型，到支撑产线量产迭代，最终助力国产设备迈入先进制程领域。在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。

经过逾18年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技

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术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、高性能陶瓷制备及精加工技术和定制化工装开发技术等六大核心技术平台，在日趋严苛的应用条件下，通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化，持续满足先进装备更新迭代的工艺需求，致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。

（三）发行人主要经营和财务数据及指标

1、合并资产负债表主要数据

单位：万元

2、合并利润表主要数据

单位：万元

3、合并现金流量表主要数据

单位：万元

4、主要财务指标

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注：上述指标中除母公司资产负债率外，其他均依据合并报表口径计算。除另有说明，上述各指标的具体计算方法如下：

1、流动比率=流动资产/流动负债；

2、速动比率=速动资产/流动负债=（流动资产－存货）/流动负债；

3、资产负债率=总负债/总资产；

4、应收账款周转率=营业收入/应收账款平均余额；

5、存货周转率=营业成本/存货平均余额；

6、每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额；

7、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末股本总额；

（四）发行人存在的主要风险

1、与发行人相关的风险

（1）技术风险

①无法跟随技术升级迭代的风险

公司所处的半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，随着芯片制程的不断升级，半导体设备及半导体设备零部件厂商必须紧跟晶圆制造等产业链下游厂商的需求不断提高工艺水平以及产品性能，从而对公司的研发能力、工艺水平不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级优化，提升效率及良品率，公司必须及时研发相匹配的精密零部件产品以应对下游厂商不断提升的技术要求。

若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

②技术人才流失与核心技术泄密的风险

随着市场需求的不断增长与行业竞争的日益激烈，半导体设备精密零部件行业对技术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以保持

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市场竞争力。若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术人才流失的风险。同时，随着半导体行业技术壁垒的不断提高，核心技术对于公司保持和提升竞争力至关重要。自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，但仍不排除因技术人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风险，进而导致公司竞争力下降。

（2）经营风险

①市场空间风险

相较于一般的机械设备零部件，半导体设备精密零部件通常有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求较高等特点，需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，对厂商有着较高的技术挑战。由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别类型生产工艺，行业相对分散。发行人自设立时起即从事半导体设备精密零部件的研发、生产和销售，主要产品原材料以铝、不锈钢等金属为主，为金属类精密零部件，本次募集资金投资项目开始涉及陶瓷件，但石英件、硅/碳化硅件等其他材质的半导体设备精密零部件不属于发行人目前的目标市场，如未来半导体设备金属及陶瓷精密零部件市场空间被其他材质精密零部件替换，则发行人市场空间将下降。

②半导体功能器件拓展风险

报告期内，发行人收入主要来自于半导体精密零部件，以不带功能的关键工艺部件和工艺部件为主，功能器件收入占比较少。以晶圆加热器为代表的功能器件是发行人对现有精密零部件业务板块产品的丰富、延伸和升级，系围绕现有主营业务展开。发行人基于产品专精的特点，能够将零部件生产制造技术和经验进一步推广至功能器件。

虽然发行人具备研发和量产功能器件对应的人员、技术能力和生产能力，并已经过较长时间的研发积累，但由于发行人在相关产品的人员储备相对不足、先进陶瓷生产工艺尚未完全成熟、新产品开发成本较高，如未来发行人功能器件相

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关产品市场拓展不及预期，将对发行人盈利能力产生不利影响。

③客户集中度较高的风险

报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计分别为42,087.00万元、95,332.56万元和99,991.00万元，占同期营业收入的比例分别为75.46%、

83.94%和80.79%，客户集中度较高且较为稳定，主要原因为半导体行业技术和资本高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。若公司主要客户生产经营情况恶化、或由于半导体行业景气度下降导致客户资本性支出下降，进而导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。此外，如果公司无法维护与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入，亦将可能对公司经营业绩产生不利影响。

（3）财务风险

①业绩及毛利率下降的风险

报告期内，公司的营业收入分别为55,771.69万元、113,577.41万元和123,772.76万元，2023-2025年复合增长率为48.97%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为7,978.54万元、21,373.27万元和18,608.72万元，公司主营业务毛利率分别为29.13%、33.36%和28.59%。

