芯碁微装：国泰海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司2024年度持续督导年度跟踪报告

国泰海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司2024年度持续督导年度跟踪报告

经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕

号）批复，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行股票3,020.24万股，每股面值人民币

元，每股发行价格人民币

15.23元，募集资金总额为人民币45,998.33万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币41,635.82万元。本次发行证券已于2021年

月

日在上海证券交易所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“国泰海通”）担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2021年

月

日至2024年

月

日。经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕

号）批复，公司向特定对象发行股票1,049.72万股，每股面值人民币

元，每股发行价格人民币

75.99元，募集资金总额为人民币79,768.56万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币78,936.29万元。本次发行证券已于2023年

月

日在上海证券交易所上市。国泰海通担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为2023年

月

日至2025年

月

日。在2024年

月

日至2024年

月

日持续督导期内（以下简称“本持续督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就2024年度持续督导情况报告如下：

一、2024年保荐机构持续督导工作情况

二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况国泰海通持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。

经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

三、重大风险事项

公司面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1、技术更新风险公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。

2、关键技术人才流失风险作为技术密集型行业，技术人才是行业竞争力的关键因素。若公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，可能对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

（二）经营风险目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。

近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，中国半导体终端应用市场的不断增长，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临着国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营

成果和财务状况均可能受到不利影响。

（三）财务风险

1、应收账款回收的风险报告期内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资金压力。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。

2、汇率波动风险公司签署的海外订单多以外币为结算货币，随着公司海外业务的拓展，人民币汇率的波动对公司经营成果存在一定影响。

（四）行业风险公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。

（五）宏观环境风险近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。同时，若国际贸易政策、关税、国际通胀水平或其他贸易壁垒加剧恶化，可能对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。

四、重大违规事项2024年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性本持续督导期间，公司的主要会计数据及其变动情况如下：

单位：人民币万元

本持续督导期间，公司的主要财务指标及其变动情况如下：

2024年，公司实现营业收入95,394.28万元，同比增长

15.09%，归属于上市公司股东的净利润16,069.53万元，同比减少

10.38%，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势凸显，同时加速东南亚及其他国际市场布局，叠加全球供应链调整机遇，使得产品市场渗透率稳步增长。2024年，公司经营活动产生的现金流量净额同比上升

44.72%,主要系销售回

款增加所致。

2024年末，公司净资产206,260.16万元，同比增加1.52%，总资产278,884.32万元，同比增加12.43%，总资产增加主要系应收账款、存货及在建工程增加。

六、核心竞争力的变化情况

（一）技术与创新优势

技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。

其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至2024年末，公司累计获得知识产权245项，其中发明专利75项，实用新型115项，外观专利9项，软件著作权46项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。

最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品：首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，持续开发钻孔、阻焊新产品，不断拓展FPD制造、IC后道封装、OLED、microLED和键合、量测等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。

（二）市场和客户资源优势

公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。

在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，

积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。报告期内，公司深化了与鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。

泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、第三代半导体等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技、长电集团、渠梁电子、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域拓展了礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；引线框架领域已覆盖立德半导体、龙腾电子等下游客户；新型显示方面，目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电、京东方集团等优质客户，加强大客户战略布局。综上，公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。

（三）快速服务、响应优势

直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。

（四）产品应用场景优势

在业务规模方面，虽然公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩

膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。

（五）专业团队优势高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2024年末，公司研发技术团队共有279人，占员工总人数的41.09%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。

（六）差异化竞争策略优势近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，公司FAST系列产品以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；在泛半导体领域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。

七、研发支出变化及研发进展本持续督导期间，公司的研发支出及其变动情况如下：

单位：人民币万元

截至2024年末，公司累计获得知识产权

项，其中发明专利

项、实用新型专利

项。公司具体知识产权获取情况如下：

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）2024年，公司未有新增业务。

九、募集资金的使用情况是否合规

、首次公开发行股票募集资金截至2023年

月

日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目均已结项，相关项目的结余募集资金均已用于永久补充流动资金，同时公司办理完成了对首次公开发行股票募集资金专用账户的注销手续。

截至2023年

月

日，公司首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕，2024年度不存在使用首次公开发行股票募集资金的情形。

、2022年度向特定对象发行股票募集资金截至2024年

月

日，公司2022年度向特定对象发行股票的募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：人民币万元

截至2024年12月31日，公司募集资金存放情况如下：

单位：人民币元

公司2024年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、

冻结及减持情况

截至2024年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员所持有公司股份不存在质押、冻结及减持情况。

十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项

经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项。

十二、其他说明

本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。

（以下无正文）

（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司2024年度持续督导年度跟踪报告》之签字盖章页）

国泰海通证券股份有限公司

年月日