2025年度，发行人营业收入同比增长8.98%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润同比下降12.93%，主要原因系主营业务毛利率同比下降

4.77%，主营业务毛利率下降的主要原因系：1、公司根据市场需求及发展规划进行了适度的产能预增，2025年度，新增产能所需的基础建设和生产能力已逐步启用，但下游行业在经历2023年下半年、2024年扩产后进入新增产能消纳阶段，下游客户需求阶段性放缓，发行人新增产能未得充分吸收；2、为应对下游客户需求，当年员工规模同比提高，导致薪酬支出增加；3、随着国产半导体设备向先进制程迭代，下游半导体厂商对产品质量要求日益严苛，发行人在多工序、各环节加强质量管控,成本相应上升。

如果未来发生市场竞争加剧、宏观经济景气度下行、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、下游客户投资需求发生波动、研发投入未能及时

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实现产业转化等原因导致产能利用率下降，公司主营业务毛利率将下降，公司将面临一定的经营压力，未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。

②存货余额及存货跌价准备上升的风险

公司存货主要由原材料、在制品、库存商品、委托加工物资和发出商品组成，报告期各期末，存货账面价值分别为17,664.22万元、26,637.63万元和30,554.39万元，占总资产的比例分别为16.50%、13.47%和14.02%，报告期各期末，公司存货跌价准备金额分别为2,089.15万元、2,400.44万元和2,966.03万元。报告期内，公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的存货跌价准备。若公司未来无法及时地预计市场需求的变动，或生产管理不当导致产品滞销、原材料积压等情形，则可能对公司营运资金周转造成不利影响，若半导体市场增速进一步放缓，原材料价格大幅下跌或市场竞争格局出现重大不利变化，则可能导致存货跌价准备迅速上升的风险，对公司经营业绩产生不利影响。

2、与行业相关的风险

（1）行业周期性风险

公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。受扩产周期、创新周期等因素的叠加作用，半导体行业具有典型的周期性特点，通常每4-5年完成一轮周期波动，呈螺旋式上升的特点，其中2-3年处于上行通道，3-6个季度处于下行通道。在经历了2021-2022H1的较快增长后，2022H2由于下游消费电子需求疲软，产能紧张时期的供应链库存累积，全球半导体市场进入下行周期，该下行周期在2023年下半年起逐渐复苏，并在2024年重新进入上升周期。

在行业处于周期性上行通道时，公司需要保持及提高产能来满足产业链下游客户快速提升的需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，可能会导致公司失去既有或潜在客户；在行业处于周期性下行通道时，计算机、消费电子等终端消费市场需求下降，晶圆厂继而削减资本性支出，对公司产品的需求亦可能下降。

虽然长期看，半导体行业作为电子信息产业的基石，人类社会智能化、数字

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化的大趋势将继续演进，半导体行业的长期需求将持续向好，但在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。

（2）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险

随着全球半导体行业的快速发展，对于半导体设备零部件的需求不断增加，吸引越来越多的市场参与者积极开展相关领域的投资，抢夺市场份额，同时行业内领先的企业通过并购重组进一步整合资源，使得市场竞争更加激烈。目前，半导体设备精密零部件市场主要由美国、日本和中国台湾地区的企业占据主导地位，公司与国际领先企业之间在市场竞争力、市场占有率上仍然存在一定的差距。同时，随着半导体领域国产优秀企业的不断涌现，未来可能将有更多国产零部件厂商加入市场竞争。如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

（3）主要原材料价格波动风险

公司半导体设备零部件产品的原材料主要包括铝、不锈钢、镍等金属。报告期内，直接材料占公司主营业务成本的比例分别为47.11%、48.78%和44.89%，占比较高。原材料价格的波动直接影响公司产品的成本及毛利率水平。公司生产所需的上述大宗金属原材料虽然具有稳定的来源，但价格容易受到宏观环境、经济周期、市场需求、汇率等因素的影响出现较大波动。未来若原材料市场价格持续出现大幅上涨，或公司难以将原材料价格上涨传导至客户端，可能导致公司营业成本上升，对公司业绩产生不利影响。

3、其他风险

（1）募集资金投资项目风险

①募集资金用于拓展新产品的风险

本次募投项目中，“半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发、生产新建项目”产品主要为陶瓷加热器，系公司基于现有半导体精密零部件业务所拓展的新材质产品。目前，该项目的产线投建、产品研制、客户验证及销售等均处于相对早期阶段，若公司最终无法顺利建设新材质功能器件产线并实现量产，或

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新产品无法及时通过下游客户验证、受技术迭代影响市场需求及单价下降等，该募投项目可能存在实施失败、新增产能无法消化等风险，进而对公司业绩产生不利影响。

②募投项目研发失败的风险

本次募集资金投资项目“半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目”的研发方向为静电吸盘。静电吸盘为半导体设备核心高端零部件，行业在精密加工、分区温控、表面处理及洁净制造等环节存在较高技术壁垒，项目研发难度大、周期较长、资金投入较高。若公司在研发过程中未能攻克关键核心技术、研发进度不及预期，或研发成果无法满足下游客户严苛认证要求、技术路线与行业发展趋势不匹配，将导致项目研发失败。项目研发失败可能使公司无法实现预期研发及产业化目标，前期投入难以收回，进而对公司技术布局、产品拓展及经营业绩产生不利影响。

③募集资金投资项目实施的风险

公司本次募集资金投向半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目，半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发、生产新建项目和半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目，对于上述募集资金投资项目公司已经过充分的市场调研和严谨科学的可行性论证，但本次募投项目的实施仍可能受到产业政策环境、行业发展状况、研发进度等不确定性因素的影响，存在未来无法实施或者研发成果竞争力不足的风险。

④募投项目未能按期完成或不能达到预期收益的风险

本次募集资金将投资于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目，半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发、生产新建项目和半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目，募投项目涉及现有产品产能扩建、新产品拓展、技术研发等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。本次募投项目主要以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目前业务经验积累的研发技术而做出，然而随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，公司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，募投项目存在不能达到预期收益或新增产能难以消化的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

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⑤新增固定资产折旧和摊销影响盈利能力风险

本次发行的募集资金投资项目实施后公司将新增较大规模的固定资产投资，预计稳定达产后公司固定资产等资本性支出规模将有所增长，本次募投项目的实施会导致公司未来整体折旧和摊销金额增加，在稳定达产前将导致公司生产成本和费用增加。虽然公司已对本次募集资金投资项目进行了较为充分的市场调查及可行性论证，预计项目实现的利润规模以及公司未来盈利能力的增长能够消化本次募投项目新增折旧和摊销，但如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

⑥募投项目产能消化风险

公司本次募集资金投资项目的实施将会新增金属加热器、陶瓷加热器的产能，相关产品主要应用于薄膜沉积设备等半导体核心设备。

当前半导体陶瓷加热器的主要市场份额主要由NGK、MiCo等境外龙头厂商占据，中国境内优秀企业如珂玛科技等已经实现对下游客户的批量销售，但相关产品在国内尚处于起步阶段。在国产半导体设备供应链安全需求下，本土厂商的导入和验证将提速，由此半导体陶瓷加热器将迎来广阔发展空间。此外，本土同行业公司也在导入金属加热器产能。

公司本次募投募集资金投资项目虽经过市场分析和论证，但考虑到境外优势半导体陶瓷领先企业和本土同行业公司相关产品产业化投入的形势下，募投产品在未来市场竞争中可能面临产销率不及预期的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

⑦前次募集资金项目无法按期实施的风险

公司前次募集资金项目正有序、按期推进，募集资金基本使用完毕但尚未建设完成，如后续建设过程中出现工程进度延缓、设计方案调整或设备调试延期等情况，则前次募集资金项目存在无法按期实施的风险。此外，若项目投入使用后半导体零部件出现周期性需求变化、竞争加剧等情形，也将对公司经营业绩产生不利影响。

（2）与本次可转换公司债券发行相关的主要风险

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①可转债转股后每股收益、净资产收益率摊薄风险

投资者持有的可转债部分或全部转股后，公司总股本和净资产将会在一定范围内增加，而募投项目从开始建设至产生效益需要一定的时间，因此短期内可能会出现公司每股收益和加权平均净资产收益率等指标在一定范围内下降。此外，本次可转债设有转股价格向下修正条款，在该条款被触发时，公司可能申请向下修正转股价格，导致因本次可转债转股而新增的股本总额增加，从而扩大本次可转债转股对公司原普通股股东的潜在摊薄作用。

②可转债发行导致资产负债率提高的风险

本次可转债发行完成后，公司货币资金、总资产和总负债规模将相应增加，资产负债率将进一步提升。若未来可转换公司债券持有人未能顺利转股，则公司资产负债率将较高。

③转股风险

进入可转债转股期后，可转债投资者将主要面临以下与转股相关的风险：

A. 可转债提前赎回的风险

本次可转债设有条件赎回条款，在转股期内，如果达到赎回条件，发行人公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券。如果发行人行使有条件赎回的条款，可能促使可转债投资者提前转股，从而导致投资者面临可转债存续期缩短、未来利息收入减少的风险。

B. 可转债存续期内转股价格向下修正条款不实施的风险

在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会表决。可转债存续期内，在满足可转债转股价格向下修正条件的情况下，发行人董事会仍可能基于公司的实际情况、股价走势、市场因素等多重考虑，不提出转股价格向下调整方案。因此，存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款不能实施的风险。

C. 可转债未能转股的风险

本次可转债转股情况受转股价格、转股期内公司股票价格、投资者偏好及预

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期等诸多因素影响。如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致可转债未能在转股期内转股，公司则需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而增加公司的财务费用负担和资金压力。

④可转债价格波动风险

可转债是一种具有债券特性且附有股票期权的混合型证券，为复合型衍生金融产品，具有股票和债券的双重特性。在二级市场可转债价格受市场利率、债券剩余期限、转股价格、公司股票价格、赎回条款、回售条款和转股价格向下修正条款、投资者的预期等诸多因素的影响，需要可转债的投资者具备一定的专业知识。可转债在上市交易、转股等过程中，价格可能会出现异常波动或严重偏离其自身价值的现象，可能导致投资者的投资收益不及预期。

⑤评级风险

公司聘请中证鹏元为本次发行可转债进行了信用评级，主体信用级别为AAsti，本次可转债信用级别为AA。在本期债券存续期限内，评级机构将持续关注公司经营环境、财务状况等重大变化，出具跟踪评级报告。如果由于公司外部经营环境、公司自身状况或评级标准变化等因素，导致本期可转债的信用级别发生不利变化，将会增大投资者的风险，对投资人的利益产生一定影响。

⑥利率风险

在可转债的存续期内，如果市场利率上升，可转债的价值可能会相应降低，从而使投资者遭受损失。投资者应当充分考虑市场利率波动可能导致的风险，以避免和减少损失。

⑦本息兑付风险

在可转债的存续期限内，公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能提出的回售要求。但受国家政策、法律法规、行业及市场等不可控因素的影响，公司的经营活动可能回报不及预期，导致公司无法从预期的还款来源获得充足资金，从而影响公司对可转债本息的按时足额兑付，以及承兑投资者回售要求的能力。

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二、申请上市证券的发行情况

（一）发行证券的种类

本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。本次可转换公司债券及未来转换的公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市。

（二）发行规模

本次拟发行可转换公司债券总额不超过人民币75,000.00万元（含75,000.00万元），具体发行规模由公司股东会授权董事会在上述额度范围内确定。

（三）票面金额和发行价格

本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行。

（四）债券期限

本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起6年。

（五）转股后的股利分配

因本次发行的可转债转股而增加的公司股票享有与原股票同等的权益，在股利发放的股权登记日当日登记在册的所有普通股股东（含因可转债转股形成的股东）均参与当期股利分配，享有同等权益。

（六）发行方式及发行对象

本次可转债的具体发行方式由公司股东会授权董事会与保荐人（主承销商）协商确定。本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等（国家法律、法规禁止者除外）。

（七）向现有股东配售的安排

本次发行的可转换公司债券向公司原股东优先配售，原股东有权放弃优先配售权。向原股东优先配售的具体比例由公司股东会授权董事会在本次发行前根据市场情况与保荐人（主承销商）协商确定，并在本次发行的可转换公司债券的发行公告中予以披露。

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公司原股东优先配售之外的余额和原股东放弃优先配售后的部分采用网下对机构投资者发售和/或通过上海证券交易所交易系统网上定价发行相结合的方式进行，余额由承销商包销。

三、保荐人工作人员及其保荐业务执业情况、联系方式

（一）保荐代表人

本次具体负责推荐的保荐代表人为刘天宇和金鸣。其保荐业务执业情况如下：

刘天宇，男，保荐代表人，曾作为保荐代表人负责了先锋精科首次公开发行股票并在科创板上市项目、盟固利首次公开发行股票并在创业板上市项目，曾作为项目协办人参与了天孚通信非公开发行股票项目，作为项目组成员参与了昀冢科技首次公开发行股票并在科创板上市项目、英可瑞首次公开发行股票并在创业板上市项目、测绘股份向不特定对象发行可转换公司债券并在创业板上市项目等。

金鸣，男，保荐代表人，曾作为项目组成员参与了先锋精科首次公开发行股票并在科创板上市项目、测绘股份向不特定对象发行可转换公司债券并在创业板上市项目、新黎明首次公开发行股票并在主板上市项目等。

（二）项目协办人

本项目的协办人为李雨滋，其保荐业务执业情况如下：

李雨滋，女，作为项目组主要成员参与了先锋精科首次公开发行股票并在科创板上市项目。

（三）其他项目组成员

其他参与本次保荐工作的项目组成员还包括：朱辉。

（四）联系方式

联系地址：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401

联系电话：025-83387720

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传真：025-83387711

四、保荐人及其关联方与发行人及其关联方之间是否存在关联关系情况说明

华泰联合证券作为发行人的上市保荐人，截至本上市保荐书签署日：

（一）根据中国证券登记结算有限责任公司提供的查询结果，截至2025年12月31日先锋精科前200名股东中，保荐人母公司控制的华泰创新投资有限公司持有发行人股票2,529,750股，持股比例为1.25%。上述持股为依照《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》实施跟投的股份，且持股比例较小，不会影响保荐人及保荐代表人公正履行保荐职责。

（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。

（三）保荐人的保荐代表人及其配偶，董事、高级管理人员，不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况；

（四）保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方不存在相互提供担保或者融资等情况；

（五）保荐人与发行人之间不存在其他关联关系。

五、保荐人承诺事项

（一）保荐人承诺已按照法律法规和中国证监会及上海证券交易所的相关规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序。

（二）保荐人同意推荐江苏先锋精密科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市，相关结论具备相应的保荐工作底稿支持。

（三）保荐人承诺，将遵守法律、行政法规和中国证监会、上海证券交易所对推荐证券上市的规定，自愿接受上海证券交易所的自律管理。

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六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明发行人就本次证券发行履行的内部决策程序如下：

1、2026年3月3日，发行人召开了第二届董事会第五次会议，出席会议的董事应到9人，实际参加会议的董事9人，审议通过了《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》等预案。

2、2026年3月19日，发行人召开了2026年第一次临时股东会，出席会议股东代表持股总数114,544,652股，占发行人股本总额的56.60%，审议通过了《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》等预案。

依据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规及发行人《公司章程》的规定，发行人申请向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市已履行了完备的内部决策程序。

七、关于本次证券发行上市申请符合上市条件的说明

根据《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》的要求，保荐人、律师事务所等证券服务机构出具的发行保荐书、上市保荐书、法律意见书等文件中，就本次证券发行上市申请是否符合发行条件、上市条件逐项发表明确意见，且具备充分的理由和依据。

八、保荐人关于发行人证券上市后持续督导工作的具体安排

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九、其他说明事项

无。

十、保荐人对发行人本次股票上市的保荐结论

保荐人华泰联合证券认为江苏先锋精密科技股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等法律、法规的有关规定，发行人证券具备在上海证券交易所上市的条件。华泰联合证券愿意保荐发行人的证券上市交易，并承担相关保荐责任。（以下无正文）

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（本页无正文，为《华泰联合证券有限责任公司关于江苏先锋精密科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市之上市保荐书》之签章页）